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技术博客 I 如何在高速设计中通过规则管理来控制阻抗

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本文要点



  • 阻抗不匹配会导致并行网络出现信号反射和不同步现象,从而导致接收器上出现比特错误。

  • 要快速识别阻抗超标,需要在 PCB 设计工具中使用规则管理器,然后在设计规则中设置阻抗限制和容差。

  • 布线后仿真工具可用于检查不符合阻抗规则的网络,并确定哪些区域的设计应该更改。


走线阻抗控制主要在于确保走线的尺寸大小合适。如果独立考虑一条走线,其阻抗值是很明确的。但是,当它靠近另一条走线或导体时,由于意外耦合作用,该走线的阻抗将与最初的设计值不同。这个问题非常棘手,会导致沿着互连的阻抗变化不定,而传输线和接收器之间的极端阻抗失配将导致信号反射。


尽管我们已根据最佳实践对 PCB layout 进行了布线,并且布线的走线宽度全部符合设计值,但是互连中也有可能出现阻抗变化。这时就需要使用规则驱动设计,即,在对 layout 进行布线时,根据设计规则来检查电路板。如果要处理一块工艺比较陈旧的电路板,那么就需要分批检查阻抗;为此,可以运行一个批处理设计规则检查 (DRC),一目了然地浏览阻抗超标情况。


 

通过规则管理来控制阻抗,准确发现信号反射


要纠正整个电路板上的阻抗错误,Sigrity 的布线后仿真功能可以助我们一臂之力,用以分析整个单端和差分互连的阻抗。同时,还可以发现互连线上特定位置的信号反射,如过孔或连接器过渡处。在下文中,我们将介绍如何使用 Allegro  PCB layout 工具和 Sigrity 分析功能。


定义阻抗控制的规则


阻抗控制的目的是确保 PCB 上的走线在每个互连中的几何形状都是一致的。该方法适用于单端和差分对布线。为此,需要遵循我们的高速信号标准来定义这些约束规则,而这些信号标准又取决于所选的器件或设计的接口类型。


PCB 设计软件的适应性很强,确保用户能够定义任何物理和电气规则,以符合可制造性设计 (DFM) 要求和信号标准。Allegro 提供的设计工具允许用户使用 Allegro Constraint Manager(规则管理器)来定义所需的阻抗值和容差。此工具可在 Allegro PCB Designer 或 Allegro Sigrity SI 内访问。


 

对四个阻抗控制网络进行分析。


在接下来的例子中,我们将讨论如何定义和检查现有 layout 中一组网络的阻抗规则。如上图所示,这四个要检查的网络是 DDR3 数据总线的一部分,定义的阻抗是 34 欧姆。此时,我们要检查这些走线的阻抗是否在 JEDEC 标准的限制范围内,以及在这些走线上是否会发生过度的信号反射。


定义规则


在开始定义规则之前,我们需要确定规则定义是针对单个网络,还是针对一组网络。Allegro PCB Designer 允许用户将几个网络划分到一个网络组,因此可以将同一组设计规则分配至整个网络组。请注意,不是必须要将网络分配到网络组;一个网络也可以有自己的设计规则和约束。所有设计规则都可以在 Allegro Constraint Manager 中访问、查看和编辑。


要访问 Allegro Constraint Manager 并定义电路板中的约束规则,请在 Allegro Sigrity SI 中打开 .BRD 文件。单击 Setup 菜单并找到 Constraints → Constraint Manager。打开 Constraint Manager 后,可以从屏幕左侧的面板上 访问基于网络组和基于网络的电气规则。


要为一个网络组设置阻抗规则,请打开 Electrical Constraint Set 选项,然后找到 Routing → Impedance。下图是在该电路板上定义的两个网络组。这两个网络组都是 DDR3 接口的一部分,因此该接口上的走线阻抗应该设置为 34 欧姆。阻抗容差设置为 5%。


 

网络组的阻抗规则。


我们要检查的四条走线不属于这些网络组,但如有需要,我们可以将这些走线分配到这些网络组。另一种方法是在 Electrical Constraint Set 中为这些走线单独定义阻抗规则。为此,只需在 Constraint Manager 中向下滚动到电气工作表中的 Net 部分。打开 Routing → Impedance 部分后,就可以查看所有的网络以及它们属于哪个网络组。


如果我们想把一个网络分配到电气规则集,只需在 Referenced Electrical C Set 一栏下打开下拉菜单,选择所需的电气规则集。现在,我们要把目标阻抗值分配到要检查的各个网络。从下图中可以看到,目标阻抗设置为 34 欧姆,阻抗容差为 5%。定义目标阻抗值之后,我们就会看到相应的网络被标记为红色。如果该网络没有立即显示标记,只需从工具栏运行设计规则检查(在 Tools 菜单下选择 Update DRC)。


 

各个网络的阻抗规则。


在上图中,这四个网络被标记为了红色,因为它们的最小阻抗和/或平均阻抗超出了 34±5% 的范围(32.3-35.7 欧姆)。Constraint Manager 显示,阻抗范围为 32.069-46.62 欧姆;这些值可能出现在这些网络的任何位置。造成这种现象的原因包括与其他导体产生意外的寄生耦合、走线宽度不一致,或在参考平面的间隙上进行布线。


请注意,Allegro Constraint Manager 还支持为 PCB 定义其他几种物理和电气规则。物理规则包括焊盘和走线间距,而电气规则包括传播延迟限制和返回路径跟踪。


确定违反设计规则的网络之后,就可以进一步了解到底是设计的哪些部分导致设计规则超标。另一种查看规则超标的方法是使用工具菜单中的 DRC Browser。该工具可以显示电路板中超出设计规则的坐标,并在不同的类别中标记出具体的规则超标项目。超标列表可能让人有点眼花缭乱,但不必担心,Allegro 提供了可视化工具来显示规则超标。这涉及到使用 layout 数据进行布线后仿真。


运行阻抗和反射仿真


现在,我们已经准备好纠正电路板中的阻抗失配,要完成此操作,可以使用 Allegro 中的信号完整性分析功能来发现阻抗变化并识别存在反射的位置。


在 Allegro 中打开电路板,点击 Analyze 菜单,并选择 Workflow Manager 选项。随后屏幕上会显示几个可供执行的分析,包括 Impedance Workflow 和 Reflection Workflow。


首先,选择 Reflection Workflow 和要检查的目标网络。选择目标网络后,点击 Start Analysis,开始仿真。仿真完成后,可以点击 Reflection Vision查看热图,热图中标出了网络上出现反射的位置。我们也可以点击 Reflection Table 来查看具体的上冲/下冲值以及它们在电路板上的坐标。在本例中的电路板上处理的是 DDR 线路,因此可以在 Reflection Table 中将这些值与 JEDEC 规范进行比较。


下图是本例中四个网络的反射结果。从图中可以看到,反射主要发生在器件焊盘上。相应的值以红色标记,并且只产生了约 10 mV 的振铃现象。在互连上很早就可以看到 30 mV 的振铃,但用 Reflection Vision 工具不容易进行可视化;需要双击阻抗表中的相应条目才能看到这些结果。


 

Reflection Workflow 结果。


沿着这些网络出现了 30 mV 的振铃,它们发生在靠近走线的多个点附近,相应的走线片段如之前的图片所示。Impedance Workflow 分析有助于理解这些反射现象,它们是由沿互连线的阻抗变化而引起的,以可视化的方式查看会更为直观。


要检查阻抗变化,请选择分析工具栏中的 Impedance Workflow 选项。选择相同的网络进行分析并运行仿真。选择 Impedance Vision 选项,可以查看整个互连的阻抗,同时也会显示热图,其中阻抗值以不同的颜色表示。


 

四个网络的阻抗变化。


从图中我们可以直接看到,阻抗从约 46 欧姆突然过渡到约 34 欧姆,和 Allegro Constraint Manager 中显示的数据相同。从红色部分和蓝色部分之间的长度变化可以明显看出这一点。这对应于网络中具有较高上冲的区域。下一步是将信号上冲和阻抗变化与信号标准进行比较。这些网络的红色部分对应 FPGA 上的 BGA 扇出部分,所以要限制扇出部分的宽度,防止出现过度的信号反射和损失。


我们可以采用与上文相同的仿真步骤来检查电路板中的不同网络对。只需选择网络对的两端,确保整个电路板的差分阻抗保持一致。对于差分对,还需要检查是否符合长度匹配容差,该容差可以在 Allegro Constraint Manager 中定义。然后可以使用 DRC Browser 来确定哪里发生了长度失配的情况,布线工具可以对标准的长度匹配片段进行布线,保持差分对同步。


来源:Cadence楷登
System电路信号完整性ElectricCadence控制Sigrity电气
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首次发布时间:2025-10-26
最近编辑:1年前
Cadence楷登
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技术博客 I PCB 中的电源平面谐振分析

本文要点在两个导电平面之间传播的电磁波会激发平行板波导谐振。在 PCB 的电源分配网络 (PDN) 中,平行平面结构内部会激发谐振,从而导致电路板边缘出现强辐射。这些谐振通常在 GHz 范围内,在 PCB 中的 PDN 阻抗谱或带有近场探头的示波器上会有所显示。我们习惯从电路图和等效电路的角度来分析电子系统,但这种思路最终会遇到阻碍,我们必须考虑到实际电子系统的高频特性。在实际的 PCB 中,电信号的传播特性将在系统行为中发挥主导作用,其中包括像直流电源分配这种简单的现象。直流电并非真正的直流电,会在 PCB 中激发强烈的谐振,由集成电路引入电路板的直流电更是如此。 每块高速 PCB 都有电源平面和接地平面,电磁波传播会激发平面谐振。PCB 中的电源平面和接地平面布置是整个电路板电源分配的基础,它们需要为器件提供稳定的电源。实际上,任何电路板都会产生重要的瞬态效应,而电路板中的平面层结构作用很大,可以决定极高频率下的辐射频谱。这就是电源平面谐振分析的用武之地,该分析有助于了解 PDN 电路描述的局限性,也能帮助我们判断在何时需要从波导行为的角度考虑平面布置。1电源平面谐振分析观察一下 PCB 中 PDN 的阻抗图就会发现,在高频时会出现一些谐振行为。根据电路板的结构和尺寸,这些频率一般在 GHz 范围内,或者更高。当 PCB 中的电源平面和接地平面重叠时,它们所形成的结构会构成一个半开放的平行板波导,该波导具有一些明显的谐振。下图的示例展示了在 PCB 上测得的 PDN 阻抗谱,其中包括在高频下可以看到的谐振。 在 PDN 输入端测得的 PDN 阻抗谱示例,500 MHz 以上可见平面谐振。PCB 中所有的实际电源平面布置都有一些谐振,这些谐振可通过结构中的电磁波传播辐射而激发。PDN 中所有的谐振都可以通过考虑系统结构来计算,系统结构看起来与平行板波导非常相似。虽然我们可能会认为 PDN 的行为与平行板波导完全相同,但实际上我们得出的只是一个近似值;在 PCB 平面之间穿过该区域的所有其他导体都会改变谐振频率,使其与平行板波导的计算值不同。此外,PDN 的有限跨度将决定结构中的谐振,从而将平行板波导谐振更改为空腔谐振。对于尺寸为 a 和 b 的电路板,电源平面和接地平面之间的间距为 h,则谐振频率为: 一般空腔谐振器的谐振频率,假设谐振器为矩形结构。虽然上述公式并非普遍适用于每种 PDN 结构,但它为我们提供了最低阶 PDN 谐振的近似值。最低阶 PDN 阻抗的典型值从 100 MHz 到 1 GHz 以上不等,具体取决于电路板的尺寸和结构中平面之间的间距。芯片也有自己的 PDN,因此按照逻辑推理,它也会表现出一些谐振,可能会被电路板电源轨上传入的瞬态振荡所激发。然而,由于芯片及其 PDN 的几何形状,情况并非如此(极高频率下除外)。2从电路板过渡到芯片当电源的入射波撞击到芯片上之后,芯片电源轨上测得的电压将与电路板电源轨上测得的电压大不相同。集成电路的电源轨与裸片上的接地平面之间的间距要小得多,因此电源平面谐振的频率要高得多。下图是以三种不同方式测量 PDN 阻抗的仿真示例。蓝色曲线显示的是 CMOS 集成电路在芯片主电源轨上测量的典型 PDN 阻抗曲线。这是直接在裸片上测量的曲线类型,经过了任何无源调节部分;请注意,其中不包括因键合线或引线框架而产生的引脚封装电感。将该曲线与电路板阻抗平行对比,假定电路板阻抗为强去耦,在 10 kHz 以上具有相对平坦的阻抗。红色曲线表示这两个阻抗的平行等效值。 芯片 + 电路板封装的总阻抗(红色曲线)。请注意,裸片上看不到高阻抗谐振。在此示例中,总阻抗在约 100 MHz 处出现反谐振,但相对较弱,只有 1 欧姆左右。曲线的其余部分非常平坦,在低频时与电路板的低阻抗部分重叠,在高频时与芯片的 PDN 阻抗重叠。芯片 PDN 也存在高阻抗谐振/反谐振对,但频率很高,在上述窗格中看不到。PDN 上芯片电容的存在也有助于使芯片上测得的总阻抗保持在较低水平。举个简单的例子,我们可以比较电路板和芯片最低阶波导模式的阻抗。在上述示例中,电路板的最低阶谐振仅为 2 GHz;如果我们假设裸片上的电源轨到接地平面的距离仅比芯片尺寸约为 1 cm2 的 PCB 上的距离小 10 倍,那么芯片 PDN 中的最低阶谐振将超过 20 GHz。不应使用电路模型来计算集成电路或电路板 PDN 这类复杂结构中的确切谐振频率。此类谐振最好使用场求解器应用来确定,该应用可直接从物理 layout 中提取数据。Cadence 的 PCB 设计和分析软件可用于对电路板和电路行为进行仿真,将其作为电源平面谐振分析的一部分。然后,我们可以在任何建模应用中使用自己的数据来计算互谱密度和分析信号行为。Cadence 的新一代 Sigrity X 解决方案重新定义了 SI 和 PI 分析,将性能提高了 10 倍,同时保持了 Sigrity工具一贯的准确性。Sigrity X 工具套件解决了当今 5G 通信、汽车、超大规模计算以及航空航天和国防工业领域前沿技术专家所面临的系统级仿真的规模和可扩展性挑战。它配备了强大的系统级分析仿真引擎,旗舰产品 Clarity 3D Solver 更采用了创新的大规模分布式架构。来源:Cadence楷登

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