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Tower Semiconductor宣布,共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程

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内容摘要
  • 此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的 Virtuoso Design Platform

  • 该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势

  • 这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具,能更快地使设计收敛

中国上海,2021 年 8 月 17 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布,将推出经过硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程。该参考流程应用了 Cadence® Virtuoso® Design Platform 射频解决方案 (Virtuoso RF solution),为先进 5G 无线、有线基础设施和汽车集成电路产品开发提供了更快的设计收敛路径。


这个新的射频参考设计流程利用了一套综合的混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签核工具,这些工具针对 Tower 的 CMOS、BiCMOS、SOI 和硅锗(SiGe)工艺技术进行了优化调整。客户现在可以使用这款新产品加速射频、毫米波和高性能模拟设计,提高签核信心。

“这个独特的射频和毫米波全流程解决方案已在 Tower 的 CS18 RF SOI 代工工艺上得到联合验证。”Cadence 公司定制 IC 和 PCB 事业部产品管理副总裁 KT Moore 表示,“这是一个大有裨益的解决方案,是我们与 Tower 持续合作的又一项成果,可以为先进集成电路设计提供支持,满足当今最复杂系统的要求。Cadence 和 Tower 的客户可以使用 Cadence 全套工具集和 Tower 参考设计流程,快速开发卓越的产品。”


Tower 的射频和高性能模拟设计支持解决方案、PDK 和参考流程很好地补充了其自身一流的无线和有线产品工艺技术,包括用于 RF-SOI 的 CS18 和 TPS65RS 以及用于 SiGe BiCMOS 的 SBC18。射频和毫米波集成电路与封装协同设计一直是 Tower 客户面临的一个关键问题,而如今他们可以使用经过硅验证的工具和流程,让问题迎刃而解。客户可以根据成本和性能优化设计差异化集成电路。

“我们很高兴能够扩展我们的设计支持能力,为我们的客户提供新的竞争优势。”Tower Semiconductor VLSI 设计中心和设计支持副总裁 Ori Galzur 先生说,“通过与世界领先的先进设计工具提供商 Cadence 的长期合作,我们能够不断提供具有独特功能的新型先进设计工具,完美满足领先市场的集成电路设计要求,帮助我们的客户实现快速和准确的设计周期。”


随着频率越来越高,业内对于准确整合多物理场效应的需求也在增长。为此,Tower 提供的射频和毫米波 PDK 集成了 Cadence Celsius™ Thermal Solver、EMX® Planar 3D Solver 和 Clarity™ 3D Solver 技术,从而全方位考虑设计的电磁(EM)和热完整性。多物理场分析产品补充了 Tower 使用的现有 Cadence 工具集,包括 Virtuoso、Spectre® Simulation Platform、Quantus™ Extraction Solution、集成式 Litho Physical Analyzer 和 Innovus™ Implementation System。

来源:Cadence楷登
ACTSystem电源电路半导体航空航天汽车电子消费电子CadenceMEMS工厂
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首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:12小时前
Cadence楷登
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