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行业洞察 I 汽车行业迎来新的飞跃:芯粒成为创新动力

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汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点,这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫,它的转变方向不是电动汽车,也不是自动驾驶汽车,而是尖端电子技术的集成,这将重新定义汽车设计和性能的本质。


这次转变的核心是一系列趋势,所有这些趋势都指向汽车行业风向的重大调整——汽车电子行业正在快速发展,不断突破现代汽车的能力极限。


不断缩短的开发周期和全新的汽车愿景

   


在过去,汽车行业要经过几年的积累才能实现关键的里程碑式更新,如推出新的车型和重大设计改进。但这种节奏已经无法适应快速的技术创新步伐和消费者对数字集成的期望。如今,汽车行业正在努力缩短开发周期,力争在 24 个月内将概念车型真正推向市场,同时整合最新的先进技术。


汽车设计迎来了新的愿景,其核心是软件定义的汽车,可以像我们的智能手机一样不断更新和改进。这种转变并不仅仅停留在理论层面。软件定义汽车已经开始制造和测试,促使工程师在整个汽车电子领域开发创新技术,这是前所未有的。


 


速度成为关键

   


汽车行业要加速实现这些技术变革,这种紧迫感不仅仅源自消费者的需求。这段时间,科技巨头陆续涉足汽车领域,这些意想不到的竞争对手让传统车企倍感压力,新的汽车市场的格局正在形成,他们必须努力跟上创新步伐,重新确定自身的定位。


近年来的芯片短缺问题凸显了现有供应链的脆弱性,亟需一种更具弹性的架构。先进的汽车架构、互联性能和先进的驾驶辅助系统等,都对汽车行业提出了新的要求。


芯片级协同创新

   


汽车行业通过合作促进创新的历史由来已久。过去,头部车企会共同制定全行业标准,为新技术提供支持,并最终为行业带来变革。然而,如今我们正在迈向 21 世纪的中期阶段,企业的集体进步也进入新的领域——芯片级合作。


这并不是一项简单的任务。传统上,一辆汽车内的不同功能模块(从信息娱乐系统到发动机管理单元)由不同供应商的不同芯片负责。芯片级的集成与协作也需要采用与过去的大规模行业协作相似的模式,但其精细度和复杂性都是前所未有的。


克服重重障碍

   


这种合作面临着巨大的障碍,包括技术、后勤和官僚 主义方面的挑战。尽管如此,要创建一个更快、更高效的芯片生态系统,最终为未来汽车所需的创新提供动力,就必须克服这些障碍。


芯片生态系统的概念并不是新生事物,领先的半导体公司一直在开发用于计算的相关技术,但将其应用于汽车领域将是革命性的举动。通过创建标准化接口并在单一平台上集成不同的芯片,汽车行业可以制造出性能更强大、适应性更强、效率更高的汽车,超越以往推出过的任何车型。


 


掌握多晶粒技术

   


实现这一愿景的途径之一是采用 3D 芯片堆叠技术,这种技术可以将多个半导体晶粒堆叠在一起,以更小的尺寸提供更高的性能和密度。然而,在汽车领域采用 3D-IC 多晶粒技术也面临着一系列独特的挑战。


前进之路

   


虽然必须直面这些挑战,但多晶粒技术的创新为我们提供了一条清晰的前进道路。为汽车行业打造芯片生态系统可以支持制造商设计出定制化程度和复杂性更高的汽车,远远超过目前的极限。


例如,独立的芯粒可以处理传感器融合或机器学习等特定功能,每个芯粒都针对其特定任务经过了优化。通过将这些芯粒集成到一个统一的系统中,工程师可以混合和匹配不同的组件,创造出满足各种需求和细分市场的车辆。


引领汽车芯片生态系统

   


为了推动汽车行业迈入新时代,我们需要一个能够支持未来电子汽车需求的芯片生态系统。这个生态系统需要在创新、兼容性和性能方面设定一个可被整个行业采用的标准,引领这一趋势至关重要。


数据中心取得的类似进展为我们带来了启发。我们立足行业前沿,开发出了首个用于多晶粒半导体创新的汽车参考设计。这种开创性的合作与技术方法可以为汽车行业提供所需的催化剂。


用于软件开发的虚拟平台和硬件数字孪生

   


在制造单个芯片之前,软件开发人员需要具备为新的汽车应用编写和测试代码的能力。虚拟平台提供了硬件的数字表现形式,使软件开发能够同步进行,从而大大加快产品上市速度。


用于汽车软件开发的硬件数字孪生,这一概念听起来似乎很科幻。但是,为了确保为汽车提供支持的软件既可靠又强大,这一步是必须的。在物理芯片制造出来之前,这个虚拟平台提前几个月就能准备就绪,让设计人员可以了解芯片在实际应用中的性能。


颠覆汽车行业

   


将芯粒集成到汽车领域,将彻底改变我们设计和制造汽车的方式,帮助我们实现前所未有的创新和定制化设计。


要想实现这一宏伟愿景,整个汽车行业需要空前地团结在一起。利用芯粒带来的无限可能,我们可以制造出更智能、更安全、更符合消费者需求和预期的汽车。


总结:解锁芯粒的强大性能

   


汽车行业正在不断发展,而芯粒的集成可能是释放该行业全部潜力的关键。通过采用芯片生态系统,制造商可以加快创新、缩短开发周期,推出采用前沿技术的汽车。


然而,这种转变不会一蹴而就。为此,需要行业领导者、政策制定者和创新者共同努力,创建必要的基础设施和标准。将芯粒作为汽车创新的核心,未来的出行体验尽在掌握之中。


来源:Cadence楷登
System半导体汽车电子芯片理论自动驾驶Cadence数字孪生
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-26
最近编辑:10月前
Cadence楷登
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技术博客 I 如何在高速设计中通过规则管理来控制阻抗

本文要点阻抗不匹配会导致并行网络出现信号反射和不同步现象,从而导致接收器上出现比特错误。要快速识别阻抗超标,需要在 PCB 设计工具中使用规则管理器,然后在设计规则中设置阻抗限制和容差。布线后仿真工具可用于检查不符合阻抗规则的网络,并确定哪些区域的设计应该更改。走线阻抗控制主要在于确保走线的尺寸大小合适。如果独立考虑一条走线,其阻抗值是很明确的。但是,当它靠近另一条走线或导体时,由于意外耦合作用,该走线的阻抗将与最初的设计值不同。这个问题非常棘手,会导致沿着互连的阻抗变化不定,而传输线和接收器之间的极端阻抗失配将导致信号反射。尽管我们已根据最佳实践对 PCB layout 进行了布线,并且布线的走线宽度全部符合设计值,但是互连中也有可能出现阻抗变化。这时就需要使用规则驱动设计,即,在对 layout 进行布线时,根据设计规则来检查电路板。如果要处理一块工艺比较陈旧的电路板,那么就需要分批检查阻抗;为此,可以运行一个批处理设计规则检查 (DRC),一目了然地浏览阻抗超标情况。 通过规则管理来控制阻抗,准确发现信号反射要纠正整个电路板上的阻抗错误,Sigrity 的布线后仿真功能可以助我们一臂之力,用以分析整个单端和差分互连的阻抗。同时,还可以发现互连线上特定位置的信号反射,如过孔或连接器过渡处。在下文中,我们将介绍如何使用 Allegro PCB layout 工具和 Sigrity 分析功能。定义阻抗控制的规则阻抗控制的目的是确保 PCB 上的走线在每个互连中的几何形状都是一致的。该方法适用于单端和差分对布线。为此,需要遵循我们的高速信号标准来定义这些约束规则,而这些信号标准又取决于所选的器件或设计的接口类型。PCB 设计软件的适应性很强,确保用户能够定义任何物理和电气规则,以符合可制造性设计 (DFM) 要求和信号标准。Allegro 提供的设计工具允许用户使用 Allegro Constraint Manager(规则管理器)来定义所需的阻抗值和容差。此工具可在 Allegro PCB Designer 或 Allegro Sigrity SI 内访问。 对四个阻抗控制网络进行分析。在接下来的例子中,我们将讨论如何定义和检查现有 layout 中一组网络的阻抗规则。如上图所示,这四个要检查的网络是 DDR3 数据总线的一部分,定义的阻抗是 34 欧姆。此时,我们要检查这些走线的阻抗是否在 JEDEC 标准的限制范围内,以及在这些走线上是否会发生过度的信号反射。定义规则在开始定义规则之前,我们需要确定规则定义是针对单个网络,还是针对一组网络。Allegro PCB Designer 允许用户将几个网络划分到一个网络组,因此可以将同一组设计规则分配至整个网络组。请注意,不是必须要将网络分配到网络组;一个网络也可以有自己的设计规则和约束。所有设计规则都可以在 Allegro Constraint Manager 中访问、查看和编辑。要访问 Allegro Constraint Manager 并定义电路板中的约束规则,请在 Allegro Sigrity SI 中打开 .BRD 文件。单击 Setup 菜单并找到 Constraints → Constraint Manager。打开 Constraint Manager 后,可以从屏幕左侧的面板上 访问基于网络组和基于网络的电气规则。要为一个网络组设置阻抗规则,请打开 Electrical Constraint Set 选项,然后找到 Routing → Impedance。下图是在该电路板上定义的两个网络组。这两个网络组都是 DDR3 接口的一部分,因此该接口上的走线阻抗应该设置为 34 欧姆。阻抗容差设置为 5%。 网络组的阻抗规则。我们要检查的四条走线不属于这些网络组,但如有需要,我们可以将这些走线分配到这些网络组。另一种方法是在 Electrical Constraint Set 中为这些走线单独定义阻抗规则。为此,只需在 Constraint Manager 中向下滚动到电气工作表中的 Net 部分。打开 Routing → Impedance 部分后,就可以查看所有的网络以及它们属于哪个网络组。如果我们想把一个网络分配到电气规则集,只需在 Referenced Electrical C Set 一栏下打开下拉菜单,选择所需的电气规则集。现在,我们要把目标阻抗值分配到要检查的各个网络。从下图中可以看到,目标阻抗设置为 34 欧姆,阻抗容差为 5%。定义目标阻抗值之后,我们就会看到相应的网络被标记为红色。如果该网络没有立即显示标记,只需从工具栏运行设计规则检查(在 Tools 菜单下选择 Update DRC)。 各个网络的阻抗规则。在上图中,这四个网络被标记为了红色,因为它们的最小阻抗和/或平均阻抗超出了 34±5% 的范围(32.3-35.7 欧姆)。Constraint Manager 显示,阻抗范围为 32.069-46.62 欧姆;这些值可能出现在这些网络的任何位置。造成这种现象的原因包括与其他导体产生意外的寄生耦合、走线宽度不一致,或在参考平面的间隙上进行布线。请注意,Allegro Constraint Manager 还支持为 PCB 定义其他几种物理和电气规则。物理规则包括焊盘和走线间距,而电气规则包括传播延迟限制和返回路径跟踪。确定违反设计规则的网络之后,就可以进一步了解到底是设计的哪些部分导致设计规则超标。另一种查看规则超标的方法是使用工具菜单中的 DRC Browser。该工具可以显示电路板中超出设计规则的坐标,并在不同的类别中标记出具体的规则超标项目。超标列表可能让人有点眼花缭乱,但不必担心,Allegro 提供了可视化工具来显示规则超标。这涉及到使用 layout 数据进行布线后仿真。运行阻抗和反射仿真现在,我们已经准备好纠正电路板中的阻抗失配,要完成此操作,可以使用 Allegro 中的信号完整性分析功能来发现阻抗变化并识别存在反射的位置。在 Allegro 中打开电路板,点击 Analyze 菜单,并选择 Workflow Manager 选项。随后屏幕上会显示几个可供执行的分析,包括 Impedance Workflow 和 Reflection Workflow。首先,选择 Reflection Workflow 和要检查的目标网络。选择目标网络后,点击 Start Analysis,开始仿真。仿真完成后,可以点击 Reflection Vision查看热图,热图中标出了网络上出现反射的位置。我们也可以点击 Reflection Table 来查看具体的上冲/下冲值以及它们在电路板上的坐标。在本例中的电路板上处理的是 DDR 线路,因此可以在 Reflection Table 中将这些值与 JEDEC 规范进行比较。下图是本例中四个网络的反射结果。从图中可以看到,反射主要发生在器件焊盘上。相应的值以红色标记,并且只产生了约 10 mV 的振铃现象。在互连上很早就可以看到 30 mV 的振铃,但用 Reflection Vision 工具不容易进行可视化;需要双击阻抗表中的相应条目才能看到这些结果。 Reflection Workflow 结果。沿着这些网络出现了 30 mV 的振铃,它们发生在靠近走线的多个点附近,相应的走线片段如之前的图片所示。Impedance Workflow 分析有助于理解这些反射现象,它们是由沿互连线的阻抗变化而引起的,以可视化的方式查看会更为直观。要检查阻抗变化,请选择分析工具栏中的 Impedance Workflow 选项。选择相同的网络进行分析并运行仿真。选择 Impedance Vision 选项,可以查看整个互连的阻抗,同时也会显示热图,其中阻抗值以不同的颜色表示。 四个网络的阻抗变化。从图中我们可以直接看到,阻抗从约 46 欧姆突然过渡到约 34 欧姆,和 Allegro Constraint Manager 中显示的数据相同。从红色部分和蓝色部分之间的长度变化可以明显看出这一点。这对应于网络中具有较高上冲的区域。下一步是将信号上冲和阻抗变化与信号标准进行比较。这些网络的红色部分对应 FPGA 上的 BGA 扇出部分,所以要限制扇出部分的宽度,防止出现过度的信号反射和损失。我们可以采用与上文相同的仿真步骤来检查电路板中的不同网络对。只需选择网络对的两端,确保整个电路板的差分阻抗保持一致。对于差分对,还需要检查是否符合长度匹配容差,该容差可以在 Allegro Constraint Manager 中定义。然后可以使用 DRC Browser 来确定哪里发生了长度失配的情况,布线工具可以对标准的长度匹配片段进行布线,保持差分对同步。来源:Cadence楷登

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