电子产品PCB高精度电热耦合仿真技术实战: 3DL Layout/SIwave/lcepak协同教学

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共6讲 更新到第6讲
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本课适合哪些人学习:

1、信号完整性 / 电源完整性(SIPI)工程师:需解决 PCB 与封装的电热协同问题,提升产品信号与电源稳定性;

2、Thermal(热设计)工程师:专注于电子产品散热设计,需要掌握高精度仿真工具与优化方法;

3、Mechanical(机械设计)工程师:涉及电子设备结构与散热协同设计,需补充电热仿真技能;

4、PCB 设计 / 仿真工程师:日常从事 PCB 设计工作,面临散热相关设计需求,需提升仿真与优化能力;

5、电子研发人员:负责电子产品整体研发,被功率提升带来的散热难题困扰,需要快速解决热设计痛点。


你会得到什么:

1.理解电热耦合仿真的核心价值与行业应用场景,明确其在解决电子产品高温、可靠性下降等问题中的作用;

2.掌握 Ansys 3DL Layout、SIwave、Icepak 软件的协同操作,熟练完成电热耦合仿真全流程(含前期文件导入、参数配置、网格划分、双向耦合设置、结果分析等);

3.学会 3DL DCIR 仿真的关键步骤,包括叠层信息检查、DC IR Drop 分析配置、电压 / 电流源设置、几何校验与问题修复,以及仿真结果(电压降、功率分布等)的解读;

4.掌握 Icepak 电热耦合仿真的核心设置,如材料温变特性配置、求解空间与边界条件定义、监控项设置、多区域网格参数优化,以及芯片、散热器等模型的创建与参数配置;

5.具备电热耦合优化能力,能够通过调整散热器参数(厚度、材料、表面涂敷)、芯片布局、PCB 铜厚、Via Farm 数量等维度,实现产品热设计性能最优;

6.了解仿真技术的实际工程价值,可借助该技术缩短产品原型周期、降低研发成本、提升产品稳健性,适配电子产品功率持续提升的行业需求。


课程介绍:

本课程聚焦 Ansys 平台下 PKG(封装)与 PCB 的高精度电热耦合仿真技术,围绕 “发现热设计问题、优化产品散热性能” 的核心目标展开。课程以实际工程需求为导向,系统讲解电热耦合仿真的背景意义、前期准备、全流程操作及优化方法,核心工具包括 Ansys 3DL Layout、SIwave、Icepak,辅助工具涉及 Cadence(用于文件导入适配)。

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本课程还为付费用户提供VIP群进行交流答疑服务持续加餐内容提供定制化培训咨询服务仿真人才库高新内推就业、仿真秀还提供奖学金、学完此课程,推荐学习者报名参加工业和信息化部教育与考试中心颁发的——工程仿真技术(CAE分析职业能力等级评价证书)。

一、为什么要购买这门课程

1、聚焦电子产品功率提升带来的散热难题,直接解决高温、可靠性下降、研发周期长、试错成本高的核心痛点;

软件全覆盖   协同教学:系统讲解 Ansys 3DL Layout、SIwave、Icepak 三大核心软件,搭配 Cadence 辅助适配,覆盖电热耦合仿真全工具链;

2、从前期文件导入(如 IPC2581 格式导出)、HPC 设置,到仿真配置、网格划分、双向耦合,再到结果分析、优化落地,每个环节都有实操指导,无理论空讲;

3、以实际工程需求为核心,课程内容贴合行业实际应用场景,学完就能直接套用在工作中;

4、不止教仿真,更教优化 —— 详解散热器(厚度 / 材料 / 涂敷)、芯片布局、PCB 铜厚、Via Farm 数量等关键维度的调整策略,实现 “仿真→发现问题→优化” 闭环;

5、精准匹配电子产品功率持续提升的行业需求,所学技能稀缺且实用,提升职场竞争力;

6、不管是有基础的技术人员,还是想入门电热耦合仿真的工程师,都能通过体系化课程快速上手,从基础操作到进阶优化逐步掌握;包含软件协同、仿真流程、优化方法,比线下培训更省钱,比零散教程更系统。

7、为订阅用户提供VIP群提供答疑和相关学习资料。

二、课程主要内容及主要大纲

课程内容涵盖三大核心模块:一是前期准备,包括文件导入规范、HPC(多核并行计算)设置、仿真参数整理等;

二是仿真流程,详细拆解 3DL DCIR 电磁功耗仿真、Icepak 电热耦合仿真(含双向耦合配置、模型创建、网格划分、求解设置)及结果分析;三是优化方法,重点讲解散热器、PCB 结构等关键因素的调整策略。

Ansys 电热耦合仿真课程.png

课程安排如下:

第 1 讲:项目介绍与 24 版本 Allegro 的 IPC2581 格式文档导出细则

  • 课程项目背景说明

  • 24 版本 Allegro 软件中 IPC2581 格式文档的导出规范与操作细节

第 2 讲:Ansys SIwave 导入与项目优化

  • Ansys SIwave 软件的文件导入操作

  • 项目相关参数优化设置

第 3 讲:SIwave IR drop 仿真与导出 Icepak 设置

  • 运用 SIwave 进行 IR drop 仿真的流程

  • 以及仿真结果导出至 Icepak 的相关配置

第 4 讲:Icepak 软件仿真简介

  • Icepak 软件的基础认知

  • 仿真核心流程与关键操作入门

未完待续

三、购买注意事项

1、本课程为无形商品,为用户提供免费试看内容,不支持无理由退款。

2、由于ios系统(苹果手机/电脑/IPAD)购买无形商品和服务,需用户在苹果商店充值秀币后下单,并征收30%的苹果税。推荐苹果用户在仿真秀官网选择微 信和支付宝直接支付,购买成功后支持在苹果手机和电脑观看。

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课程相关图片:

  • 第1讲 项目介绍与24版本Allegro的IPC2581格式文档导出细则
  • 第2讲 Ansys SIwave 导入与项目优化
  • 第3讲 SIwave IR drop仿真与导出ICepak设置
  • 第4讲 ICepak软件仿真简介
  • 第5讲 基于Siwave界面的电热耦合
  • 第6讲 芯片设置双热阻
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首次发布时间:2026-01-06
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