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HFSS仿真宝典 | 连接器焊锡建模方法

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  焊锡(Solder)是常用的焊接材料,通常用于连接电子元件和电路板。在进行高速连接器与PCB的系统贴装仿真时,我们有时需要考虑焊锡对信号的影响。本文通过一个建模示例,介绍在HFSS软件中如何用Surface Connect对焊锡进行建模        
       

关键词:高速连接器,焊锡建模,Surface Connect        

   

   
01  焊锡建模 

首先,我们需要将Snap Mode(捕捉模式)打开,方便在连接器模型上捕捉特征点;

为了方便画辅助线等操作,可将坐标系移至连接器的某一平面中心位置,这一步可以根据建模需要来操作;

绘制焊锡上表面:先将操作平面切换到与焊盘水平的平面,然后在圆柱体的水平中心切面绘制出焊锡的上表面。另一种方式是,先绘制出一个比圆柱体更大的平面后与圆柱体做布尔相交操作,这样可以绘制得到任意高度的焊锡上表面;

绘制焊锡下表面:即焊盘上焊锡的覆盖区域,可以按照上图直接画出矩形面,还可以通过Pick Face(F)与Surface > Create Object From Face直接生成Face;

完成上述操作后,选中建好的两个Sheet(即焊锡的上、下表面),然后通过Surface > Connect,得到初步的焊锡模型(此时焊锡模型与连接器存在干涉);

最后,通过布尔运算,用焊锡模型去减连接器的Pin模型(做布尔减时,勾选Clone可以保留被减模型),得到最终的焊锡;

至此,单个的焊锡模型已经建好。

02  批量复 制 

一个连接器通常有多个Pin,且多数情况下是规则排布的。对于这种固定间距、Pin是相同形状的连接器,可以通过批量复 制进行其他Pin脚上的焊锡建模;

03  赋材料属性 

由于焊锡的电导率比铜的电导率低很多完成焊锡建模后,别忘了还需要对焊锡模型赋材料属性,到此焊锡的建模才算全部完成。
 


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来源:电磁学社
HFSS电路电子焊接材料
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首次发布时间:2024-09-01
最近编辑:1月前
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