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这本硬件的书,一年印刷4次,售出近2万册

8月前浏览2378
本文转自《硬件十万个为什么》公 众号。做硬件的朋友多少应该都了解过这个平台,我在很早就接触过,且受益良多,后面做视频和公众 号,在19年时也推荐过。
平生不识硬十万,纵称英雄也枉然。很多朋友不知道硬十出了两本书,我这边都买过看过,干货满满。下面请进入第一本书的故事。。。

可能很多硬件工程师应该跟我一样的体会,在我们刚工作的时候,电路图的绘制主要是模仿。按照Demo板连线,模仿老产品画图,在成熟电路图上进行修改。总而言之,就是“模仿”。画PCB时,感觉就真的是:连连看、对对碰。能够把线走通,把功能完成,就觉得已经大功告成。当时电路回板之后,也总是碰到各种困难。各种改板、各种不稳定,各种调试、各种飞线。电路设计的时候,完全不会考虑一些信号质量、电磁兼容、长期可靠性、健壮性、降额设计等等。

总是很羡慕别人能做更复杂的电路,也不知道复杂电路的挑战点在哪里,并不知道电路设计的时候有哪些关键的注意点。总是凭着自己的喜好和感觉进行电路设计,结果自然不尽如人意。当时互联网还不发达,网上能找到的资料还非常少,也没有学习途径。

当时很搞笑的一个事情:我去问一个比我年长的工程师:为什么别人的电路板上面有蛇形走线?他也一直没有从事过射频或者高速数字电路的设计,很懵的回答我:“不知道啊,估计是为了防止信号辐射出去干扰其他信号。因为都是高速的信号,所以速率越高越容易辐射。”(这个答案自然是错误的)于是,我闹了个笑话:把一个FPGA的电路板上面速率最高的信号(时钟)走了蛇形走线。这是典型的不懂原理,盲目模仿的笑话。很庆幸的是我在还算年轻的时候,带着我的各种困惑离开了第一份工作,去了“华为”,带着我的硬件梦想:要做更高级的硬件,更复杂的硬件,更可靠性的硬件,做更值钱的硬件。


大厂最大的优势就是有很多的历史积累,并形成了“规范”、“指导书”、“checklist”。特别是我刚入职的那段时间,整个公司都在“规范”运动,什么都写规范,人人都写规范,什么任职、绩效、技术等级都看规范。(大公司用KPI来引导,容易搞成“运动”)。大家都不分青红皂白的遵循“规范”,其实有很多问题:当时,原理图评审的时候,听得最多的就是“规范就是这样写的”,这里面有一些问题:


1、写规范的人不一定水平高,或者写得不细致,如果出现错误那就更是害人了。


2、规范有时抑制了开发人的思维,什么都按照规范来,不一定适合实际的设计场景;例如我需要低成本设计,但是规范强调的是高质量,就不一定适用。


3、有了规范之后,也会导致部分开发人员不思考,例如晶振要求在50MHz以上,放pF级的电容进行电源滤波,而低于50MHz的不用。大家都不想为什么,自然也不知道为什么;这条内容制定的依据是什么?试验结果、仿真结果、还是有案例,并没有详细的描述;再例如网口变压器防护,室内室外,按照各种EMC标准的设计要求直接照着画就可以,但是很少有人想为什么,也不知道测试的结果怎样,等实际碰到困难时就束手无策了。的确,这样简单的规则形成的规范,在有的时候提高了工作效率和产品质量,但是工具也发达,人也就越退化,这是必然。


4、有些器件的选型,不适合写规范,因为器件发展太快,有可能等你规范写好,器件都淘汰了。例如:在X86处理器进入通信领域了之后,处理器选型规范就显得多余。


规范确实能带来好处,工程师如果严格遵循规范则很少会出一些低级错误,从而提高了开发的基础质量。规范带来的坏处,也就是工程师有时不思考原理,总是去寻找规范。但是,并不是所有工作都适合用规范来约束。硬件工程师要能跳出“参考电路”、跳出“规范”,从原理思考问题和设计。


       正是由于我在第一份工作主要做技术预研项目,虽然电路复杂度没有那么高,但是做的往往都是一些行业空白,需要寻找技术断裂点,所以培养了很多独立思考的工作习惯。看到一堆规范的时候,往往希望了解其制定该规范的依据,写作思路,物理原理。有时看到一些规范就会思考背后的原因,也会发现一些规范本身的错误和不合时宜。时间久了,随着知识体系越来越完备,了解到电子元器件的微观结构,物理原理。在硬件的知识架构中,逐步形成了一种用物理原理去解释工程规范的思维方式。


为了帮助工程师,特别是年轻工程师快速提高,避免大家盲目模仿、盲目迷信设计规范。通过不断的学习,提升认知,达到“能够用物理原理去理解工程现象,能够理解地使用设计规范”。我们最终希望大家能够最终能够把原理与工程结合,明明白白的做开发。这样设计出来的硬件质量高,问题少,即使有问题也能够快速分析和解决。

硬十计划出版一系列书籍,解答大家工作过程中的一系列困惑。不是简单的理想化设计电路,也不是刻板的遵循规范。所以我们这一系列书希望能够把一些技术细节讲解清楚,最终归纳总结成为规范、checklist、案例。

虽然第一本书的内容只是无源器件的内容,但是希望大家通过这本书的学习,能够掌握这种思维方式,融会贯通到整个硬件设计。

所以本书的写作的过程经历了很多阶段,包括风格、形式、侧重点都经过多次推翻重构,最终硬十团队与北大出版社的编辑团队,在多次研讨之后,决定采用“十万个为什么”的问答形式,以问题触发来逐步解答问题。因为我们日常开发过程中就是一个在原有知识体系中不断添砖加瓦,解答问题的过程中逐步构建一个更完整深入的知识体系。所以整本书按照“阻”“容”“感”的三个章节,逐步解答电阻、电容、电感三个无源器件,大家日常工作中常常碰到的问题。这也是平时《硬件十万个为什么》公众 号所发布内容的方式,解答大家工作中碰到的一些困惑的问题。这样每个知识点非常聚焦到具体解答大家的问题。

问题解答的形式,可以让每个小节都自成体系,让大家可以利用碎片的时间让一个问题的解答闭环。由于硬件知识体系非常的庞杂,如果想让整书显得系统化,则会让阅读者索然无味,这也是市面上一些讲解器件选型类书籍的弊病:追求大而全、追求体系完整,形成大段的表格,而其中很多知识点是平时工作很少涉及的。

这样整本书会显得体系化不够,但其实每个问题之间有关联性和承接性。我们在解答一个个问题的时候,也逐步理顺了问题与问题之间的先后关系。例如在电阻写作的过程,是从基本原理起步,然后解答在“电阻器如何实现物理概念中的电阻”的时候,引发思考可以问出一系列关于电阻材料、参数、工艺等一系列的问题,在搞清楚电阻的内部结构,具体特性之后,解答关于器件失效、失效机理等一系列可靠性相关问题,那么可靠性的问题也跟器件的使用相关,电阻如何用?用在哪?注意事项,等等问题也随着这个意识流被引出。基本的原理都被解释清楚了,这时我们再去看电阻的规范,则百川归海,形成一个完整的认知,完整的知识体系。

电容的情况跟电阻还有非常大的不同,虽然同为无源器件,但是不同的电容之间,材料、工艺、原理、特性都差异非常之大。所以对于电容来说,我们重点介绍大家日常最多使用的MLCC、铝电解电容、钽电容、高分子聚合物电容。在讲解具体电容的时候,按照分类进行讲解。这些的电容虽然都是电容,但是其原理不同,导致参数、特性、可靠性、用法、生产工艺等都有很大的差异。在写作的过程中,我们的一些讲解按照电容种类分道扬镳了。


电感的章节写作我们延续了电阻的写作思路。但是电感涉及的专业领域,会与具体应用比较有强相关。所以我们的电感章节写的比较简略,具体的电源设计、射频设计中涉及到的电感选型计算都没有在本书进行展开。并且也没有涉及变压器的讲解。同时我们将磁珠的使用以及规范也融入了电感的章节。



硬十平时发的文章已经形成了很多系列,例如:电源系列、可靠性系列、华为研发系列等等,也都整理成合集,便于大家阅读。硬十这么多年来的积累,也是很多朋友敦促和鼓励之下,我们完成了相关内容《无源器件篇》。但是这个可能只是我们万里长征的第一步。我们还有很多内容需要整理成书。但是这个过程必然是艰辛的。

在写书的过程中,几位作者真的是付出了很大的心血,北大出版社的几位编辑也是给予了很大的帮助和指导。有时为了扣一个细节,需要去阅读很多的内容;有时为了梳理一个思路,展开了很激烈的讨论;有时为了一个字一个标点符号,反复修改反复推敲。由于平时还有开发任务,所以团队成员为了这本书的完成也是额外付出了很大的努力。2020年的那场疫情,让我静心的坐在家里,认认真真的思考这本书到底写成什么样。也是在反复雕琢的过程中,总体的思路也在逐步的优化和改进。当书稿基本完成之后获得的那种成就感,不得不感慨古人写书那种呕心沥血也要著书立说。司马迁被处以宫刑,在形体和精神上给了他巨大的创伤。出狱后任中书令,他忍辱含垢,发奋继续完成所著史籍,以其“究天人之际,通古今之变,成一家之言”的史识,前后经历了14年,创作了中国第一部纪传体通史《史记》。司马迁的那种历史使命感应该是感染着每一位写书的中国人。

我觉得我们硬件十万个为什么团队,一边做项目,一边做知识分享,才能把硬件知识分享做好。硬件知识日新月异,我们只有不断地投入到项目中,自我提升,才能产生更多的案例和知识积累。这也是我们团队独特的优势。一开始创业肯定是以赚钱为主要目的,但是我个人觉得,对于我来说赚多少钱已经真的不重要了,把想做的事情做好,做完美,做成功才是更重要的。所以我们也会持续的投入到后续的系列书籍、课程、视频的制作中,形成一个完整的知识体系,构建硬十的知识帝国。

这个过程中也会邀请和吸纳国内知名的工程师专家共同投入,为大家奉献好的内容。同时,也限于我们的能力和精力有限,过程中难免有错漏,希望大家通过公 众号和微 信及时反馈给我们,让我们做得更好。


关于新书的FAQ
1、为什么会有VIP套装,而不仅仅是卖书?

答复:书籍是一个比较传统的方式,在目前新媒体的形势下进度表现,迭代周期明显不足以满足现在人的需求。我们通过一张VIP卡,使得硬十VIP会员可以获取更多电子档的资料,并且书籍的一些配套在线资料得以有效的获取。并且我们会根据大家反馈的意见和建议,逐步迭代,补充内容、errata修订。
有些内容不做成彩色的,会影响阅读,一些技术书因为没有彩色表达给读者会带来不少困惑。原本我们计划放一些彩色内容,但是由于想让书籍的定价更低,所以以补充彩册的方式作为可选项。



2、本书只有无源器件么?
是的,本书只讲解了电阻电容电感几个典型的无源器件。本书一共300多页,只讲了阻容感,而且电感由于整书篇幅受限,没有充分展开,部分内容留在电源分册进行展开。所以每个电子元器件深入挖掘都有很多可以挖掘的点。
深入学习都可以组成一个完整的知识体系,其实300页是不够的,我们也希望通过大家的反馈,继续补充内容,通过在线资料的方式持续分享给读者。

3、后续还有什么内容?
不少朋友关心,无源器件之后,还有什么内容?有没有二极管、三极管、MOSFET的分册?这些我们都会进行规划,同时已经有两个内容在展开写了。出版社也希望我们出一个完整的系列。
至于规划是否能够实现,我希望能实现吧。我希望这大约十本书,是我硬件职业生涯的骄傲。
4、上图中没有描述的内容,比如射频、EMC、处理器、接口,这些硬件工程师必备的知识,是否会规划?
这些要根据一些反馈和工作量完成的程度进行评估。多快好省一定不能兼得。那么我们宁愿慢一点,希望做一个知识点,就达到一个非常高的高度,也给喜欢硬十的朋友带来惊喜。
5、鸣谢
首先感谢每位作者的辛勤付出,特别是付世勇在整理校对工作上辛勤的劳动,杨城在器件可靠性方面给予的深入专业的指导。感谢王玉皞院长、周辉林主任、修国、一鹏、小美为本书关键章节提供的内容和试验数据。
特别感谢南昌大学江风益院士为本书写的序,王玉皞院长为本书写的前言。
江院士能够从百忙之中给我们提点,我觉得这个序言高屋建瓴,站在行业、历史、非常高的层面给我们指导,是对我们硬十团队的极大鼓舞,给我们指引了前进的方向。
王院长的序言,我阅读了很多遍。我有些时候觉得他是最懂我的人。他既有华为这样公司的工作经验,又有长期高校老师一线教学经验,又有建设一流学科、培养一流科技人才的高屋建瓴视角。

感谢北大出版社的魏雪萍主任,为我们整体的选材、思路、结构、形式、远期规划都给了很多的指导意见和创新的idea。也感谢王蒙蒙王继伟两位美女编辑为本书付出的心血。
感谢:陈风风哥、陈华陈总、彭华彭总、光辉、孙建华主任、李玉山老师、王剑宇老师为本书写的推荐语。再次感谢各位老总、领导、老师专家的支持、关注和推荐。

最后还要感谢所有关注硬十的朋友这么多年对我们的大力支持,平时对我们的关注、认可、信任、包容。


来源:路飞的电子设计宝藏
断裂电源电路电磁兼容电子通信材料试验
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-09-01
最近编辑:8月前
一路带飞
硕士 一路带飞,高级硬件工程师
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