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381款芯片已量产!华为这个“韬定律”真不是吹牛

4月前浏览84
5月25日,也就是前天,通过人民日报了解到:华为发表韬(τ)定律,半导体技术实现新突破。这个新突破听起来有点高大上,相信很多人跟我一样,虽然看到的第一眼不是很懂,但觉得很顶。
这在咱们行业也算是一件大事儿,值得所有同行去了解。所以,我想把这个事情搞清楚,让你、我、他都知道这究竟是个怎么回事儿。

先说这是怎么回事儿

刚看到韬定律这几个字的时候,我第一反应是:这又是什么高大上的新词?但仔细看了人民日报那篇文章,又去扒了扒背景,我得承认,这确实不是吹牛。

简单粗暴地总结一下:

以前全行业都在拼谁家晶体管做得更小,现在华为说,我不跟你卷尺寸了,我改卷时间。 这就好比大家都在比谁的车跑得快,华为说我不比速度了,我直接修了条立交快车道,绕开了地面所有红绿灯,反而能更快赶到。

原文里提到两个核心词:时间缩微和逻辑折叠。别被名字吓到,我用咱们最熟的分时复用来打个比方。

传统芯片,也就是摩尔定律路线:

这里来个不恰当的比喻,就好比我们画一块PCB,想把所有元件塞得更密,线宽从20mil缩到10mil,再缩到5mil。越来越难布线,串扰、工艺偏差全来了。

华为的逻辑折叠技术:

相当于我们不讲线宽了,讲信号传输的时间窗口。他们把一个大逻辑块拆成好几块,让它们分时复用同一个物理区域。本来A任务要10个时钟周期串行跑完,现在3个周期就折叠完,空间上没变小,但时间上变快了。

再给你打个形象点的比方:

好比把平面城市改成立体立交。传统芯片像一座二维平面城市,所有建筑,也就是晶体管都铺在地面上,两个功能区之间信号只能在地面传输,距离长、红绿灯多,所以耗时长。

用了逻辑折叠技术,相当于把城市像折纸一样叠成多层立体都市,原本隔几条街的两个点,现在垂直上下直达,路变短了、红灯少了、车速翻倍,信号延迟大大压缩。

结果就是:同样用28nm工艺,我的芯片等效算力可能比传统7nm的还高。 这就是时间缩微,不缩尺寸,缩执行一件事需要的总时间。

再说说影响

这不光是华为自己搞了个新定律出来,更重要的是,它给咱们整个行业指了一条新路。

大家都知道,摩尔定律这几年越来越不好使了。以前每两年晶体管翻一倍、性能翻一倍,现在呢?3nm、2nm往下搞,光刻机贵得离谱。全行业都在头疼:接下来怎么办?

华为最先被卡脖子,也最早被逼着去想这个问题,结果他们真搞出来了韬定律,不跟你卷尺寸了,改卷时间、卷效率。用咱们的话说就是:不拼谁家晶体管更小,拼谁家芯片效率更高。

这就好比大家都在拼谁的路修得窄,华为说我不修窄路了,我修立交桥,车跑得一样快,还省地儿。

对整个半导体行业来说,以后不用死磕那几纳米了。 用成熟工艺一样能做出高性能芯片,研发成本降下来,设备门槛也没那么高了。以前被几家巨头垄断的局面,可能会被撕开一个口子。

说白了,这条路要是跑通了,大家都有得玩。这不是一个公司的胜利,是整个行业多了一条活路。

而且人家华为过去六年已经用这套路设计并量产了381款芯片。这不是画饼,是实打实干出来的。有这数字摆在这儿,你还觉得是吹牛吗?

来源:硬件笔记本
半导体建筑芯片
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-06-02
最近编辑:4月前
硬件笔记本
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当初他们公司选了一条出其不意的路,谁也没想到,如今在硬件圈子里,这条路硬是越走越宽

经常关注我公 众号的朋友都知道,我之前写过一些关于嘉立创的文章。那是因为我和很多朋友一样,平时做板子、买元件,第一个想到的就是他家。用嘉立创EDA画电路图,PCB打样,在立创商城买元器件,然后SMT贴片与结构件加工,一整套产品,一条龙式服务,简直不要太方便。不过今天不聊这些,我想聊聊他家最近的一个新变化。01先是看到一条新闻前阵子刷到一条消息:2026年5月12日,嘉立创IPO顺利过会,迈出了上市的关键一步。计划募资42个亿,其中很大一部分要投到高多层印制线路板生产线建设上。说实话,看到这条新闻我一点都不意外。一个做PCB样板起家的公司,能做到这一步,说明这条路走通了。看完新闻,我顺手去他们官网逛了逛,无意间刷到客户案例那一栏,列着智元机器人、西门子、京东物流,还有其它一些大厂。网上也有人聊过,我又随手搜了一下,看到有比亚迪、京东方、小米、大疆这些大厂跟他们也有业务往来。这其实也不意外。不管是大厂还是小厂或者是个人,在产品研发初期、快速迭代阶段,需要一个快、稳、灵活的供应商,嘉立创这种模式确实有优势。这也能解释为什么嘉立创这几年一直在往高多层走——客户需求在升级,你只有不断的提高自己的生产力,才能稳稳的留住客户。02八层以上的板子,你现在找谁做?问大家一个问题:你现在做8层以上的板子,都找哪家做?我估计每个人的答案不一样。有人找长期合作的大厂,有人找本地的小厂,也有人在嘉立创做。但早些年问这个问题,大部分人不会提到嘉立创。为什么?因为大家印象里,嘉立创就是做双面、四层样板的地方。高多层板不是他们擅长的。这个印象在最近几年开始变了。2025下半年,嘉立创宣布上线64层板。消息出来之后,我身边不少工程师的第一反应是:64层?真的假的?能做好吗?下图是他们官网的宣传图片:你可能不一定能用到64层,但这件事对你有实际影响。道理很简单:一家厂能把64层板做好,那它做12层、20层、28层的时候,工艺裕量更大,品质更稳,而且单板成本也能降下来。现在你去嘉立创官网看,8层、10层板的打样价格,对比传统样板厂,优势已经很明显了。这就是技术突破带来的实惠。以前很多设计因为打样成本太高不敢做,比如需要HDI工艺的板子,或者带埋盲孔的设计。现在门槛降下来了,可以试得起了。我记得早些年做比赛,画个四层板都要犹豫半天,打样一次几百块心疼得不行。现在本科生做毕业设计,六层、八层的主控板都敢往上画。嘉立创确实拉低了这个门槛。这批学生以后到各个公司去,会习惯性地用嘉立创。这是一个很大的市场。03嘉立创咋就突然能干64层了?你可能会好奇,从四层、六层做到64层,这一步是怎么迈过去的?其实不是突然。他们这几年一直在往高多层投设备、建产线。去年那批64层板能出来,是前面好几年积累的结果。以前靠双面、四层样板积累了海量客户。这些客户做着做着,需求会升级——产品越来越复杂,层数越来越多。那怎么办?只能跟着往上走。从四层到八层,从八层到二十层,再到现在的六十四层,不断地突破技术工艺,为咱们提供更好的服务。至于高多层板,虽然大部分人用不到64层,但万一用到了,起码知道哪儿能打样,而且连64层都能做了,说明8层、10层的工艺已经很成熟稳定了,不用再担心品质问题。04一点个人看法嘉立创这个模式,我觉得最有价值的地方不是它赚了多少钱,而是它让硬件开发的门槛大大降低了。以前改一版设计,制版费、元器件费、贴片费加起来,心疼半天。现在在嘉立创,从画板到买元件到贴片,全在一个平台上完成。设计改好了,重新下一单,没几天就回来了。这种快速迭代的能力,对研发效率的提升是实实在在的。顺便说一下画图的事。立创EDA功能够用,全中文,库文件丰富,而且不用担心律师函。公司里乱用商业EDA软件,法务那边确实麻烦。立创EDA免费,对学生、对小公司、对成熟团队做内部评审,都是个高效的选择。来源:硬件笔记本

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