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Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

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此举标志Cadence进军快速增长的

系统级分析和设计市场

内容提要:

  • Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品,电磁仿真性能比传统产品提高10倍,并拥有近乎无限的处理能力,同时确保仿真精度达到黄金标准

  • 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化,使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解

  • 真正的3D建模技术,避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险

  • 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据,并与Cadence设计平台实现专属集成  

中国上海,2019年4月10日— 楷登电子(Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。得益于最先进的分布式并行计算技术,Clarity 3D 场求解器有效地解决了为芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁(EM)挑战,为任何拥有桌面电脑、高性能计算(HPC)或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计实现平台的设计数据,同时为使用Cadence Allegro® 和Virtuoso® 设计实现平台的设计团队提供专属集成优势。


硅基板(interposer)、刚柔板(rigid-flex)和多die堆叠的三维封装的高度复杂结构必须在三维环境精确建模,才能实现三维结构设计的优化和高速信号的稳定传输。例如112G串行链路串行器/解码器(SerDes)接口的高速信令传输,对高保真的互连设计极为依赖,阻抗的任何微小变化都可能对误码率产生负面影响。因此,互连结构的优化必须进行数十次复杂结构的场提取和仿真以对互连设计进行广泛研究。为了满足工作负荷需求,传统的电磁仿真程序必须运行在大型、昂贵的高性能服务器上;此外,因为速度和处理能力的限制,用户需要小心地简化和/或将结构切分成更小的片段,以适应本地运行的计算资源限制。这种伪3D方法也伴随着风险,由于模型简化和切分设定的人为误差,模型运算结果的精确度可能会受到影响。


Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。业界领先的Cadence分布式多处理技术为Clarity 3D场求解器提供了无限制的处理能力和10倍以上的运行效率,能有效应对更大更复杂的三维结构电磁仿真需求。Clarity 3D场求解器为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建高度精确的S参数模型,使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。

 

经过优化,Clarity 3D 场求解器可以将同一任务分配到多个低成本计算机,并且保持与在更强大、更昂贵的TB内存级服务器上运行时同样的效率。Clarity 3D 场求解器采用独特的分布式自适应网格结构,内存要求比传统3D场求解器显著降低,能够充分利用成本效益更高的云计算和本地分布式计算。上述优势让已经支持云计算的Clarity 3D场求解器成为公司优化云计算资源预算的理想选择。

 

同时使用Clarity 3D场求解器和Cadence Sigrity™ 3DWorkbench,用户可以将电缆和接插件等机械结构与系统设计结合,并将机电互连结构建模为单一的整体模型。Clarity 3D场求解器还可与Virtuoso、Cadence SiP和Allergro设计实现平台集成,在Allegro和Virtuoso环境下设计三维结构,在分析工具中优化后导回设计工具中,而无需重新绘制。


“想要在超过30层的高密度PCB上维持GB级高速传输,我们需要对复杂结构完成精确的互连提取,以支持信号完整性分析”,泰瑞达半导体测试事业部工程副总裁Rick Burns说道,“使用Cadence Clarity 3D 场求解器,我们仅需之前所花时间的一小部分就可以实现必要精度。这为我们打开了分析可能性的新纪元,我们现在只需要之前一次仿真所耗时间就可以完成几十次仿真。这可以减少设计返工,帮助实现我们的承诺——以最低的测试成本为客户提供最高的产出。”

“随着我们跨入了超摩尔定律(More than Moore)时代,多物理层仿真已经在我们未来系统和芯片设计中越来越重要。” 海思半导体平台与关键技术开发部部长夏禹女士说道。“传统的3D 场求解器技术无法满足我们对系统级仿真(包括芯片、封装、PCB、结构件)的要求, 我们非常高兴的看到了Cadence Clarity 3D场求解器突破性的性能和处理能力,并且我们期待Cadence能带来更多的系统级仿真创新方案。”

“Cadence新成立的系统分析事业部正在为下一代算法开辟新的天地,解决IC、封装、电路板和全系统中出现的最为棘手的电磁难题,”Cadence公司副总裁、定制IC芯片和 PCB事业部总经理Tom Beckley说道。“Clarity 3D场求解器是这一战略下的首项重大技术突破,使得Cadence产品得以超越传统EDA,进一步推进了我们的系统设计实现战略,让我们可以拓展系统多样性和市场机遇。有了Clarity 3D场求解器,半导体和系统公司在面对一系列当前最具挑战性的应用时能够充分解决系统层面的问题,其中包括112G通讯网络、物联网(IoT)、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。”

Cadence公司是全球最大的EDA供应商,自2018财报公布后市值达到同行业榜首,这是源于Cadence持续推进系统设计实现战略,全面强化各产品线,在人工智能,云计算/数据中心和5G技术等领域取得卓越成绩。


关于Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,可以从芯片-板级-系统级之上,帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。


© 2019 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。

来源:Cadence楷登
WorkbenchSystemHPC电源电路信号完整性电磁兼容半导体航空汽车电子消费电子芯片云计算GIDCadence人工智能Sigrity
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首次发布时间:2025-09-27
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Cadence中国掌门人徐昀:半导体新时代寄语

时光飞逝,我们已经跨入了2018年。回首2017,这是一个科技爆炸年,物联网、无人驾驶、机器学习/深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应用,“微小”的技术革新结合在一起,产生了巨大且惊人的影响力,颠覆了现在的市场,创造更多的应用机遇。2017年,也是我们中国IC持续腾飞的一年,全行业销售额增长近30%,是中国IC设计业近年来增长最快的一年。这样的成绩离不开我们产业的“天时、地利、人和”。国家和产业的投资热度不减,产业链各个环节也都得到了布局与积累,人才培养越来越多,半导体产业人热情高涨!2018年,我们将迎来Cadence公司成立三十周年。Cadence伴随中国IC产业成长,中国半导体发展趋势已经势无可挡,可以看到我们本土IC设计公司都在练内功,一步一个脚印的积累。中国潜在发展的最根源驱动力是巨大的市场和接下来最大发展的数据,这是区别于全世界其它任何一个国家最大的价值。Cadence迎合产业发展的大方向,将公司策略调整为“系统设计实现”驱动,瞬息万变的市场环境中,改善工具与设计流程的全新战略,帮助设计师进行系统全局的优化软件硬件,在各种创新应用和系统的驱动下,立于不败之地!展望2018,天道酬勤,日新月异!要为我们半导体人的勤奋和创造力喝彩,让我们共同期待半导体产业飞腾发展!以下文章为《电子工程专辑》对徐昀女士的媒体专访,作者:EETimes 李坚。Cadence中国掌门人徐昀: 在中国的系统时代如何应对机遇和挑战?EDA工具指的是电子设计自动化(Electronic Design Automation),是用来辅助芯片设计的工具——在集成电路还不太复杂的阶段,靠人手工可以完成集成电路设计,但在超大规模集成电路时代,要完成上亿晶体管芯片的设计,完全靠手工的工作量异常巨大,这时候就必须采用EDA工具进行辅助设计。某种程度上,正是有了EDA工具,才有了超大规模集成电路设计的可能。目前Synopsys、Cadence、Mentor三大国际巨头几乎垄断了大部分EDA工具市场。不过随着中国本土IC设计业的飞速发展,本土EDA工具厂商如华大九天、芯禾科技等企业也纷纷崛起。随着芯片系统集成度越来越高,设计越来越复杂,面对人工智能、智能驾驶等新兴应用的出现,老牌EDA公司Cadence将如何应对中国市场崛起的机遇以及挑战呢?笔者针对此话题和近期的业内热点,特别专访了Cadence中国区总经理徐昀女士。徐昀女士是现任Cadence中国掌门人,掌管中国区销售、市场和客户支持工作。在今天正在举办的ICCAD年会上,还正式当选为了中国半导体协会设计分会的副秘书长,这样一位年轻女将,将为Cadence中国开拓怎样的格局?落户南京,Cadence针对中国市场开启本土化布局“90年代末期,Cadence中国全年营收只有几百万美元,在中国只有不到20人的销售支持团队,仅占Cadence全球销售的1%。到我2014年年底接手Cadence中国区业务的时候,大概占全球业务5%左右,我们现在接近10%。” Cadence中国区总经理徐昀对《电子工程专辑》记者表示,作为一家老牌的EDA公司,早在上世纪90年代,Cadence就已经进入中国市场,20多年来Cadence一直大力投入中国区的研发和销售,销售业绩也产生了巨大的增长。对Cadence来说,销售业绩的成长首先得益于中国半导体产业的大发展,一方面是中国IC设计公司设计能力的迅速提升,另一方面是中国政府的政策和资金支持,此外中国IC设计人才的进步也非常大。“中国的人才非常优秀,比如我们在先进工艺节点以下表现非常卓越的数字设计工具Innovus,就是由中国的研发团队进行开发,能够提供更好的PPA(性能、功耗、效率)。现在这个产品已经得到中国市场的广泛认可。”徐昀表示。除了大环境,Cadence自身也凭借良好的本地化服务以及快速支持获得了包括海思、展讯、华芯通等本土公司的信任和支持。比如,海思半导体的10nm工艺麒麟970移动应用处理器就采用了Cadence的Tensilica Vision P6 DSP,用于增强其图像及视觉处理能力,这款芯片也被用于华为最新推出的Mate10智能手机中。“最重要的是客户对我们的信赖,我们一直强调的是要做客户的合作伙伴,服务于客户,支持中国企业的发展与成功。”徐昀表示。据了解,在半导体及电子产业权威媒体EEtimes举办的 “年度IC设计成就奖”中,Cadence已经连续多年获得由工程师票选的“年度最受认可EDA工具供应商”奖项。除了华为海思、展讯这样的国际一流客户,对于本土大量涌现的初创企业,Cadence也提供针对性的服务。对于这些初创企业来说,他们的优势在于系统支持能力较强,对于系统厂商的理解到位。但是对于具体的IC设计实现以及生产制造方面,却缺乏足够的经验,需要EDA公司提供设计流程和服务商的帮助。针对这一类企业,Cadence目前主要提供两种服务:一种是教育投入,目前Cadence基本上跟所有的第一批、第二批的示范性微电子学院都有合作,从大学开始就进行用户培养;另一种是针对在职的工程师提供培训,针对实际应用中的不同需求总结出可能会用到的工具、IP,同时提供一些咨询服务,这就需要在初期就与客户进行深入的沟通。为了让研发和技术支持更进一步的贴近最终客户,解决未来可能出现的问题,Cadence还加大了本土化的投入力度。11月13日,Cadence与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议,宣布在南京江北新区成立新本土化公司,据了解,中文名为“南京凯鼎电子技术有限公司”,英文名将在近期确定,总投资额将超过亿元人民币,未来5年员工人数将达到500人。大系统时代,Cadence如何迎接机遇和挑战?徐昀肯定了国产EDA公司的成绩,她表示目前很多本土EDA公司提供的一些点工具都非常好,不管是性能、效率以及客户支持方面都很不错。不过她也强调,EDA工具是一个漫长的研发和耕耘过程,需要常年的技术积累、不断的创新和连续的投入。更为重要的,是要与Foundry和其他合作伙伴共同搭建的生态系统,这不是一个短时间就能一蹴而就的工程。实际上,各大公司纷纷抢滩南京,无异看中了包括台积电、紫光集团等集成电路产业“巨无霸”项目都落户南京的产业集群优势。“我们并不是要跟国产EDA竞争,而是怎么能够互补,达到共赢。长远来看我们也可能成立一些合资公司,跟中国的本土企业来合作推动EDA产业的发展。” 徐昀表示。徐昀认为,Cadence最大的优势是与系统公司保持了紧密的合作,在这个系统厂商引领芯片市场的“大系统”时代中,积累了丰富的经验。所谓大系统(System of Systems)概念,是由Cadence总裁兼CEO陈立武(Lip-Bu Tan)先生在2014-2015年提出的。从整个产业进入到物联网时代,系统公司不仅需要提供硬件,还需要提供软件以及大数据服务,开始拥有越来越大的话语权。在以往,在很多公司系统和芯片设计基本是完全独立的两个部门。随着芯片、封装和电路板复杂性的不断增加,独立设计变得不再可行。系统和芯片的边界越来越模糊,在芯片设计之初,就必须考虑到芯片和系统其他部分的相互影响。这也是为什么众多系统公司选择自主开发自定制的芯片,而非从半导体公司购买芯片的主要原因。如果与竞争对手使用相同的芯片,将丧失市场中的竞争优势。比如小米就自己做硬件,阿里巴巴则围绕IOT战略投资了很多IC设计公司。“为什么海思能做这么好?是因为华为有系统支持,他能够很早就看到系统的发展方向,提早布局。所以我们不光是要跟IC设计公司合作,我们也要跟系统、互联网公司、应用公司一起合作。”徐昀表示,应对这一趋势,Cadence推出了针对系统设计和验证的解决方案, 同时提出了System design enablement(SDE)战略。如果说大系统是一个概念的话,SDE则是具体的战略和布局。SDE战略涵盖移动、云服务/数据中心、汽车、航天/国防、医疗和IOT和智能化应用。未来系统公司将采用SDE战略来设计从系统、芯片、软件、封装等一系列产品,Cadence是目前业内唯一一家能提供全套的IC设计解决方案的公司。徐昀表示,除了针对芯片级系统研发的产品之外,Cadence还提供针对系统级部件的设计、整合、分析和验证方案,包括封装、电路板、软件和系统级IP。“我们积极探索如何将这些方案与系统机械和功耗要求相结合,并拓展相应的合作关系和生态系统。”徐昀表示,随着系统功能越来越复杂,如果客户选择不同的厂商的产品,会给软硬件和系统协同带来很大的问题,因此生态系统就变得格外重要。EDA工具进入人工智能时代,IC设计工程师会失业吗?好在Cadence的IP产品线足够丰富,可提供Tensilica DSP IP、接口设计IP、DDR存储器IP、模拟IP及其他外围总线IP。实际上,Cadence早已不能简单的被定义为一家单纯的EDA工具公司,而是如ARM、CEVA一样拥有大量的IP和知识产权。“实际上我们的DSP在全球市场的份额很高,只是以前很少宣传。”徐昀表示,针对智能驾驶、人工智能等新兴应用,Cadence一直投入大量研发并推出众多IP满足客户需求。在2017年5月份,Cadence推出了业界首款独立完整的神经网络DSP - Cadence Tensilica Vision C5 DSP。主要面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用,Vision C5 DSP 1TMAC/s 的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务,并且计算精确,拥有多核心设计架构,支持多TMAC嵌入式解决方案。徐昀认为,未来人工智能和智能驾驶的市场重心将在中国,Cadence除了从系统设计角度提供满足需求的工具和IP外,也致力于通过丰富的EDA人工具和流程文件帮助客户满足汽车行业的安规需求。据介绍,Cadence刚刚获得TÜV SÜD颁发的业界首例 “量身定做 – 工具可信度水平1级(TCL1)”认证,助力汽车半导体制造商、OEM和零部件供应商满足更加严格的ISO 26262汽车安全标准。ISO 26262汽车安全标准是一个专门针对汽车电子的零部件标准,“目前EDA行业好像只有我们过了这个标准。因为我们已经在欧洲、北美服务了业界领先的客户,因此我们会把这些经验带给中国客户。”在工具方面,Cadence一直在研究如何将人工智能、机器学习应用到模拟、数字、验证产品线中。徐昀认为,芯片设计有很多经验的积累和很多重复劳动,都可以通过神经网络的算法和机器学习来得到改善,这可能是未来芯片设计的一个大方向。“人工智能需要数据来喂养,我们现在遇到的挑战是怎么拿到数据,这需要与客户和整个行业一起来探讨推动。”徐昀表示,EDA工具本身替代了工程师依靠手工完成集成电路的设计、布线等工作。未来在做芯片或系统的仿真时,机器也会通过慢慢学习达到系统优化,直至有很少的人工干预。在推进过程中,Cadence将为用户提供相应接口,也可以接入到第三方的接口。“目前有一个全新的硬件和软件类别推动着机器/深度学习的发展。我们花了很多时间去了解机器视觉/深度学习领域的创业公司,了解他们正在做什么,而且他们需要我们的许多EDA工具来助其完成项目。同时我们公司内部也在使用人工智能和深度学习,我们将其应用于我们自己的工具,根据过往的经验使其变得更快更精确。”那么,人工智能在EDA工具中的普及是否会使得IC设计工作傻瓜化?未来IC设计工程师会就此失业吗?徐昀表示,随着系统复杂性越来越高,工程师的精力和智慧不见得能很快地处理一些棘手的问题。利用过去一些比较好的模块来帮助解决未来可能遇到的问题?人工智能是一把双刃剑。未来人工智能的发展会不会威胁到工程师的工作,就需要考虑为什么客户需要工程师,而不是人工智能。工程师能够为客户提供哪些不一样的东西?这个关键在于要把握好自己的定位,对于工程师来说,要增加核心竞争力,在于策略上,对于整个芯片的规划、对设计/验证的全局观非常重要,毕竟艺术创作是不可替代的。”徐昀表示。后记在接手Cadence中国区两年的时间中,徐昀一直负责管理中国区的销售、市场和客户支持工作。“相对来说我们的团队非常新,这两年间引进来的都是非常年轻、技术背景非常强的销售。”在此前讨论行业和市场的时候,徐昀一直谨慎,但在谈到自己的团队时,她却显得颇为自豪。“我们一直强调两点企业文化建设:一个是执行力,另一个是保持学习和谦逊的态度。这是为什么我们的团队能够获得客户的认可。”尽管团队中以男性为主,但与格力董明珠这样性格强势的女企业家不同,徐昀在采访中没有让人感到一丝的咄咄逼人,反而让人感觉到温婉、如沐春风。“其实很多人都会有刻板印象,对于我们这个行业来说,男性还是女性管理者没有什么不同。解决问题只有方式的差别,并不是温柔或者强硬就可以让事情得到解决。关键是大家能够设立一个共同的目标,对于团队在于如何鼓励,让他们能够更上一层台阶,这是我一直以来在努力做的。”徐昀表示,在半导体行业工作超过20年,非常幸运的是遇到的几任老板都是非常出色的企业家和管理者。“我的老板都是对自己非常有要求的人,这也是我的对整个团队的要求,要不断的完善自己,要稍微有强迫症和完美主义。”徐昀认为,只有每个人都把自己推动到极致,才能够在把客户服务好的同时,实现自我的完善。来源:Cadence楷登

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