当初他们公司选了一条出其不意的路，谁也没想到，如今在硬件圈子里，这条路硬是越走越宽

不过今天不聊这些，我想聊聊他家最近的一个新变化。

先是看到一条新闻

前阵子刷到一条消息：2026年5月12日，嘉立创IPO顺利过会，迈出了上市的关键一步。计划募资42个亿，其中很大一部分要投到高多层印制线路板生产线建设上。

说实话，看到这条新闻我一点都不意外。一个做PCB样板起家的公司，能做到这一步，说明这条路走通了。

看完新闻，我顺手去他们官网逛了逛，无意间刷到客户案例那一栏，列着智元机器人、西门子、京东物流，还有其它一些大厂。

网上也有人聊过，我又随手搜了一下，看到有比亚迪、京东方、小米、大疆这些大厂跟他们也有业务往来。

这其实也不意外。不管是大厂还是小厂或者是个人，在产品研发初期、快速迭代阶段，需要一个快、稳、灵活的供应商，嘉立创这种模式确实有优势。

这也能解释为什么嘉立创这几年一直在往高多层走——客户需求在升级，你只有不断的提高自己的生产力，才能稳稳的留住客户。

八层以上的板子，你现在找谁做？

问大家一个问题：你现在做8层以上的板子，都找哪家做？

我估计每个人的答案不一样。有人找长期合作的大厂，有人找本地的小厂，也有人在嘉立创做。但早些年问这个问题，大部分人不会提到嘉立创。为什么？因为大家印象里，嘉立创就是做双面、四层样板的地方。高多层板不是他们擅长的。

这个印象在最近几年开始变了。2025下半年，嘉立创宣布上线64层板。消息出来之后，我身边不少工程师的第一反应是：64层？真的假的？能做好吗？下图是他们官网的宣传图片：

你可能不一定能用到64层，但这件事对你有实际影响。道理很简单：一家厂能把64层板做好，那它做12层、20层、28层的时候，工艺裕量更大，品质更稳，而且单板成本也能降下来。现在你去嘉立创官网看，8层、10层板的打样价格，对比传统样板厂，优势已经很明显了。这就是技术突破带来的实惠。

以前很多设计因为打样成本太高不敢做，比如需要HDI工艺的板子，或者带埋盲孔的设计。现在门槛降下来了，可以试得起了。我记得早些年做比赛，画个四层板都要犹豫半天，打样一次几百块心疼得不行。现在本科生做毕业设计，六层、八层的主控板都敢往上画。嘉立创确实拉低了这个门槛。这批学生以后到各个公司去，会习惯性地用嘉立创。这是一个很大的市场。

嘉立创咋就突然能干64层了？

其实不是突然。他们这几年一直在往高多层投设备、建产线。去年那批64层板能出来，是前面好几年积累的结果。

以前靠双面、四层样板积累了海量客户。这些客户做着做着，需求会升级——产品越来越复杂，层数越来越多。那怎么办？只能跟着往上走。从四层到八层，从八层到二十层，再到现在的六十四层，不断地突破技术工艺，为咱们提供更好的服务。

至于高多层板，虽然大部分人用不到64层，但万一用到了，起码知道哪儿能打样，而且连64层都能做了，说明8层、10层的工艺已经很成熟稳定了，不用再担心品质问题。

一点个人看法

嘉立创这个模式，我觉得最有价值的地方不是它赚了多少钱，而是它让硬件开发的门槛大大降低了。

以前改一版设计，制版费、元器件费、贴片费加起来，心疼半天。现在在嘉立创，从画板到买元件到贴片，全在一个平台上完成。设计改好了，重新下一单，没几天就回来了。这种快速迭代的能力，对研发效率的提升是实实在在的。

顺便说一下画图的事。立创EDA功能够用，全中文，库文件丰富，而且不用担心律师函。公司里乱用商业EDA软件，法务那边确实麻烦。立创EDA免费，对学生、对小公司、对成熟团队做内部评审，都是个高效的选择。