【知识周推荐】高速高频信号完整性芯片封装-统协同Cadence/Ansys/ADS SIPI仿真

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共100讲 更新到第62讲
当前总时长:20小时8分42秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

1、硬件工程师、封装PCB工程师想转信号完整性方向的同学

2、0~5年想打牢基础并掌握芯片、封装系统全流程的信号完整性工程师

3、想找SIPI的工作的电磁场或者相关专业的理工科院校学生

4、模拟电路工程师、系统仿真工程师

6、EDA相关高速高频领域的科研人员


你会得到什么:

1、通俗易懂的讲解三门SIPI经典教材:信号完整性与电源完整性分析 、高级信号完整性技术、高速信令抖动建模仿真和分析和预算(High-Speed Signaling Jitter Modeling, Analysis, and Budgeting);掌握SIPI基础原理,将SIPI理论与仿真实践结合,进而对知识点融汇贯通。

2、系统性和全面性:全面覆盖从基础物理到高级应用的前沿课题,构建完整的信号完整性知识体系。

3、解决问题的“秘籍”:遇到传统方法无法解决的SIPI难题时,回归基础,从最基本的物理原理出发,寻找解决方案。

4、课程穿插一些Designcon和IEEE论文,学习论文研究方法,从基础理论到当下热点问题。

5、打破某些课程只讲一门仿真软件的局限性,本课程将从2.5D|、3D电磁仿真软件到电路系统软全面讲解,结合多年工作经验分析软件在SIPI分析中的优劣。利用软件分析对书籍中的案例进行复现讲解。真正实现知行合一。

6、学会使用设计软件Allegro,APD、读懂软件设计规则、掌握SIPI工程师上下游工具。

7、对SIwave、Q2D、Q3D、HFSS(HFSS 3D)讲解一些电磁仿真算法的基本原理,一些软件在Maxwell方程组处理上的差异导致仿真效率提升的原因。

8、掌握软件在SIPI仿真中精度和效率的平衡,将更多的中心在分析问题上,而不是一味地掌握一个软件的所有功能。

9、分享内容的同时会有一些知识点整理,方面某些同学面试(在理解的基础上回答问题,绝不是死记硬背),让你再面试中脱颖 而出,甚至问倒面试官(没有人掌握所有内容,工作的久不一定涉猎多)。

10、具体SIPI内容可看视频中目录,这里不一一罗列,当然绝不仅仅这些内容,课程内部会对知识点延伸补充。

11、由于目前很多公司除了使用ANSYS解决方案外,还会使用Cadence解决方法,后续更新完可增加一些Clarity或者Power DC 、PowerSI方面的内容(不要把重点放在软件,关键在分析设计)。


课程介绍:

AI 大模型、自动驾驶、超高速通信、云计算的爆发式发展,正推动硬件行业向吉比特速率时代全速迈进,信号完整性与电源完整性(SI/PI)工程师成为当下电子硬件领域的核心紧缺人才。各大科技大厂、芯片设计企业、通信设备厂商纷纷高薪争抢具备全栈 SIPI 能力的工程师,从初级工程师到资深技术专家,薪资跨度大、晋升路径清晰,成为硬件人突破职业天花板的黄金赛道。

本课程采用基础理论 50%和仿真实践 50% 的黄金配比全面覆盖高速高频信号完整性(SIPI)全领域知识与实操技能,包括材料、工艺、信号处理、电路电磁等领域,涉及最具实践的一些Designcon、IEEE论文。使用核心工具:Allegro、Q3D、SIwave、HFSS(3DL)、Clarity、ADS,旨在打造芯片-封装-系统协同仿真Cadence Ansys ADS SIPI一站式解决方案。

本课程还为付费用户提供VIP群进行交流答疑服务持续加餐内容提供定制化培训咨询服务仿真人才库高新内推就业、仿真秀还提供奖学金、学完此课程,推荐学习者报名参加工业和信息化部教育与考试中心颁发的——工程仿真技术(CAE分析职业能力等级评价证书)。

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一、为什么要购买这门课程

学习本课程后,学员可实现 「理论落地   实操精通   就业赋能三重收获,核心价值如下:

1、吃透经典教材:通俗理解《信号完整性与电源完整性分析》等 3 门 SIPI 经典教材,实现理论与仿真实践深度融合;

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2、构建完整知识体系:从基础物理到高级应用,全面覆盖材料、工艺、信号处理、电路电磁等领域,形成系统化 SIPI 知识框架;

3、掌握问题解决方法论:学会从物理原理出发,解决传统方法无法攻克的 SIPI 工程难题;

4、接轨行业前沿:学习 Designcon、IEEE 顶流论文研究方法,掌握高速高频领域当下热点问题的分析思路;

5、全软件实操能力:打破单软件局限,精通 2.5D/3D 电磁仿真与电路系统仿真工具,理解算法原理与软件优劣,实现多平台灵活切换;

6、掌握工程设计工具:学会 Allegro、APD 等设计软件,读懂设计规则,掌握 SIPI 工程师上下游协作工具;

7、平衡仿真精度与效率:理解 Maxwell 方程组在各软件的处理差异,学会在仿真中兼顾精度与效率,聚焦问题分析而非单纯操作软件;

8、就业面试赋能:获取专属知识点整理,在理解基础上掌握面试答题思路,实现面试脱颖而出,甚至具备与资深面试官深度交流的能力;为学员提供免费企业内推服务。

9、后续内容持续更新:免费获取 Cadence 系列工具补充内容,紧跟企业主流技术需求;

10、案例复现能力:利用仿真软件复现经典教材与行业论文案例,实现知行合一,直接对接项目开发需求。

二、课程主要内容及大纲安排

1、核心内容分为两大板块:

(1)SIPI 核心理论:从基础物理原理出发,讲解信号完整性分析概论、时域 / 频域 / 统计域分析视角、高速互连要素(阻抗、电阻 / 电容 / 电感、传输线),以及反射、损耗、串扰、差分对、IO 电路、均衡、时序抖动与噪声等核心问题的原理、建模与解决方案。

(2)全流程仿真实践:系统讲解 2.5D/3D 电磁仿真与电路系统仿真软件,包括 SIwave、Q2D/Q3D、HFSS、Allegro、APD、ADS 等工具的操作、算法原理与实战应用,同时涵盖 PCB 电热联合仿真、PDN 阻抗抽取、寄生仿真抽取等工程实操场景,复现经典教材与 Designcon/IEEE 论文案例。

(3)课程还融入行业前沿内容,后续将补充 Cadence 系列工具(Clarity、Power DC 等),兼顾 ANSYS 与 Cadence 两大主流解决方案。

2、课程大纲及讲义

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三、购买注意事项

1、本课程为无形商品,为用户提供免费试看内容,不支持无理由退款。

2、由于ios系统(苹果手机/电脑/IPAD)购买无形商品和服务,需用户在苹果商店充值秀币后下单,并征收30%的苹果税。推荐苹果用户在仿真秀官网选择微 信和支付宝直接支付,购买成功后支持在苹果手机和电脑观看。

3、课程资料请在本详情页附件下载。云盘下载有可能失效,请联系客服人员加入VIP订阅用户群,不局限课程配套资料,还可以与同行交流行业学习资料、加餐内容、高薪内推、讲师答疑等附件服务

4、更多行业学习资料凭借订单截图和账号,申请加入VIP群,联系作者获得,仅限购买用户一人进群获得。禁止同一订单或账号多人申请进群,账号登录异常将账号停用处理。


课程相关图片:

  • 第一章 SIPI岗位要求及课程体系
  • 第1讲 01_SIPI岗位要求、机遇和挑战
  • 第2讲 CH1_01_SIPI岗位要求、机遇和挑战
  • 第3讲 CH1_02_SIPI课程体系介绍1
  • 第4讲 CH1_03_SIPI课程体系介绍2_目录
  • 第二章 CH1_信号完整性分析概论
  • 第5讲 CH1_05_四类信号完整性问题
  • 第6讲 CH1_04_SIPI分析概论
  • 第7讲 CH1_06_单一网络SI问题
  • 第8讲 CH1_07_多个网络SI问题之串扰
  • 第三章 CH2_信号完整性分析视角
  • 第9讲 CH2_08_电源噪声_电磁兼容
  • 第10讲 CH2_09_SIPI挑战与应对
  • 第11讲 CH2_10_时域频域及FFT
  • 第12讲 CH2_11_带宽与上升时间.mp4
  • 第四章 CH3_阻抗与电气模型
  • 第13讲 CH3_01_阻抗及时域RLC
  • 第14讲 CH3_02_频域RLC与电气模型
  • 第五章 CH4_电阻的物理基础
  • 第15讲 CH4_01_电阻的物理基础
  • 第六章 CH5_电容物理基础
  • 第16讲 CH5_01_电容的物理基础
  • 第七章 CH6_电感物理基础
  • 第17讲 CH6_01_电感及其分类
  • 第18讲 CH6_02_AC电感及涡流
  • 第八章 CH7_传输线
  • 第19讲 01_均匀传输线及传播速度
  • 第20讲 02_无损传输线阻抗
  • 第21讲 03_传输线返回路径
  • 第九章 CH8_传输线与反射
  • 第22讲 01_反射根因及措施 - 副本
  • 第23讲 02_不同器件对反射波形影响
  • 第十章 CH9_有损线特性及损耗改善
  • 第24讲 01_有损线损耗分解
  • 第25讲 02_有损线特性及损耗改善
  • 第十一章 CH10_传输线的串扰
  • 第26讲 01_串扰定义_Maxwell_SPICE矩阵
  • 第27讲 02_近端远端串扰_奇模偶模
  • 第28讲 03_串扰与时序
  • 第十二章 CH11_差分对与差分阻抗
  • 第29讲 01_差分信令和差分阻抗
  • 第30讲 02_电磁场模式_奇模偶模_差分共模
  • 第31讲 03_差分共模端接_串扰
  • 第32讲 未完待续1
  • 第十三章 CH12_S参数详解
  • 第33讲 01_读懂S参数曲线
  • 第34讲 02S参数串扰和谐振
  • 第35讲 03差分模态转换
  • 第36讲 未完待续2
  • 第十四章 CH13_IO电路与SPICE_IBIS模型
  • 第37讲 未完待续3
  • 第十五章 CH14_均衡
  • 第38讲 01_ADS冲激响应和脉冲影响仿真
  • 第39讲 02_ADS_卷积过程演示
  • 第40讲 03_ADS_FFT与谐波平衡仿真_方波分解
  • 第41讲 04_Designcon_通道脉冲响应
  • 第42讲 05_Designcon_脉冲响应与均衡
  • 第十六章 CH15_时序抖动与噪声
  • 第43讲 未完待续1
  • 第十七章 EDA之SI9000专题
  • 第44讲 01_SI9000计算阻抗延迟损耗
  • 第45讲 02_SI9000铜箔粗糙度
  • 第十八章 Allegro封装PCB设计_工艺
  • 第46讲 01_Allegro_PCB流程_DDR模块
  • 第47讲 02_Allegro_PCB设计流程和操作
  • 第48讲 03_FlipChip_PKG设计
  • 第49讲 04_PCB工艺流程_原材料到PCB贴片
  • 第50讲 05_SIPI仿真输入_介质DKDF_刻蚀_阻抗
  • 第51讲 06_SIPI仿真输入_玻纤效应及克服手段
  • 第52讲 07_SIPI仿真输入_背钻_反焊盘_连接器仿真注意
  • 第53讲 08_铜箔粗糙度_仿真测试拟合一致性
  • 第54讲 09_精确DKDF粗糙度参数提取方法
  • 第十九章 EDA之Q2D_Q3D专题
  • 第55讲 01_Q3D_适用范围_准静态含义
  • 第56讲 未完待续5
  • 第二十章 EDA之SIwave专题
  • 第57讲 01_SIwave介绍_阻抗_串扰仿真
  • 第58讲 02_SIwave_PDN仿真_阻抗曲线
  • 第59讲 03_SIwave_DCIR drop仿真
  • 第60讲 04_CPA仿真_RLGC参数抽取
  • 第61讲 未完待续6
  • 第二十一章 EDA之HFSS专题
  • 第62讲 未完待续7
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首次发布时间:2026-02-10
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