DARPA曾在2012年6月发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告(DARPA-BAA-12-50),称为ICECool基础,旨在为军用电子设备探索革命性热管理技术,帮助设计师大幅削减电子产品的大小、重量和功耗(SWAP)。
ICECool基础项目是ICECool项目的第一阶段,主要关注“演示微制造技术,在多层微通道半导体晶圆中实现蒸汽微流体,并研究、建模和关联单芯片和/或三维堆叠芯片中循环蒸汽流的热流体特征。” IBM公司开展了芯片内液体制冷技术研究,该阶段主要尝试把液体制冷技术与芯片布局布线、衬底结构和封装设计相集成,缩小片上制冷空间,增强电子产品性能。
该项研究工作是美国国防先期研究计划局(DARPA)“芯片内/芯片间增强制冷”(ICECool)项目的一部分。该项目通过开发嵌入式热管理技术,寻求“克服散热局限性”的方法。
美国国防预研计划局(DARPA)于2013年2月7日在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布了关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RF MMIC和功能强大的嵌入式计算板。重点关注ICECool应用,还将包括ICECool的视频演示。ICECool应用项目的目标是加强国防电子设备性能,使RF MMIC和高性能嵌入式计算板的热流密度达到1KW/cm2,热能密度达到1KW/cm3。
ICECool项目还包含其他热管理方案,如开发高性能散热片替代铜合金散热片的“热地平面”(TGP)项目,开发增强型散热片降低冷却风扇热阻和功率要求的“微技术风冷热交换器”(MACE)项目,以及基于热电或蒸气压缩技术开发小型主动高效制冷系统的主动式散热模组(ACM)项目。
网转正文报告如下:


































