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硬件开发设计基础入门30讲:详解27个常用元器件Datasheet手册精讲

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共32讲 更新到第34讲
当前总时长:11小时43分46秒
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本课适合哪些人学习:

1、在校大学生、应届毕业生;

2、助理硬件工程师;

3、想转行做硬件设计;

4、工作三年内的硬件工程师。


你会得到什么:

1、快速掌握Datasheet数据手册阅读方法;

2、掌握电子元器件/芯片数据手册中的各项参数;

3、学会通过部分关键指标了解厂家信息;

4、学会通过内容快速地明确功能和使用领域;

5、为付费用户提供订阅用户交流群和知识圈答疑服务(可私问或公开提问)。


课程介绍:

硬件开发设计基础入门30讲:详解27个常用元器件Datasheet手册精讲,针对芯片设计/硬件/软件/PCB layout工程师入门学习手册。

一、Datasheet数据手册

Datasheet数据手册也称为电子元器件或者芯片的数据手册,主要内容是电子元器件或者芯片的各项参数、设计方法、封装尺寸、引脚安排与介绍、系统框图或等效电路图、制造材料、使用建议等。内容形式一般为说明文字、各种特性曲线。

尤其是对硬件工程师来说,这个时候是必须要查询datasheet,这里主要是要查看电子元器件或者芯片的供电电压、电流、功率、封装等信息,通过这些内容可以快速地明确电子元器件或者芯片的功能和使用领域,确定芯片能否满足项目需求,以此来快速的完成选型工作。

但是,对于广大多数初学者来说,会遇到没人带,入门难,全英文,看不懂等情况。

对于硬件开发设计,研读数据手册是第一道难关,如果没有一个好师傅指点一下,很容易进入学习的误区,严重打击信心。

以下是数据手册的常见问题:

1、内容指标不全,厂家只释放部分关键指标;

2、收集后没有研究全或者没有研究懂;

3、研究过了没研究透,不知道哪些指标将会影响我们的具体设计。

针对这些问题,本课程通过深入浅出,通俗易懂的讲解,分析数据手册中的各项参数,帮助学员走好硬件设计的第一步!

赠送福利: 硬件开发流程介绍、PCB生产制造流程介绍、免费修改一次简历

二、课程安排

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三、讲师介绍

EE小新,射频工程师的日常,精通高速电路、射频电路、模拟小信号设计经验。拥有大量硬件电路设计、接口电路分析、EMC基础、求职面试等相关硬件知识。

四、其他

1、本课程为付费用户提供订阅用户交流群和知识圈答疑服,知识圈服务可以私问或公开提问,讲师会在特定时间为您答疑辅导。

2、IOS系统用户请不要在苹果商店充值秀币购买,以免给用户带来不必要的麻烦,建议用户在仿真秀官网通过微 信或支付宝购买后,支持在苹果电脑和手机上观看。

  • 第1讲 P01 电阻数据手册解读-1
  • 第2讲 P01 电阻数据手册解读-2
  • 第3讲 P01 电阻数据手册解读-3
  • 第4讲 P01 电阻数据手册解读-答疑
  • 第5讲 P02 MLCC多层陶瓷电容数据手册解读-1
  • 第6讲 P02 MLCC多层陶瓷电容数据手册解读-答疑
  • 第7讲 P03 电解电容数据手册解读--铝电解和电解
  • 第8讲 P04 电感数据手册解读
  • 第9讲 P05 通用二极管数据手册研读
  • 第10讲 P06 TVS数据手册解读
  • 第11讲 P07 压敏电阻数据手册讲解
  • 第12讲 P08 稳压二极管数据手册研读
  • 第13讲 P09 发光二极管和快恢复二极管
  • 第14讲 P10 磁珠数据手册研读
  • 第15讲 P11 自恢复保险丝数据手册研读
  • 第16讲 P12 晶体、晶振选型与数据手册研读
  • 第17讲 P13 三极管数据手册研读
  • 第18讲 P14 MOS管数据手册研读
  • 第19讲 P19 逻辑器件数据手册研读(1)
  • 第20讲 P19 逻辑器件数据手册研读(2)
  • 第21讲 20 ADC数据手册学习(1)
  • 第22讲 21 ADC数据手册学习(2)
  • 第23讲 P22 LDO数据手册研读(1)
  • 第24讲 P23 LDO数据手册研读(2)
  • 第25讲 24 Buck芯片数据手册研读(1)
  • 第26讲 24 Buck芯片数据手册研读(2)
  • 第27讲 25 Buck芯片数据手册研读(3)
  • 第28讲 25 Buck芯片数据手册研读(4)
  • 第29讲 26 BOOST芯片数据手册研读
  • 第30讲 27 BOOST芯片数据手册研读
  • 第31讲 28 模拟开关数据手册研读-1
  • 第32讲 28 模拟开关数据手册研读-2
  • 第33讲 29 单片机数据手册学习
  • 第34讲 30 单片机数据手册学习
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-06-06
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