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Cadence 30年历程 - 创新,永无止境!

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Paula Jones


  Paula run's Cadence's Corporate Communications department in Corporate Marketing. Previously was director, corporate communications, at Tensilica, MMC Networks, Synopsys, Cirrus Logic and VLSI Technology.


Cadence 30年创新历程

创新,永无止境!

   
 

我在前一篇博文《Cadence 30年创新历程》中谈到了过去30年取得的一些重大成就。作为众多里程碑的见证者,我也希望畅想一下行业未来的发展方向,简单分享四点:


1

对现有工具和设计方法的持续投入

芯片尺寸越来越大,工艺节点不断缩小,设计芯片的工具也在不断改善。这也是Cadence每年将高达40%的营收资金投入进研发的原因。我们高薪聘请资深的工程师团队开发并优化这些工具。


为了攻克最新的设计难题,我们不断对工具进行改善和提升。比如说,从2014年到2017年,Cadence彻底更新换代了全流程数字设计工具,从综合到Signoff至物理验证。为什么这么做?随着数字设计跨入百万门级FinFET时代,老旧的设计方法学已经跟不上了。飞快的技术迭代敦促我们不断开发新工具。


2

基于系统级的开发方法

实现芯片、封装、电路板工具的协作

芯片设计师只需在乎芯片本身的日子已经一去不复返,他们现在还必须考虑封装,甚至是电路板级层面的相关问题。系统设计的关键在于如何在IC、封装和PCB设计之间实现流畅、自动的协同设计和验证。Cadence Virtuoso®系统设计平台可谓是最佳选择,它提供的跨平台解决方案可以帮助设计师在设计芯片的时候充分考虑封装和系统问题。


很多模拟、RF和混合信号设计都要求在不同的基板技术间实现多IC集成,从而达成性能目标。异构集成可以帮助设计师实现单芯片设计很难达成的结果,但同时也带来了许多新挑战。Virtuoso系统设计平台是这些挑战完美的决绝方案,让多芯片和片外器件的封装及模块设计实现流程化和自动化。


我们最近为Virtuoso系列产品进行了多项升级,今后还会继续,帮助设计师更方便、更高效地设计芯片、封装和电路板。


3

基于系统级的开发方法

设计时将软件考虑在内

今天的创新产品设计要具备全局观,必须将软件和硬件协同考虑才能让产品在市场上更具竞争优势。新的设计方法要求设计师全局思考从芯片、封装、电路板到软件的整个设计流程。在许多电子系统中,软件成本占比最高,因此软件的开发不能等到硬件设计和制作完毕后再开始。


没错,许多公司已经拥有庞大的应用软件开发体系了,包括编译器、调试工具和代码分析工具,其中大部分都是开源的;对于完整的系统设计而言,软件界面对许多人是陌生的,但却是高效设计的关键所在。上述软件会提供系统内芯片与其他硬件通讯及数据传输所必需的指令。如果这种关键的平台软件出了问题,那么本应具由丰富功能的应用软件就会发生故障,甚至崩溃。

摆在我们面前最关键的问题是:如何在交付硬件前对软件进行可靠性测试?如果设计师等到硬件生产完毕再测试软件,上市时间对比竞争对手会推迟多久?


Cadence在如下4个领域投入了大量精力,帮助设计师在设计早期即将软件纳入其中:


1)      Palladium Z1企业级仿真平台为操作系统、驱动和设计的初始阶段提供早期软件纠错所必须的速度和可视度。

 

2)      Protium S1 FPGA系统为软件开发团队提供一种性价比极高的硬件精确(hardware-accurate)设计模型,用于软件应用的运行和调试。

 

3)      包括仿真和形式验证在内的Cadence验证解决方案具备多项优势,火力全开的吞吐量以满足紧凑项目计划的需求,基于参数的签核工具以提高产品质量,以及以应用为中心的设计方法,帮助设计师满足移动、网络及服务器、汽车、消费电子、物联网、航空、国防和其它垂直领域的具体需求。

 

4)      我们的Tensilica处理器生成器可以帮助设计师对软件进行设定,并根据软件要求设计量身优化的新处理器。(这个功能太出色了,无以言表)

4

基于系统级的开发方法

芯片与机械组件联合开发

尽管Cadence的工具主要聚焦芯片设计,但我们也和机械设计合作伙伴开展密切合作,营造强大的协同开发环境。

 

我们的Allegro设计工具可以和领先的MCAD工具协同使用,包括互联交换和电气-机械联合设计迭代次数的降低。我们的PCB设计产品可以与公司供应链集成,减少不必要的重复设计和延迟。

 

电气和机械硬件研发与企业数据系统的对接可以帮助企业提高电气与机械设计之间的关联程度,有助于企业管理成本和质量,缩短设计到生产的时间,并掌握物资采购(零部件、连接件、电线等)所需的相关信息。

结 论

EDA领域的发展会达到尽头吗?技术一直在进步,我们也会紧跟技术的脚步,帮助设计师不断突破。Cadence永远不会沉迷于过去的成就,我们会持续创新,让创新成为我们领先市场的根本!

关于楷登电子 Cadence


Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。


来源:Cadence楷登
电路半导体航空汽车电子消费电子芯片云计算UMMCADSYNOPSYSCadence电气
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-09-25
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Cadence楷登
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅缩短PCB设计周期

全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析,实现PCB设计成本与性能的大幅优化 中国上海,2018年7月20日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。 独有的3D设计及分析环境,完美集成了Sigrity工具与Cadence Allegro®技术,较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品,Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案,大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外,全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂,产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。更多相关信息,请访问www.cadence.com/go/sigrity2018或点击文末阅读原文链接。 由于大量高速信号会穿越PCB边界,因此有效的信号完整性分析必须包括信号源、目标芯片、中间互连、以及包含连接器、电缆、插座等其它机械结构在内的返回路径分析。传统的分析技术为每个互连器件应用单独的模型后,再将这些模型在电路仿真工具中级联在一起,然而,由于3D分开建模的特性,从PCB到连接器的转换过程极易出错。此外,由于3D分开建模很可能产生信号完整性问题,在高速设计中,设计人员也希望从连接器到PCB、或是插座到PCB的转换过程可以得到优化。 Sigrity 2018最新版可帮助设计人员全面了解其系统,并将设计及分析扩展应用到影响高速互连优化的方方面面:不仅包括封装和电路板,还包括连接器和电缆领域。集成的3D设计及分析环境使PCB设计团队能够在Sigrity工具中实现PCB和IC封装高速互连的优化,然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自动执行已优化的PCB和IC封装互连,无需进行重新绘制。而直至今日,优化结果导回设计软件的流程始终是一项容易出错、需要仔细验证的手动工作。通过自动化该流程,Sigrity 2018最新版能够降低设计出错风险,免去设计人员花费数小时重新绘制和重新编辑工作的时间,更能避免在原型送到实验室之后才发现错误而浪费掉数天的时间。这不仅大大减少了原型迭代次数,更通过避免设计返工和设计延期而为设计项目节省大量的资金。 Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench解决方案桥接了机械器件和PCB、IC封装的电子设计,从而将连接器、电缆、插座和PCB跳线作为同一模型,而无需再对板上的任何布线进行重复计算。 对互联模型实施分段处理,在信号更具2D特性且可预测的位置进行切断。通过仅在必要时执行3D提取、对其余结构则进行快速精准的2D混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式,设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析。 此外,Sigrity 2018最新版为场求解器(如Sigrity PowerSI®技术)提供了Rigid-Flex技术支持,可对经过刚性PCB材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析。设计Rigid-Flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性PCB设计的技术,在PCB制造和材料工艺不断发展的同时,开创分析实践的可持续性。 “在Lite-On,我们的存储器业务组(SBG)专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要,”Lite-On SBG研发主管Andy Hsu表示:“为了增强2D layout和3D连接器结构的集成,Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D解决方案,该方案可支持无缝使用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具,从而显著缩短了我们的设计周期。 我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真,并设计出以客户需求为导向的产品。” “Sigrity 2018最新版通过紧密集成Cadence多个产品团队的技术,向前迈进了一大步,” Cadence公司资深副总裁兼定制IC和 PCB事业部总经理Tom Beckley表示:“通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术,我们不断完善客户的系统设计体验,帮助客户采取更全面的方法实现产品优化,不仅包括芯片、封装和电路板的优化,更包括机械结构的优化。” 关于楷登电子CadenceCadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变⼈们的工作、生活和娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件和半导体IP,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品——小到芯片大至系统——涵盖移动设备、消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网、工业应用以及其他细分市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。来源:Cadence楷登

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