我一直想知道这种回沟问题怎么解决？调试是不是只能把回沟往门限内移动

1. 什么是回沟？

2. 信号回沟产生的原因？--反射

信号沿传输线向前传播时，每时每刻都会感受到一个瞬态阻抗，这个阻抗可能是传输线本身的，也可能是中途或末端其他元件的。对于信号来说，它不会区分是什么，信号所感受到的只有阻抗。如果信号感受到的阻抗是恒定的，那么他就会正常向前传播，只要感受到的阻抗发生变化，信号都会发生反射。

3. 电源回沟产生的原因？

a. 上电时序问题，依次上电时，后端的电突然起来导致有回沟；

b. 芯片自身的电压倒灌；（这个我还是第一次见）

举例说明，芯片有1.8V和1.2V的输入，1.2V先上电，1.8V后上电，则1.8V有回沟。如果1.2V上电后，对1.8V有一定的倒灌，这样1.8V在没给电之前有一个1.2V的台阶，如果1.8V电源的输出MOS管在工作的时候先下管开，对地放电，这个时候，1.8V就有回沟了。

c. 电源负载突然增加，消耗大量电流造成的。

4. 怎么在PCB板打样前解决？

信号回沟：减小阻抗失配，可控制阻抗线或者增加合适的匹配电阻

电源回沟：增大输出电容，降低后端负载变化对电源的影响，控制上电时序

5. 怎么在PCB板打样后解决？

无法完全消除，只有通过板上预留阻容位置修改，务必将回沟控制在门限电平以内。