本课适合哪些人学习：
1、高校学生和教师
2、对半导体和芯片工艺仿真感兴趣的任何人
3、从事芯片设计研究的研发工程师
4、半导体行业从业者
你会得到什么：
《半导体器件和工艺仿真的现状和展望》报告回放
课程介绍：
第17期“仿真大讲堂”定于7月17日19:00举行，主题为《半导体器件和工艺仿真的现状和展望》。本期活动由中国工业合作协会仿真技术产业分会主办，鸿之微科技（上海）股份有限公司协办，北京华汽工程技术研究院承办。本课程为直播回放，支持反复回看。
一、主讲嘉宾
本期活动邀请鸿之微科技（上海）股份有限公司研发总监曹宇博士主讲
曹宇 博士
曹宇博士于2011年在复旦大学材料物理专业取得理学学士学位，2016年在复旦大学材料科学系获得工学博士学位。2016年加入中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，担任工艺整合研发工程师。2018年加入鸿之微科技（上海）股份有限公司后，任集成电路计算产品部经理，负责集成电路相关软件产品开发及高校联合实验室运营。他的主要研究方向包括集成电路先进工艺、半导体器件仿真和半导体材料性质仿真。
二、主讲内容
本期活动以半导体器件与工艺仿真技术发展态势为主题，系统阐述仿真技术在半导体研发中的核心价值，并深度剖析先进工艺节点下仿真技术所面临的挑战。结合鸿之微在半导体仿真领域的技术积累及其人工智能大模型项目实践，展望人工智能驱动下仿真技术的未来发展方向，并探讨其在集成电路先进制程开发、良率提升等场景的应用潜力。自问世以来，TCAD仿真工具已成为半导体企业与研究机构的关键技术支撑。硅基器件工艺与器件仿真精度显著提高，化合物半导体功率器件仿真亦取得长足进展。同时，TCAD仿真有力推进了氧化镓等半导体新材料的研发进程。
在工艺设计协同优化（DTCO）方法中，TCAD是不可或缺的环节。其核心研发方向主要包括：三维结构快速仿真技术、实验数据优化拟合方法，以及原子级仿真技术的融合应用。未来，TCAD仿真将持续致力于高速化与智能化发展方向的探索。
大讲堂设置互动交流环节，为与会者提供专业研讨机会。无论您是仿真技术领域的从业者、研究者或爱好者，均可在此提出专业见解、交流技术观点，共同探讨行业发展趋势。
