【Thermal Desktop】如何实现热参数自动优化分析

作者 | 奎哥 

编辑 | Tsinglin 

首发 | CFD学习与应用（ID:CAE_er）

前言

在热设计过程中，经常需要对某些热控参数进行优化设计，比如：面板厚度、器件安装位置等等。如果通过人工一个一个设置，需要消耗工程师大量的时间，而Thermal Desktop具备热参数优化设计分析功能，能够大大简化工程师的工作量，快速准确获取一系列设计参数对应的热状态，供工程师们做出正确的热控设计方案选择。

小编在这里探究了这个功能的一些使用经验，在这里分享给大家，希望对大家的学习有所帮助，如果您有更好的方法或者小编有说的不合理的地方还请文章末尾进行留言，方便大家一起交流！

案例描述：辐射环境冷黑背景，两个设备通过散热板进行散热，通过移动设备位置和改变散热板厚度来控制设备温度，进而找到满足温度要求的最优位置及散热板厚度。

具体操作

1.对设备创建assembly，并参数化X，Y，Z坐标，需要同时将“assembly” attach “设备”

2.参数化变量一览表

3.热导、热耗、函数的创建可以参考前面的文章。

4.求解器设置，每改变一次参数值，都需要调用求解器求解

5.自动化设计变量设置，包含两个设备位置和散热板厚度。

6.自动化限制变量设置，规定设备上限温度

7.设置OBJECT，目标变量是散热板厚度

8.设置目标变量求解最小值，设置最大求解次数为100

9.求解过程中动态窗口包含变量的取值，最后一行为最优值

10.最优值也可以通过求解文件dynamicSymbols.sym查看

小结

大家可以自行探索参数寻优在热管长度数量、加热器热耗、白漆面积等方面的应用。

-END-