达索系统SEMI UNIV+RSE赋能半导体创新与制造升级SEMICON China 2026

• 减少缺陷：通过虚拟仿真和预测分析及早发现和避免缺陷，确保更高的产量和良率的不断提升；

• 降低成本：优化资源利用率，减少物理试制，最大限度地减少返工，降低整体生产成本；

• 加快上市时间：通过并行化的设计和验证流程，以及实时协同，加快流程执行，加速产品开发和发布；

• 竞争优势：更高的效率、更低的成本和更快的创新周期，使企业开发更高质量、更尖端的产品，快速适应市场需求，构建差异化能力。

提供高还原性的半导体目标对象数字副本。

通过多尺度、基于物理的可视化，解锁新洞见。

将机器学习应用于模拟数据，以揭示多参数权衡。

统一设计、工艺、设备和封装专业知识。

在产品代际间创建、重用和淘汰IP。

通过共享智能空间实现安全、协作的学习。

捕获并民主化企业知识和KNOW-HOW。

专为工程师打造的工程设计环境，即设备整机多专业多组织协同设计环境。从机械设计，到电气管路原理及3D布置的工程设计一体化平台。

由需求牵引的设备开发研制，从原始需求的分解，到需求的反馈及验证，最终完成需求的追溯闭环。

在构建物理原型之前，通过人工智能和仿真技术寻求最优解决方案，通过数据驱动的过程来确定设计参数。如生成设计，装配尺寸优化，系统仿真分析，多物理场分析等。

可预先验证设备在虚拟环境中的运控行为，操作易用性、可维护性和安全性，从而提升用户体验并提高客户满意度。