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看看芯片内部有啥?
EE小新
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片封装
2. 芯片引脚键压X光照片
3. 芯片去层照片
3.1 Top Metal
3.2 Metal3
3.3 Metal2
3.4 Metal1
3.5 Poly
3.6 Diff
3.7 Stain
4. 特征器件列表
来源:EEDesign
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首次发布时间:2025-07-16
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EE小新
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