CST信号完整性仿真 | USB2.0信号完整性仿真和优化(一)
众所周知,CST Studio Suite是达索系统的一款高精度,多求解器多物理场的3D电磁仿真软件。它可以很好地普遍的完成天线,射频,EMC等3D仿真。那么它可以用来进行信号完整性的3D仿真吗?答案是肯定的。今天,我们来探讨如何运用CST这款专业的3D电磁仿真工具,对US B 2.0链路进行“解剖”,完成信号完整仿真和优化。首先建模,有US B2.0的差分对,GND,micro US B2.0连接器,还有共模扼流圈,本文PCB文档来自某ARM公司的开发板,如图所示:导入此ARM的IBIS模型做为输出端,导入本人自己写的US B2.0 HUB的ibis模型作为接收端。另外还有共模扼流圈的s参数模型。US B 2.0理论速度480Mbps,受协议开销、线材质量和系统设置影响,传输速度低于理论速度。优化驱动、切换NTFS文件系统及启用写入缓存可显著提升传输效率。这里我们做最坏情况分析,采用最大频率为240MHz,也就是Unit Interval为2.0833333ns。如图,从结果上看,眼图不是很好,眼睛没有完全睁开,不满足US B2.0模板标准。因为我们这个信号完整性没有线束的,所以本文眼图模板标准如下Macros --> Results --> Eye Dragram,TDR,etc --> Draw Eye Dragram Mask,界面如下图那么是什么原因导致眼图如此之差呢?我们先来看看US B2.0输出信号从图中结果看,差分信号到us bhub输出端信号存在以下几个问题:(3)信号的上升下降沿沿时间过长(ibis模型上升沿时间是1.5ns)我们再来看一下,us b2.0差分信号的S参数(插损S21,回损S11)和开环差模阻抗:从曲线上看,信号在240MHz时插损衰减达到-3.67dB,也就是衰减了34.5%。 从曲线上看,回损S11在240MHz上是-4.45dB,反射达到60%
(3)开环差模阻抗曲线 从开环阻抗曲线可以看到,开环下,差分信号传输线的分布电容是60pF,US B2.0差分对特征阻抗是90欧姆,所以接收端得US B差分对信号时间常数 τ (tau) = 5.4ns,因为ibis模型上升沿时间是1.5ns(20%~80%),所以接收端得US B差分对信号上升沿时间为5.6ns。
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首次发布时间:2025-10-18
最近编辑:11月前