首页/文章/ 详情

破圈前行,EDA巨头大举进攻新蓝海

6天前浏览15

上述标签中,Cadence 最广为人知的当属 EDA 工具提供商的身份。EDA 三巨头,共同占据了全球过半市场份额。有人说,EDA 技术门槛很高,是个易守难攻的好生意,因为它作为电子产业最上游、最高端的产业,驱动着芯片设计、制造、终端应用。以仅为百亿美元规模的 EDA 市场,支撑起了全球千亿美元级别的半导体市场,以及万亿级别的电子产业。


日前,Cadence 公司副总裁兼系统仿真事业部总经理 Ben Gu 在接受与非网采访时表示,尽管 EDA 市场每年增幅约 10%-12%,仍是一个非常稳健的领域。但是在 Cadence 看来,还有更大的发展空间值得去探寻。



   


进军系统分析新蓝海


随着新一代电子产品和系统的发展,更复杂的多物理场工程解决方案成为业界寻求突破的方向,包括 IP、半导体元件、IC 封装、模块、电路板、复杂机械结构等,需要系统分析能力和集成化设计的结合,来解决内外流场、声学、传热、以及流体-结构的相互作用和优化等关键挑战。也正是这一趋势,推动了 Cadence 的破圈发展之旅。


今年 1 月,Cadence 宣布了一起“反常”收购,通过收购计算流体力学(CFD)公司 NUMECA拓展了多物理场仿真产品在航空航天、汽车、工业和海洋行业的应用,进一步在高保真建模领域满足市场对精确度、可靠性及可预测性的需求。


这起收购对 Cadence 而言可谓意义重大,相当于向业界、向华尔街宣告,在系统分析领域开疆拓土的第一个里程碑。


该如何看待 Cadence 的最新布局以及就此展开的收购动作?

      

Ben Gu 表示,其一,随着电子设计的高速发展,很多半导体公司也逐渐向系统厂商发展,许多 EDA 技术都被用于系统仿真。因此,系统分析——这个与 EDA 天然接近但又有着更大潜力的市场成为了下一步发展的关键。其二,仅以 NUMECA 主要面向的计算流体力学领域而言,潜在市场规模约 16 亿美元,远超出大部分 EDA  细分市场的规模,未来的发展空间很大。


Cadence 方面表态,双方对于共同拓展智能系统设计战略的前景感到很兴奋。


已为新方向做足准备


根据 Cadence 过去几个季度的财报来看,2020 年,来自于系统分析的增长远远超过 EDA,增幅超过 30%。


    

“Cadence 约两年前开始智能系统的战略布局,在系统创新方向取得的成果,与当时的目标非常吻合”,Ben Gu 表示,“作为 Cadence 公司多物理场系统分析业务事业部的负责人,他负责 Cadence 系统级产品的研发、产品工程和产品验证工作,包括最近收购的 NUMECA CFD 产品,以及 Cadence 在两年间推出的 Clarity 3D Solver 场求解器,Celsius Thermal Solver 热求解器,和 Cadence 老牌的金牌产品 Sigrity 和 Voltus 等。这一部门自 2019 年成立以来,发展迅速,从当时约 100 多位工程师,已经增长到现在接近 500 人。”

    


除了营收和团队规模上的增长,产品方面最大的增长点,主要来自于 Clarity 和 Sigrity。据 Ben Gu 介绍,Sigrity 是一款有着 20 多年历史的 Golden solution,可以追溯到 2012 年 Cadence 对 Sigrity 的收购——这是一家成立于 1997 年的专注于信号与电源完整性分析的公司。该公司融入 Cadence 的生态系统后,在过去两三年增速强劲,Sigrity 技术也成为了 Cadence 在系统分析领域的重要根基。


另一款增长强劲的多物理场仿真产品 Clarity,于 2019 年推出,目前已收获了接近 100 家客户。它主要基于 Sigrity 发展多年的 3D-EM 引擎,经过大幅度革新,成为 Clarity 3D Solver。


    

“随着越来越多的客户向 5G、物联网等领域进军,对 SI&PI 分析的要求也越来越高。在对 DDR5/DDR6 高速系统进行信号完整性和 BAS 分析时,要抽取的带宽已经从过去的 10G,增至现在的 20G-40G,甚至60G,”Ben Gu 指出,“当带宽高到一定程度后,和 Sigrity 共为 Twins 的 3D 系统分析工具 Clarity 可以应对更精确的仿真需求”。

    


此外,在 3D IC、半导体先进封装等前沿技术领域,仿真变得越来越关键。


来自于 Cadence 晶圆制造合作伙伴的反馈:

第一,3D IC、先进封装领域进行电源分析时,要把整个系统连在一起做仿真,这样给整个计算的复杂度、建模的复杂度,都带来了极大的挑战。

第二,一个封装最多可能包括几十个Chiplet,热仿真变得非常关键。如何让热量快速散去,又不影响性能,带来的挑战也非常大。


“这些技术趋势都需要更先进的仿真工具来提供非常精确的结果”, Ben Gu 表示。


如何应对大规模、高速设计

背后的系统级仿真挑战?


面向下一代高速设计的挑战,来自于 5G、汽车、超大规模计算,以及航空和国防领域尖端领域,系统级仿真的规模和扩展性成为主要挑战。如何提升仿真速度、缩短复杂系统分析时间、支持不同分析工作流程间的无缝过渡等,都成为了下一代系统所面临的仿真挑战。


01

Sigrity X 将系统分析性能提升 10 倍且无损精准度


Cadence 近日推出最新一代 Sigrity X 信号和电源完整性(SI/PI)解决方案,能够将系统分析加快 10 倍。按照 Ben Gu 的说法,Sigrity X 是 Sigrity 系列近十年来取得的最大突破,其意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面,它将推进客户“对生产力的理解和 SI/PI 设计理念的全方位转变”。


Sigrity X 搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎,并创新地采用了大规模分布式架构(Massive distributed architecture),取代了此前的一体化架构(Monolithic architecture)。相比 Sigrity 2019,Sigrity X 将仿真速度和设计容量提升了 10 倍。


 


02

分布式仿真可实现云端大规模复杂分析


Ben Gu 强调了 Sigrity X 的“分布式”理念:Cadence 对设计数据库进行了大规模的并行化处理,也就是说,可以将一个规模庞大的设计项目分割成很多小的部分,然后让多个计算机对分割出来的子项目进行协同仿真,这样既能够提升性能和容量,又确保仿真精度没有任何损失。


特别是对于大型的系统厂商来说,许多工作不仅是性能上的改进,甚至是从“0”到“1”的阶跃:因为 PCB 板或封装非常大,以往无法用仿真工具去做整个 PCB 或封装的抽取,因为系统的内存容量不足以支持。通过 Sigrity X 的分布式运算新架构和代码优化,可以将整个设计分成很多小的部分,原本一个需要 1.6T 内存才能完成的仿真,现在用 4 个 128G 的机器就可以实现。


 


分布式计算是计算机技术领域比较常用的技术,已经用于很多领域。Cadence 则将其引入信号完整性 SI&PI 分析、电源完整性分析方面,实现了业界首创。

       

Ben Gu 指出,“事实上,大约从 2012 年开始,Cadence 所有工具都向分布式架构迈进,最有代表性的就是电源完整性仿真工具 Voltus,那是业界第一款基于大规模分布式运算架构的 EDA 工具。”


高速系统设计越来越复杂,导致传统仿真技术在内存、运行时间等方面遇到挑战,许多客户都希望能有一款既能分析 PCB 和封装,又不损耗精度的仿真工具。


        

“而随着云计算和IT技术的不断发展,存储价格反超 CPU,这也为大规模分布式运算的部署提供了思路,即使用更多规模更小、价格更便宜的 CPU,而不是使用更昂贵的存储产品来解决问题。”Ben Gu说。


下一步,Sigrity X 将会搬上云端,这样,用户就无需在客户端安装任何软件,只需在 PC 或 iPad 上登录相关网页即可完成所有仿真内容,还可同时实现多部门之间的远程协作。据 Ben Gu 透露,一些系统厂商目前已表现出了强烈的兴趣,并提交了试用申请,这可能会引领计算软件上云的潮流。


 


03

平台工具实现紧密集成


最新 Sigrity X 可以与 Clarity 3D Solver 场求解器同步运行,并与 Cadence Allegro PCB Designer 设计工具和 Allegro Package Designer Plus 封装设计工具紧密集成。


这一全新特性可以帮助 PCB 和 IC 封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统(发射机到接收器或电源到功率耗散器)结合,确保 SI/PI 成功签核。通过将系统仿真与设计环境无缝结合,保证设计工程师工作环境的一体化,提升工作效率。


系统创新的方向和底气


        

Ben Gu 表示,“系统分析方面,包括仿真、分析、设计平台、PLM、Design Database等,都是我们想涉足的领域。而更大的构想,还包括帮助用户利用 AI、ML,对数据进行分析、进一步提高生产力等,这将会在未来几年内逐步布局。”


在 Cadence 的多物理场系统分析产品的战略路线图中,目前已包括几大关键领域:电仿真方面有 Voltus、ESD 两款产品;电磁仿真方面包括 Clarity、Sigrity X;热仿真方面有 Celsius;CFD 流体动力方面主要是 Numeca 产品。


下一步,Cadence 还将通过收购与产品研发整合进入更多物理场仿真领域。


 


    

“虽然 EDA 解决的主要是电的问题,系统方面需要解决电磁、光电、力、热等多物理问题,但是这些问题在进行数学抽象化之后,要解决的问题基本上是一样的,可以理解为一个非常大的系数矩阵”,Ben Gu 说,“这个问题我们已经研究了几十年了,以往的技术积累都适用于这个领域。”  


此外,EDA 领域的客户基础也能提供一定支持。越来越多的半导体客户进行系统设计,越来越多的系统厂商开始芯片设计,合作的交织点将在产业分工的交融中逐渐增多。


向系统分析这一新领域进军,Cadence 显得底气十足。


来源:Cadence楷登
System电源电路信号完整性半导体系统仿真航空航天汽车电子消费电子云计算UMCadencePLMSigrity
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:6天前
Cadence楷登
签名征集中
获赞 1粉丝 86文章 466课程 0
点赞
收藏
作者推荐

加入商标计划,为Tensilica HiFi DSP提供MPEG-H三维声基本档次解码器

Fraunhofer 与 Cadence 共同宣布 Cadence 已支持 MPEG-H 三维声基本档次的解码器集成方案并加入 MPEG-H 音频系统商标计划。在业界领先的 Tensilica HiFi DSP 设计中加入 MPEG-H 三维声基本档次解码功能将为全球数百万用户带来沉浸式和互动式音频体验。Tensilica HiFi DSP 是在全球广泛授权的音频、语音和 AI 语音处理器,在 HiFi 音频生态系统中拥有近 150 个合作伙伴。全球超过 125 个顶级半导体公司和 OEM 系统在各种产品中采用了 Tensilica HiFi DSP。MPEG-H 三维声基本档次针对下一代广播、流媒体和高质量沉浸式音乐的需求而量身定制,是满足行业需求的理想选择。它提供了真正身临其境的体验以及无与伦比的下一代音频功能,包括用户交互性和辅助功能。作为现有 MPEG-H 三维声低复杂度档次的子集,它可与现有设备保持兼容,并极大地减少了设计实现和测试工作。Cadence Tensilica 音频/语音 IP 事业部产品营销群总监刘逸芃表示: “早在 2016 年,Cadence 便成为首批提供集成了 MPEG-H 音频解码能力的 DSP 产品的企业。精简工具集的加入使我们的产品得以支持 MPEG-H 三维声基本档次,并可充分满足市场对下一代音频功能的最新需求。”Cadence 已加入由 Fraunhofer 管理的 MPEG-H 音频系统商标计划,成为获得许可的解码器提供商,能够为终端产品制造商提供经过测试的组件。该商标认证表明相关 MPEG-H 产品已被验证可相互兼容并支持所有必要的 MPEG-H 音频功能。Fraunhofer 美国 DMT 事业部总经理 Robert Bleidt 表示: “我们很高兴 Cadence 加入了 MPEG-H 商标计划。在 Tensilica HiFi DSP 产品上实现的 MPEG-H 解码功能将有助于将下一代音频技术迅速带入广泛的消费类产品中。”来源:Cadence楷登

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈