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利用回归编辑器(Session Composer)改善验证过程,助您提高验证效率
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnikaSunda软硬件验证领域的回归测试复杂且数量繁...
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技术长篇 I 5G 毫米波滤波器的最优选择是什么?
本文转载自刊登于semiengineering.com网站文章《TheSearchFor5GMmWa...
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实例分享 | 如何加速HBM仿真迭代优化?
首发IEDN电子技术设计近年来随着高性能计算需求的持续增长,HBM(HighBandwidthMem...
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网课回放 I 巧用 Sigrity 工具进行 Crosstalk 串扰分析
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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采用Quantus Insight Solution进行智能RC调试、优化和签核收敛
关于CelestialAI:AI模型规模的爆炸式增长正在推动对低延迟内存带宽和容量需求的阶跃式增长。...
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台积电与Cadence合作提供AI驱动的先进节点设计流程、硅验证IP和3D-IC解决方案
内容摘要●AI驱动的数字和定制设计流程,面向最新的TSMCN2P和N3工艺●Cadence正与TSM...
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技术博客 I 同轴电缆中差分信号的设计要点
同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制,因此一般不用于传输数字数据或脉...
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技术博客 I 如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路(VLSI)的电源完整性?
本文要点超大规模集成电路(Verylargescaleintegration,VLSI)是一种主流的...
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技术博客 I PDN 元件对阻抗的影响
在数字系统中,PCB的电源分配网络(powerdeliverynetwork,即PDN)需要在较宽的...
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技术博客 I 224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?
随着电子设备越来越先进,集成电路封装尺寸也变得越来越小,但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度...
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技术博客 I 利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解
系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不...
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技术博客 I 如何省时省力地优化差分对过孔过渡?
科技已成为我们生活中不可或缺的一部分且正在不断改变我们的世界。正因如此,系统设计变得更加复杂,为了确...
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【PCB Q&A】 Graser小课堂 I 16.背钻(Backdrill)快速入门
16背钻(Backdrill)快速入门随着设计越来越复杂,信号频率越来越高,使用传统的钻孔技术会带来...
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Wiwynn 使用 Cadence Optimality 提供高能效数据中心 IT 解决方案
在如今的AI时代,随着信号数据速率不断提高,服务器设计面临的信号完整性挑战也日益严峻。Wiwynn致...
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OrCAD X Capture CIS 设计小诀窍 I 11.数据库搭建及 ODBC 配置
11数据库搭建及ODBC配置在原理图设计过程中,如果物料信息出现问题,导致BOM错误或者原理图符号、...
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技术博客 I 解读 RF 反射
本文要点理解什么是RF反射。RF反射对信号完整性的影响。抑制RF反射的方式。什么是RF反射?在设计低...
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产品前沿 I Celsius Studio:衔接热管理与电气设计
随着先进节点和异构集成(如3D-IC)的普及,应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗...
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技术博客 I 3D-IC 以及传热模型的重要性
本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型,有助于在设计和开发...
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【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 05 瞬间阻抗不连续导致的 SI 问题
Q5瞬间阻抗不连续导致的SI问题信号发生变化的原因大部分与阻抗不连续有关。瞬间阻抗不连续导致的信号完...
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技术博客 I PDN 环路电感对纹波和总阻抗有何影响?
本文要点电气系统中电源分配网络(PDN)的各个部分都有自己的环路电感,这将增加电路结构的总阻抗。各种...
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