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与EMC屏蔽相关的设计要求

1年前浏览102
看了好多关于EMC的文章,都在试图通过一篇文章讲清楚基础知识和解决方案,重点太多反而学习起来比较困难,许多问题点模糊,无法形成较深的理解,个人觉得还是应该减少大而全的套路文章,由点及面进行总结比较好。


1. 屏蔽效能计算公式:

                SE(dB)= R(dB)+A(dB)+B(dB)

                R(dB)-reflection loss

                A(dB)-absorption

                B(dB)-re-reflection loss


2. 屏蔽设计的基本原则:


a、屏蔽体结构简洁,尽可能减少不必要的孔洞,尽可能不要增加额外的缝隙;  
b、避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔;  
c、足够重视电缆的处理措施,电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;  
d、屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影响是微不足道的(低频磁场例外)--和接地相关;  
e、注意控制成本;  


3. 穿出屏蔽体电缆的设计原则:


a、采用屏蔽电缆时,屏蔽电缆在出屏蔽体时,采用夹线结构,保证电缆屏蔽层与屏蔽体之间可靠接地,提供足够低的接触阻抗。

b、采用屏蔽电缆时,用屏蔽连接器转接将信号接出屏蔽体,通过连接器保证电缆屏蔽层的可靠接地。

c、采用非屏蔽电缆时,采用滤波连接器转接,由于滤波器通高频的特性,保证电缆与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。

d、采用非屏蔽电缆时,电缆在屏蔽体的内侧(或者外侧)要足够短,使干扰信号不能有效地耦合出去,从而减小了电缆穿透的影响。 

e、电源线通过电源滤波器出屏蔽体,由于滤波器通高频的特性,保证电源线与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。

f、采用光纤出线。由于光纤本身没有金属体,也就不存在电缆穿透的问题。

☆ END ☆     


来源:EEDesign
电源电路芯片材料控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-07-16
最近编辑:1年前
EE小新
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