Cadence 与 Intel Foundry 合作，助力系统代工厂为 AI 时代做好准备_ACT_System

Cadence 与 Intel Foundry 合作，助力系统代工厂为 AI 时代做好准备

中国上海，2024 年 6 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其与 Intel Foundry 的战略合作取得了重大成果。从 Intel 18A 开始，Cadence 陆续宣布推出完整的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D 高级封装流程、面向 Intel 18A 数字和定制/模拟流程的增强功能、广泛的 IP 组合以及跨各种工艺节点的相应工艺设计套件（PDK），逐步深化了两家公司在多个 Intel 工艺节点上的 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 开发方面的合作。

Cadence 与 Intel Foundry 正在开展的合作项目取得了一些关键成果，包括：

● EMIB 参考流程：完整的 AI 驱动的 Cadence^® 流程，包括 Integrity^™ 3D-IC Platform，其中集成了 Allegro^® X Advanced Package Designer（APD）、Sigrity^™ 技术、Clarity^™ 3D Solver、Pegasus^™ Verification System 和 Virtuoso^® Studio。该流程构成了利用 Intel EMIB 技术的 Intel 高级封装参考流程，并经过优化，能与 Intel 18A 技术无缝配合。先进的 EMIB 2.5D 参考流程使客户能够成功地完成全流程异构设计，从系统级规划、物理优化和分析无缝过渡到兼顾 DRC 的实现和物理签核，极大地提高了生产力，缩短了上市时间。

● 面向 Intel 18A 的数字全流程：完整的 AI 驱动的 Cadence RTL-to-GDS 流程已通过认证并针对 Intel 18A 技术进行了优化，该技术采用了 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电，使客户能够实现具有挑战性的 PPA 目标。整个流程包括 AI 驱动的 Cadence Cerebrus^™ Intelligent Chip Explorer、Genus^™ Synthesis Solution、Innovus^™ Implementation System、Quantus^™ Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus^™ Timing Solution、Pegasus Verification System、Liberate^™ Characterization 和 Voltus^™ IC Power Integrity Solution。

● 面向 Intel 18A 的定制/模拟流程：Cadence 基于 AI 的 Virtuoso Studio、Spectre^® Simulation Platform、Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution 和 EMX Planar 3D Solver 已通过 Intel 18A 认证。Virtuoso Studio 与 Innovus Implementation System 集合，为混合信号设计提供了完整的实现方法。Virtuoso Studio 支持完成复杂模拟/混合信号设计所需的功能，如基于器件级和标准单元的自动化布局布线（P&R）、辅助器件编辑功能、集成 EM-IR 检查、集成签核质量寄生参数提取和集成签核质量物理验证，从而在 Intel 18A 制程上进行高效的设计和版图实现。

● 面向 Intel 18A 的设计 IP：Cadence 支持先进高性能计算（HPC）和人工智能与机器学习（AI/ML）应用的前沿标准，使双方的共同客户能实现可扩展的高性能设计，更快向市场推出采用 Intel Foundry 最先进硅技术和 3D-IC 封装功能的创新产品。面向 Intel 18A 技术的 Cadence 设计 IP 包括：企业级 PCI Express^®（PCIe^®） 6.0 和 Compute Express Link （CXL）、 LPDDR5X/5 8533Mbps 多标准 PHY（用于支持各种内存应用）、Universal Chiplet Interconnect Express^™（UCIe^™）（用于增强多芯片系统级封装集成度）以及 112G 超长距离 SerDes（可实现卓越的比特误码率 BER 性能）。

“我们与 Intel Foundry 在 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 方面开展了密切合作，并取得了丰硕成果，助力双方的共同客户开发复杂的 AI 半导体和电子系统，” Cadence 高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理Tom Beckley 表示，“成功推出完整的 EMIB 2.5D 先进封装流程及其他关键技术，证明了我们的合作是富有成效的，也很好地兑现了我们致力于推动新一代系统创新的承诺。”

“要应对系统级探索和优化方面的挑战，需要从 RTL 到封装、电路板和系统层面开展协同设计和协同优化，” Intel Foundry 生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee 说道，“Cadence 是我们重要的生态系统合作伙伴之一，给予了我们鼎力支持。Cadence 提供一流的、AI 驱动的 EDA 解决方案和 IP 技术，帮助我们实现发展目标，打造 AI 时代的系统代工厂。”

来源：Cadence楷登

Orca Semiconductor 使用 Cadence 云端工具优化混合信号集成电路设计

通过互联网实现互联互通的设备，正在彻底改变人们的日常生活方式。Orca Semiconductor 是一家模拟混合信号半导体制造商，专注于为智能手表等可穿戴设备以及工业自动化领域提供定制模拟 IC。最初，Orca Semiconductor 服务于两个市场：一个是智慧健康，即医疗数字化，另外一个是智慧工厂，主要是工业自动化的数字化转型。 Orca Semiconductor 的第一款产品面向可穿戴应用设计，即电源管理 IC。它具备电池管理和发电功能，适用于活动追踪器、智能手表等可穿戴设备。 “提供客户所需，而非客户所想，帮助客户满足具体应用需求，优化他们的解决方案，提升电源优化效率和连接性。”是 Orca Semiconductor 的价值主张。为改善电源优化效率和连接性，适应市场数字化的新趋势，实现模拟混合信号设计流程，Orca Semiconductor 使用 Cadence OnCloud SaaS 软件平台访问 Cadence 的 Xcelium Logic Simulator、Verisium AI-Driven Verification Platform、Innovus Implementation System、Genus Synthesis Solution 和 Tempus Timing Solution。从设计验证开始，Orca Semiconductor 使用 Cadence Xcelium、Xcelium 数字混合信号选项。SimVision 等数字产品作为调试和分析工具。作为混合信号设计的一部分，Orca Semiconductor 还采用了所有与模拟仿真相关的元件，他们将 Verisium 作为回归管理器和数据分析工具，作为他们的指标驱动型功能验证方法。最后，Orca Semiconductor 拥有所有实施工具，使用 Genus 作为综合工具，用 Innovus 作为实施工具，用 Tempus 进行时序收敛。“Cadence 云解决方案给 Orca Semiconductor 带来的最大优势是我们能够快速开始设计活动。我们的设计师从第一天开始就能高效投入工作，他们只需专注于设计本身。比如，我们无需担心 IT 基础设施和 EDA 工具安装，Cadence 会帮我们全部搞定。这让我们能够利用有限的资源专注于我们的核心业务‘设计活动’”。—— Marco Demicheli（Orca Semiconductor CTO 和联合创始人）“我们非常重视数据安全问题，因此，我们选择了 Cadence Cloud Services，从数据安全的角度来看，我相信经过一年左右的合作，我们有最高的数据安全水平。”—— Pierandrea Savo（Orca Semiconductor 数字设计总监）“关于 AI 技术的应用，我们真心希望，能够借助 AI 的力量，减少开发团队的日常琐碎任务，从而降低错误发生的可能性。因此，我认为 AI 将慢慢改变我们开发 IC 的方式。”—— Andrew Baker（Orca Semiconductor CEO 和联合创始人）来源：Cadence楷登