更新亮点 | Ansys HF Electronics 2026R1
目前Ansys AEDT 2026 R1版本已发布，在高频（HF Electronics）这块新增和加强了一些功能，咱们来看看本次版本中更新的一些亮点。
Ansys AEDT 2026 R1 关键功能亮点
支持cuDSS的GPU加速（Beta版本）
核心功能：HFSS新增基于 cuDSS 的 GPU 加速能力，支持频率扫频加速，最高可达 1.6 倍，并支持多节点分布式计算。
解决痛点：大型电磁（EM）仿真速度慢、频率扫频（Sweep）耗时过长、计算资源占用高。
价值：大幅缩短长周期仿真任务的执行时间，提升高频系统设计的迭代效率。
在HFSS扫频设置中勾选“Save Fields”选项后，扫频任务可通过 cuDSS 实现 GPU 加速，多个频率点可并行计算，相比串行执行显著缩短仿真时间。支持多节点分布式计算，不再受单GPU内存限制，可支持更大尺寸模型或更多频率点的仿真任务。
Ansys AEDT 2026 R1 关键功能亮点
针对刚柔性PCB板的Omega网格剖分器
核心功能：HFSS 3D Layout中推出全新的Omega Mesher，专为复杂的弯曲/弯折刚柔结合PCB布局设计，实现可靠的网格划分。
解决痛点：传统网格器在处理弯曲/弯折刚柔板时易失败，Omega Mesher 解决了这一难题。
价值：保障复杂柔性/刚柔结合结构仿真的可行性与效率，降低网格划分失败风险。
Omega Mesher是Ansys Phi技术的进阶版本，专为HFSS 3D Layout中的 弯曲/弯折刚柔结合PCB布局优化。解决传统网格器在处理复杂弯曲、弯折几何结构时的失败问题，即使在极具挑战性的弯曲柔性几何结构上，也能实现稳定、可靠的网格生成，网格划分更高效，显著降低计算负载，提升求解器效率，在相同计算资源下，可缩短整体仿真周期。
Ansys AEDT 2026 R1 关键功能亮点
针对3D电源完整性的HFSS-PI技术
核心功能：HFSS-PI 是全新的宽带3D电源完整性仿真能力，具备速度快、能力大和精度高特点，可应对IC、封装和板级设计中的电源交付挑战，现已集成于HFSS和HFSS-IC产品中。
解决痛点：传统2.5D/简化模型无法精准建模3D IC封装、求解容量受限、遗漏关键3D电磁效应。
价值：精准捕捉 3D 封装内电源分配网络（PDN）的耦合与回流路径，支撑先进3D IC封装的电源完整性验证。
HFSS-PI 是全新的宽带3D电源完整性仿真技术，覆盖从直流（DC）到高频的全频段分析。基于 Pris m 技术，构建于下一代 HFSS 网格（Pris m Mesh）与求解（Pris m Solve）技术之上，提供高容量、高性能的仿真能力。支持芯片（Die）、封装（Package）和板级（Board）的端到端电源分配网络（PDN）建模与分析。
Ansys AEDT 2026 R1 功能亮点
SIwave性能提升
核心功能：对SIwave的DCIR和XYZ求解器进行了重大性能升级，通过深度代码优化，实现4-10倍更快的仿真时间。
解决痛点：复杂板卡的DCIR和XYZ参数仿真耗时过长，影响设计周期。
价值：在不损失精度的前提下，显著提升大型、复杂板卡的仿真效率，缩短设计签核时间。
通过对siwave_ng和sidirect_solver进行深度代码优化，实现了 SIwave DCIR 和 XYZ 求解器的重大性能升级。实现 4倍至 10 倍 的仿真速度提升，使原本需要数小时的复杂板卡仿真任务在更短时间内完成。性能提升完全来自求解器优化，不牺牲任何仿真精度，同时降低了计算成本。
Ansys AEDT 2026 R1 功能亮点
Q3D Layout Component 支持
核心功能：Q3D MCAD 在 3D Layout 工作流中新增对 Layout Components 的支持，无需转换为“heavy”的 3D 模型（Parasolid）。
解决痛点：传统 Q3D 建模流程繁琐，需大量几何清理，文件体积庞大。
价值：极大提升易用性，减小文件体积，降低建模错误，优化网格与求解效率，缩短仿真周期。
Q3D MCAD 在其 3D Layout 工作流中新增了对 Layout Components 的原生支持，用户无需再将 Layout Components 转换为庞大的 3D CAD 模型（如 Parasolid 格式）。省去了繁琐的几何清理步骤，显著提升了 Q3D 建模的易用性和效率，减少了模型转换过程中可能出现的错误，从而更准确地表征布局物理特性，改善了网格划分和求解效率，直接缩短了仿真求解时间。
Ansys AEDT 2026 R1 功能亮点
Component 2.0（Beta 版）
核心功能：推出全新的统一组件文件类型（.acmp2），包含多物理场表征，兼容 HFSS、Icepak、Icepak Detailed 和 Q3D，支持在项目级别定义并在所有设计中复用，同时提供完整的加密支持。
解决痛点：多物理场仿真中组件模型重复创建、定义不一致、跨工具复用困难。
价值：实现单组件多物理场表征，保证不同求解器间特性的一致性，简化多物理场工作流，避免重复建模，提升设计效率。
一个组件可适配多种求解器，确保在整个工作流中电磁（EM）、热和传导行为的一致性；无需为不同工具重复创建组件模型，加快仿真设置速度，并降低组件定义不匹配的风险；通过对齐几何和材料定义，简化了 HFSS/Icepak/Q3D 之间的多物理场工作流。
来源：艾羽科技
