101下边圆柱【电极】
102上边圆柱【电极】
103下边金属板
104上边金属板
113下边2个涂层,中间为103金属板
114上边2个涂层,中间为104金属板


取的一定角度的圆柱,从xy平面旋转一定角度,估计15°。。
下边电极与涂层有间隙,
涂层与金属板共节点;
中间113-114涂层之间有间隙。
401为涂层上表面,下表面,及圆柱电极外表面

411为圆柱电极内表面

512为上圆柱电极的上表面

130为中心线节点
200及511均为下圆柱电极的下表面节点
300及301为所有侧面节点
411为所有圆柱电极的内表面节点
512为上圆柱电极的上表面节点
节点集 合300及301为所有侧面,施加uz约束;使用1号圆柱坐标系;
200为下圆柱电极的下表面节点,施加了固定;使用圆柱笛卡尔坐标系
130为中心线节点,约束ux及uz,使用圆柱笛卡尔坐标系
101下边圆柱【电极】
102上边圆柱【电极】
103下边金属板
104上边金属板
113下边2个涂层,中间为103金属板
114上边2个涂层,中间为104金属板
113下涂层与101下圆柱电极之间,定义自动面面摩擦接触,摩擦洗漱0.3,热传导系数CF及HTC均为1.000e+09,具体参数可参考下图,均为默认值即可。

114与113上下涂层之间,定义定义自动面面摩擦接触,摩擦洗漱0.3。热传导系数CF及HTC均为1.000e+09
114上涂层与102上圆柱电极之间,定义定义自动面面摩擦接触,摩擦洗漱0.3。热传导系数CF及HTC均为1.000e+09。
控制精度,为默认值,可以忽略;
控制接触:为默认值,参考设置即可;
隐士分析如下,参考设置即可;有如下3个隐士关键字,代表采用隐士计算,而不是显式算法。

100号,用于512单元集 合的压力载荷定义。
202号及203号给Tablae_2D使用
200号定义电极杨氏模量
204定义电极泊松比
205定义电极屈服强度
206定义电极硬化模量
302,303 305 306给table使用;
401定义涂层杨氏模量
402定义涂层泊松比
403定义涂层屈服强度
404定义涂层硬化模量
405定义涂层热膨胀系数
Tablae301,使用曲线302和303定义,0时用302,2500时用303曲线。
Tablae304,使用曲线305和306定义,0时用305,2500时用306曲线。
Tablae_2D 201号,使用曲线202和203,0时为202,2000时为203.

512单元面【上圆柱电极上表面】,施加100号曲线,压力载荷。
6个part,均采用-2号算法:
-2:8点六面体,用于长宽比较差的网格。
101集 合
102集 合
113集 合
114集 合
均只使用其part号定义为集 合。
101part为下电极,使用101号力学材料及101号热学材料,
力学材料为mat_CWM材料本构;
【cwm介绍】
这是270号材料。这是一个热弹塑性模型与运动硬化本构,允许材料创造以及退火触发温度。首字母缩写 CWM 代表计算焊接力学,该模型旨在用于模拟多级焊接过程。该模型适用于固体和壳体元件。
密度8890,杨氏模量LCEM使用200号曲线,泊松比LCPR使用204号曲线,屈服强度LCSY使用205号曲线,硬化模量LCHR使用206号曲线,热膨胀系数使用201号的tale-2d曲线。
退火起止温度均1523.2,
开始相变温度1123K,结束相变温度为773K。
其他采用默认值即可,如下:

102为上电极,材料定义与101完全相同,只是材料号为102,但是参数完全相同。
103为下金属板,力学材料为24号多线性弹塑性本构。
密度7860,杨氏模量68.9gpa,泊松比0.3,未考虑失效。
有效应力与有效应变之间,采用table301定义。
104为上金属板,力学材料为24号多线性弹塑性本构,。
密度7860,杨氏模量68.9gpa,泊松比0.3,屈服强度80mpa,未考虑失效。
有效应力与有效应变之间,采用table304定义。
113为下涂层,cwm本构。
密度7140,杨氏模量LCEM使用401号曲线,泊松比LCPR使用402号曲线,屈服强度LCSY使用403号曲线,硬化模量LCHR使用404号曲线,热膨胀系数使用405号曲线。
退火起止温度均2273.1,
不考虑相变。
其他采用默认值即可,如下:

114为上涂层,同113.
401为涂层上表面,下表面,及圆柱电极外表面
施加对流

411为圆柱电极内表面
施加对流
401外表面,施加辐射。
控制solution,solu==2,打开热固耦合。其他默认即可。
控制热非线性,设置收敛容差为0.01.发散控制参数为0.5等,参照设置即可。
热solver,11号对称直接求解器,其他默认值。
热时间步,采用固定时间步,最小时间步1e-6,采用完全隐士求解器。
601到603:分别定义电极、金属板及涂层的比热
604到606:分别定义电极、金属板及涂层的热传导系数。
所有模型,出事温度设置为0K。
上下电极101和102,均采用cwm热本构,参数如下:
密度8890,比热为3.76E8,热导系数0.001,热容随温度变化的负荷曲线采用601号,热导率随温度变化的负荷曲线采用曲线604,其他参数默认即可。

上下涂层113和114,均采用cwm热本构,参数如下:
密度7140,比热为3.88E8,热导系数0.001,相变温度873.2,热容随温度变化的负荷曲线采用603号,热导率随温度变化的负荷曲线采用曲线606,其他参数默认即可。

金属板103和104采用各向同性热本构,参数如下:
密度7860,比热采用602号曲线定义,热导系数采用605号曲线定义。
500:电压-时间函数
涂层的电导---用于金涂层状态方程EOS
505:金属板电导---用于金属板状态方程EOS
506电极电导--用于电极状态方程EOS
507:定义电磁控制开关
501:
502:
503:
701:
101:面面接触类型,摩擦系数0.3
102及103,同上。
101号接触电阻:给予101号电磁接触,类型=通过曲线定义接触电阻【曲线号501号函数】,接触电阻产生的焦耳热在接触面附近的所有元件中均匀分布。
102使用502号
103使用503号
采用3号电阻加热求解器,电磁求解子步=100,其他默认值。
采用下图默认值即可

负值关闭求解器,正值开启求解器;
这里采用曲线507,507曲线如下:先正,再负。

采用恒定时间步。采用默认值即可。
Mat-001及eos-TABULATED1,为附属于各自材料号的电磁参数定义;如101号电磁材料,就是分配给下电极。
电极101号电磁材料:电磁学类型=2,代表导体携带电源。材料的初始电导率为45,状态方程为101号。
101号状态方程:采用tabulated【列表】状态方程,采用506曲线,定义电导。
102号同上。
103号:电磁学类型=2,代表导体携带电源。材料的初始电导率为14.7,状态方程为103号。
103号状态方程:采用tabulated【列表】状态方程,采用505曲线,定义电导。
104同上
113:电磁学类型=2,代表导体携带电源。材料的初始电导率为15.4,状态方程为113号。
113号状态方程:采用tabulated【列表】状态方程,采用504曲线,定义电导。
114同上,
1号,作用于512节点集 合上【512为上圆柱电极的上表面节点】
2号,作用于511节点集 合上【511为下圆柱电极的下表面节点】
Conid=1,电压号为1
Contype=3,为电压类型载荷
Isoid1=1,为等电位1号上施加载荷【如电压】
Lcid=500,电压采用曲线500来定义。
Conid=1,电压号为2
Lcid=0,则电压=VAL,这里val=0,即0电压。
默认即可。
时间0.5ms?
*CONTROL_TERMINATION
$# ENDTIM ENDCYC DTMIN ENDENG ENDMAS NOSOL
0.5
输出间隔0.001ms
*DATABASE_BINARY_D3PLOT
$# DT LCDT BEAM NPLTC PSETID
1e-3
将其他4个k文件一起包含进来。
*INCLUDE
struc.k
em.k
mesh3daxi.k
thermal.k
1,wb或者hypermesh建立几何模型
2,wb或者hypermesh建立网格
3,导出k文件
4,修改k文件【具体如何修改,参照以上k文件解读,】
如曲线直接复 制使用;
如力学及热材料直接复 制使用
如力学及热材料直接复 制使用
节点及单元面集 合,在lspp中定义;
如约束,如压力载荷,如电磁载荷,如接触等,在lspp中修改相关参数即可;
如控制隐士,控制热,控制时间及时间步,等,直接复 制即可,相关参数可修改。
如热对流辐射、初始温度等直接复 制使用,修改对应的节点集 合即可。
因此,修改k主要工作有2个:1)复 制以前的关键字,黏贴到自己的k文件中,2)打开lsprepost,定义节点及单元及part等集 合。3)还是lspp中,修改相关集 合及参数。