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DARPA早期项目:芯片内/芯片间增强制冷技术应用

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1  DARPA ICECool项目简介

      DARPA曾在2012年6月发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告(DARPA-BAA-12-50),称为ICECool基础,旨在为军用电子设备探索革命性热管理技术,帮助设计师大幅削减电子产品的大小、重量和功耗(SWAP)。

      ICECool基础项目是ICECool项目的第一阶段,主要关注“演示微制造技术,在多层微通道半导体晶圆中实现蒸汽微流体,并研究、建模和关联单芯片和/或三维堆叠芯片中循环蒸汽流的热流体特征。” IBM公司开展了芯片内液体制冷技术研究,该阶段主要尝试把液体制冷技术与芯片布局布线、衬底结构和封装设计相集成,缩小片上制冷空间,增强电子产品性能。

      该项研究工作是美国国防先期研究计划局(DARPA)“芯片内/芯片间增强制冷”(ICECool)项目的一部分。该项目通过开发嵌入式热管理技术,寻求“克服散热局限性”的方法。

      美国国防预研计划局(DARPA)于2013年2月7日在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布了关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RF MMIC和功能强大的嵌入式计算板。重点关注ICECool应用,还将包括ICECool的视频演示。ICECool应用项目的目标是加强国防电子设备性能,使RF MMIC和高性能嵌入式计算板的热流密度达到1KW/cm2,热能密度达到1KW/cm3。

      ICECool项目还包含其他热管理方案,如开发高性能散热片替代铜合金散热片的“热地平面”(TGP)项目,开发增强型散热片降低冷却风扇热阻和功率要求的“微技术风冷热交换器”(MACE)项目,以及基于热电或蒸气压缩技术开发小型主动高效制冷系统的主动式散热模组(ACM)项目。

 

2  往期报告

网转正文报告如下:






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来源:CAE初行者
Workbench半导体电子芯片仿真体系ANSYS
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首次发布时间:2026-09-30
最近编辑:53分钟前
远山
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ANSYS WB实操经验分享

通过本文的阅读,初学者可以掌握ANSYS Workbench使用过程中的一些实用操作,主要包括:印记面建立、局部网格信息读取、求解设置(载荷步、并行计算、求解过程信息查看)以及结果后处理(节点结果输出、Surface、Path等),也欢迎大家公 众号内留言,共同讨论、分享。1 模型中的印迹面 经典版的ANSYS中,可以直接施加载荷在节点上从而实现某个局部范围上的载荷施加,但在ANSYSWorkbench中就不怎么方面。Workbench中有一个功能可以实现在局部区域施加载荷,即创建Imprint face(印记面功能)。该功能须在Geometry中进行编辑,随后在Mechanical中将载荷局部施加在所创建的印记面上。 对于外部导入的模型,geometry编辑时,先对操作对象进行解冻(Unfreeze),若为geometry所建模型则无需此操作。 根据需求,在所需平面内绘制载荷施加形状,这里为圆。 在modeling中对该草图进行拉伸,在拉伸选项中选择Imprint Face并generate。 完成印记面的添加如下:2 网格2.1 网格质量检查 在Mesh>Statistics>Mesh metric中,可选择不同项对单元网格质量进行综合评估。常用的包括单元质量(ElementQuality)、单元长宽比(AspectRatio)、雅克比(JacobianRatio)以及最大角度(MaximumCorner Angle)等。通过合理的网格划分方法,综合考虑这几项单元质量指标,有助于计算过程的顺利进行(尤其是遇到非线性求解)。网格质量:单元长宽比:单元雅克比:单元最大顶角:2.2 局部网格信息输出 对于局部区域的网格信息,可通过建立Named selection导出信息。 右键选择Named Selection选项,选择Export,导出txt文件,即可得到该区域的网格及其节点信息,包括单元编号、单元类型、节点编号。2.3 Finite Element Modeler 将求解设置信息传递至FiniteElement Modeler并点击进入,可以查看完整的模型及网格信息。这里可以看到不同body的节点数和单元数以及单元类型。 Generate Data项则可以查看相应的前处理命令流,且该命令流与ANSYS经典APDL兼容。3 节点载荷 开启节点选择模式,选择载荷施加区域的节点,形成Named Selection,这里命名node。 在求解设置中,选择DirectFE>NodalDisplacement(当然也可以选择Force、Pressure及其他) 选择刚才创建的Named Selection,施加位移载荷如图。4 求解4.1 载荷步设置 当遇到突变载荷或某一随时间规律性变化的载荷时,需对求解时间段进行载荷步划分,以便得到较好的计算收敛性。 先设置求解步数、求解总时间。再对子步的求解时间进行设置。 ANSYS Workbench中默认为Auto Time Stepping,需设置最小、中间、最大Time Stepping。这里Auto Time Stepping关闭,因此每个时间步长是固定的。也可以选择Defined By Substeps,这样就可以定义每个载荷步中的子步数。4.2 并行计算 对于复杂的结构分析、流体分析、非线性分析通常需要较长的计算时间,利用并行求解功能,可以充分发挥计算机的性能,大大缩短仿真分析的求解时间。在ANSYS Workbench中开启并行计算,先进入Mechanical求解界面,单击菜单Tools>Solve Process Settings。 打开SolveProcess Settings对话框,选择Advanced,在弹出的Advanced Properties对话框中,可对并行计算的CPU数量、GPU加速情况进行设置。 不过对于和谐版的软件,会有核心数的限制,将会导致选择再多的核数也并未见计算效率有明显提升。4.3 求解过程信息 进入Solution项的solution information,可以查看求解信息。在Solution output一栏可以选择Solver Output,Force Convergence,Displacement Convergence,Max DOF Increment等选项。 Solver output信息,从中可以看出计算结果收敛情况。力收敛情况:位移收敛情况:最大自由度增量:5 结果后处理5.1 Worksheet 在Worksheet中可以查看可输出结果的对应信息,包括适用范围、数据类型、方向、正确的表达式等。可根据具体的计算结果输出要求,查找对应的表达式。也可以在列表中选择某一项,右键单击进行User Defined Result定义。5.2 云图显示5.2.1 Color bar范围调节 将鼠标悬停在Color Bar上,待其变为双箭头,上下拖曳即可实现图例边界的调节,更清楚地显示出等高线图的结果分布。5.2.2 独立带(Independent Bands) 可以使用中性色来代表高于或低于指定图例限制的模型区域,具体操作为:Color Bar右键单击,选择Independent Bands,选择Top and Bottom(默认情况为None)。操作如下:5.3 节点结果输出 右键点击某一结果选项(这里选等效应力),点击export,可以输出结果的txt文件,文件中有对应节点、对应单元下的具体数值。5.4 Surface and path 右键Model,选择构造几何体(Construction Geometry) 右键ConstructionGeometry,插入Surface,命名为mid plane。该Surface可以是实体模型上的某一个表面生成,也可以通过建立局部坐标生成新的平面。完成后,在Solution栏Scoping Method中选择Surface,指定刚才建立的mid plane。选择等效应力,结果显示如下: 同样,右键ConstructionGeometry,插入Path,命名为diagonal line,并选择如图所示的起始点。完成后,在Solution栏Scoping Method中选择Path,指定刚才建立的diagonal line。选择整体形变,结果如下:【免责声明】:本公众 号致力于仿真交流、信息共享、知识传递,部分素材来源于网络。若本公众 号无意侵犯媒体或个人知识产权,请后台告知,我们将尽快处理。来源:CAE初行者

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