从过孔建模到自动优化：Ansys ViaStar让高速互连设计更进一步

众所周知，Ansys ViaWizard 为工程师提供了过孔配置、可视化和仿真分析的便捷入口，主要面向 HFSS 3D，适合快速建立和评估相对独立的三维过孔模型。

而在一个典型的 HDI 设计中，一条高速信号可能同时经过焊球、封装微孔、封装通孔、PCB 盲孔和埋孔；不同 Via 之间存在层范围、偏移、反焊盘和连接走线关系，周围还需要布置回流地孔，逐个定义和调整不仅耗时，也容易造成参数遗漏以及不同方案之间的不一致。

全新Ansys ViaStar由此应运而生，它将这些对象统一到 HFSS 3D Layout 工作流中，让设计从“建立一颗过孔”扩展到“生成完整的板级高速互连区域”。

ViaStar能够解决什么问题？

• 统一配置 Stackup、Padstack Definitions、Via Technology、Signal、Fanout 和 Pin Map，减少重复操作；

• 支持通孔、盲孔、微孔、堆叠孔、背钻和焊球等复杂结构；

• 支持单端和差分信号建模、可配置 BGA 扇出、侧向出线和差分等长等多种形式、还能自动生成 Stitching Vias，便于评估回流路径与屏蔽结构；

• 自动生成全参数化 HFSS 3D Layout 工程，让模型可以直接用于参数扫描与优化。

从 Stackup、Padstack、Via、Fanout 到端口设置，关键设计量保持全参数化：工程师既可以手动调参扫描，也可以把变量交给 optiSLang 做系统优化，调用HFSS完成设计试验、灵敏度分析和优化，识别对S参数等性能指标影响最大的参数，并寻找满足目标的设计组合。

optiSLang 可通过设计试验获得一组高保真仿真样本，识别关键参数，并建立经过验证的代理模型。代理模型可用于快速预测响应和辅助优化，从而减少后续对完整求解器的调用次数。对于需要反复评估的设计，还可将经过验证的模型沉淀为可复用的数字资产。

Ansys ViaStar需要单独获取安装包，面向现有Ansys客户免费申请。如需体验，请联系您的Ansys售后技术支持工程师，申请ViaStar安装包。