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利用Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器为物理式 AI 应用加速
新型处理器树立性能效率新标杆,面积缩减30%,功耗降低20%中国上海,2025年5月15日——楷登电...
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技术博客 | 医疗器械中电磁干扰的来源及影响
本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰...
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Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
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释放 AI 大模型潜能,硬件算力亟待突破互连瓶颈
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2023年6月2日—3日,Cadence受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的EDAIP工业软...
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Cadence 面向 TSMC N5 工艺的设计 IP 产品组合被领先的半导体和系统厂商广泛采用
内容提要为领先的半导体和系统公司成功实现20多个设计实例CadenceIP多次助力实现一次性流片成功...
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Cadence 推出 Voltus-XFi 定制化电源完整性解决方案,生产效率提升逾 3 倍
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ANSA人体模型姿态调整工具介绍
ANSA的人体模型姿态调整工具(HBMArticulationTool)通过网格变形技术实现基于人体...
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推出经过认证的创新背面实现流程,以支持Samsung Foundry SF2技术
内容提要●完整的背面布线解决方案,助力面向移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代高性能芯片设计●...
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【仿真分析 Q&A】迷你智库 I 21. 如何在 Clarity 快速设定 Lumped Port
在仿真分析过程中,我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户...
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破局 AI 算力困局:3D-IC 技术架构的颠覆性变革
AI时代的数据洪流与算力瓶颈从日常生活中的语音助手和自动驾驶,到工业上的全自动工厂和AI辅助设计,人...
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Cadence 与 Intel Foundry 合作,助力系统代工厂为 AI 时代做好准备
中国上海,2024年6月26日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布...
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Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要:Clarity3DSolver场求...
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Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台,加速系统创新
业界首款应用于多个小芯片(multi-chiplet)设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要In...
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利用 Optimality Explorer 革新系统设计,实现 AI 驱动的电子系统优化
利用突破性技术优化设计,其平均速度比传统方法快10倍内容提要多物理场分析优化,加快电子系统的上市速度...
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Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器...
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设计高性能传感器封装,确保性能优化
本文翻译转载于:CadenceBlog作者:VinodKhera在技术和连通性主宰一切的时代,电子和...
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Cadence 30年历程 - 创新,永无止境!
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新的AI时代需要新架构:Tensilica Vision Q6
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数字全流程方案应对先进工艺设计“拦路虎”
半导体行业正在经历一场复兴,人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长,需要...
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