硬件萌新第一课：焊板子！群友吐槽：核心板拆到怀疑人生，旁边的座子都干废了！
最近注意到，群里有兄弟反应核心板+底板设计的主板上核心板不好拆，还没拆下来，旁边的塑料插座都干废了，担心把也板子拆坏。
确实，很多工程师第一次用核心板+底板的设计都会觉得麻烦——拆装费劲、可能虚焊、可能使焊盘脱落，感觉这玩意儿设计出来就是折磨人的吧？拆一次手抖半天，就不能搞个一体的吗？
那为啥厂商还要搞这种设计？今天咱们就来掰扯掰扯，一体开发板和核心板+底板到底有啥区别，怎么拆更不容易坏。
011
啥是一体板？啥又是核心板+底板？
咱们先搞清楚这俩玩意儿是啥。
一体开发板就像是个"连体婴"——所有东西都焊死在一块板子上。CPU、内存、各种接口，全都给你打包好了，买回来插上电就能用。
一体核心板，图源：触觉智能官网
核心板+底板呢，就像是"分家过日子"。核心板是家里的顶梁柱，管着CPU、内存这些核心部件；底板就像是个大管家，负责接各种外设和扩展功能。这俩通过连接器或者焊接的方式凑一块儿工作。
邮票孔固定，图源：创龙官网
用连接器固定，图源：电鱼官网
021
一体板的那些事儿
咱们先来聊聊一体开发板这个设计方案的优缺点：
先说优点啊：
1、集成度高！一个板子就把CPU、内存、各种接口都集成了，线路都在一块板上走，省去连接器，整个系统简洁又紧凑。
2、可靠性杠杠的！这种板子出厂前都经过严格测试，质量有保证，放在各种环境下都能稳定工作。而且因为是一体设计，信号干扰少，不容易出幺蛾子。
但是缺点也得说清楚：
灵活性差点意思。板子上的功能和接口都是固定的，想搞点个性化定制就比较费劲了，板子得重新画，没量的话，成本就显得很高。
031
核心板+底板的故事
咱们来好好唠唠核心板+底板这种设计的优缺点，王工用大白话给大家分析分析：
先说优点啊：
1、这招儿很多时候是没办法的办法。你想啊，现在产品越做越小，一块板子根本塞不下那么多东西，只能拆成两块。而且开发一套硬件平台那可不是闹着玩的，工作量巨大，所以很多公司都爱用现成的方案。
2、用同一个核心板，换不同的底板就能搞出不同产品，这招儿特别省钱。就像乐高积木，换个外壳就是新玩具。
3、很多公司都直接买现成的核心板，为啥？便宜啊！专业的事儿交给专业的人干，大厂做的核心板质量有保障。底板就随便咱们自己折腾，想加啥接口加啥接口。而且核心板一般层数多，底板层数少，分开做还能省点成本。
但是缺点也不少，王工得给咱们提个醒：
1、如果两块板子用连接器连着，肯定不如一块板子稳当。
2、同样的电路设计，单板的抗干扰能力可能比两块板强。
3、最让人头疼的是拆卸问题：很多新手表示核心板真的不好拆。
041
咱们重点聊聊怎么把核心板从主板上拆下来这事儿。
先说简单的——要是用连接器固定的，那直接拔下来就完事儿了。今天主要说说BGA和邮票孔这两种难搞的连接方式。
有专业设备的大厂咱就不说了，重点讲讲咱们普通打工人手头只有风枪和热风焊台这种基础工具时该怎么整。具体操作分三步走：
1、防护工作要做好
先把核心板正面周围的元器件，特别是塑料连接器这些怕热的，统统用高温胶带贴起来，别把周边器件烤坏了。
2、双面夹击加热法
（1）在核心板周围涂上松香助焊剂；
（2）正面用风枪对着核心板吹，温度调到300-350度左右；
（3）背面用热风预热台辅助加热，就像煎饼果子两面烤；
（4）等焊锡融化了，用镊子轻轻一挑就下来了。
3、注意事项
（1）温度要均匀，别盯着一个地方死吹；
（2）动作要轻柔，别把焊盘扯掉了。
咱们这套"烧烤大 法"亲测有效，你还有更好的方法吗
声明：
声明：原创文章，转载请注明出处。本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。
声明：
