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CAE 仿真技术文章|有限元案例干货文库_第76页
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
该解决方案结合Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,进一步简化设计流程,大幅提高...
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持续25年的革新!Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
Cadence推出全新一代Virtuoso平台,采用领先的模拟验证技术,全平台性能提升10倍内容提要...
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GUC 应用 Cadence 数字全流程优化结果质量并加速流片
内容提要CadenceInnovusImplementationSystem提供的MixedPlac...
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预期差极大,唯一滞胀的硬核科技龙头,进入全新周期,随时暴起!
印象中,从来没有一个龙头会被二级市场如此嫌弃,说它是整个资本市场中最被诟病的龙头也完全不为过,甚至没...
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3D-IC 设计之自底向上实现流程与高效数据管理
本文作者:许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的...
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全新Cadence Allegro X Design Platform为系统设计带来变革
AllegroX平台为多个领域提供创新领先的集成和技术,与传统设计工具相比,可实现高达4倍的生产力提...
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技术博客 I 同轴电缆中差分信号的设计要点
同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制,因此一般不用于传输数字数据或脉...
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Cadence 与 Arm Total Design 合作,加速开发基于 Arm 的定制 SoC
双方的共同客户可获取Cadence的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口IP,依托Neover...
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人间精品丨面向广泛市场的Cadence Tensilica终端侧AI IP解决方案
D&RIPSoCChina21研讨会于9月15日向广大专业观众开放,涉及处理器、接口与互连、...
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发布最新版AWR Design Environment Platform,助力先进RF设计
内容提要●AWRV16版本支持异构技术的不断发展,助力汽车、雷达系统和半导体的5G无线和连接系统●应...
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唯快不破,精准为狠,Spectre X – The X is Coming
◆◆◆◆Cadence推出大规模并行电路仿真工具SpectreX仿真器仿真速度提升超过10倍并保持G...
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MBS技术专题丨模型分享:起重机作业过程仿真分析
综述移动式起重机是一种带伸缩臂的缆索控制起重机,一般安装在卡车上以吊装物体。移动式起重机可通过液压执...
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CadenceLIVE China 2024丨SimAI 解锁下一代验证的秘密
在电子设计自动化(EDA)领域中,验证是将所有部分紧密结合在一起的纽带。它是确保设计在投入生产前能完...
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Tower Semiconductor宣布,共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程
内容摘要此次合作带来了已经硅验证的SP4TRFSOIswitch参考流程,该流程使用集成电磁分析工具...
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技术长篇 I 5G 毫米波滤波器的最优选择是什么?
本文转载自刊登于semiengineering.com网站文章《TheSearchFor5GMmWa...
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破圈前行,EDA巨头大举进攻新蓝海
上述标签中,Cadence最广为人知的当属EDA工具提供商的身份。EDA三巨头,共同占据了全球过半市...
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Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海,2019年5月5日-楷登电子(Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布Cade...
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我国碳酸锂市场发展现状和供需结构分析!
新能源市场带动终端消费释放潜在动能我国是碳酸锂生产大国,国内碳酸锂产量平稳增长,从2016年的年产7...
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锂电设备、工艺和材料技术研发应
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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发
新的TensilicaAI引擎提高了性能,AI加速器为消费、移动、汽车和工业AI系统级芯片设计提供了...
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干货 | 一文读懂铝、镁、锌、钛四大轻合金
现在的汽车、航空、消费电子等行业,轻量化的需求越来越多,铝合金、镁合金、锌合金以及钛合金,便是四大主...
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