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技术博客 I 天线的阻抗匹配技术
本文要点天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中，从而使天线元件能够强烈辐射。天线阻抗匹配是指将天线馈线末端的输入阻抗与馈线...
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【技术概要】Celsius EC Solver：对电子系统散热性能进行准确快速分析
CadenceCelsiusECSolver是一款电子产品散热仿真软件，用于对电子系统散热性能进行准确快速的分析。借助CelsiusECSolver，设计人员能够在设计周...
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行业洞察 I 汽车行业迎来新的飞跃：芯粒成为创新动力
汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点，这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫，它的转变方向不是电动汽车，也...
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未来工具：Cadence 如何运用人工智能改变验证流程
目前，生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业，重新定义全球的工作方式。通过利用AI自动化处理重复性工作流程，企业得以将工作重点放在创新而...
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Cadence 助力 AI 驱动设计和工程突破
全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance,GSA）30周年颁奖晚宴聚焦推动半导体行业迈向未来的技术创新和行业领导者。本次活动盛况空前，活...
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技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字...
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技术博客 I 电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔，用于...
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设计小诀窍 I 24. 如何在 Allegro X 中快速实现相同模块设计
【AllegroXPCB设计小诀窍】系列课程基于AllegroXPCB设计工具，通过24期内容、每期3-5分钟的短视频操作讲解+图文版要点总结，详细介绍PCBLayou...
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助力MaxLinear将模拟和数字设计集成到同一颗芯片中，持续保持连接解决方案领域领先地位
当今的数字格局瞬息万变，走在行业前沿是企业取得成功的关键。对于MaxLinear来说，弥补固件和硬件开发之间的差距至关重要。该公司的所有产品都...
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Palladium Z3和Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
内容摘要●与前一代产品相比，Cadence新一代“动力双剑”组合的容量增加超过2倍，速度快1.5倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式A...
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