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技术博客 I 稳定电源转换的纹波降低技术
本文要点：纹波在电源上表现为噪声。要想提供稳定的电源，需要降低输出电压的纹波。降低纹波的技术包括滤波和反馈精确调节。所有的电源都具有...
Cadence楷登
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193
技术博客 I 信号反射和阻抗失配的联系
本文要点电路中或传输线上的阻抗失配会产生反射，回到信号源。当信号反射时，向末端负载传输的功率就会减少。阻抗匹配发挥了一种双重作用，即...
Cadence楷登
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220
行业洞察 I 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成(Heterogeneousintegration，HI)和系统级芯片(SystemonChip，SoC)是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，...
Cadence楷登
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254
行业洞察 I 当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
在去年的IEEE电子设计流程研讨会（IEEEElectronicDesignProcessSymposium，即EDPS）上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生进行了一场...
Cadence楷登
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423
技术论文 I PA MMIC 设计中的射频/微波 EDA 软件设计流程注意事项
本文作者：CadenceAWRTeam，首发于HighFrequencyElectronics网站专栏。预计阅读时间：29分钟。随着集成电路(IC)技术不断发展，该领域的设计师...
Cadence楷登
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269
技术前沿 I 如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？
对于使用刚柔结合PCB的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的...
Cadence楷登
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72
行业前沿 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集...
Cadence楷登
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266
如何在 Clarity 3D Solver 中设置 Patch 天线模型和频域模拟分析
适用于PCB、IC封装和连接器不同结构的完整3D电磁全波求解方案--Clarity3DSolver，其3DWorkbench提供了简单易用的图形用户界面（GUI），能高效...
Cadence楷登
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396
技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生...
Cadence楷登
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182
技术博客 I 电源分配网络阻抗分析概述
本文要点电源分配网络(PDN)的阻抗取决于PCB中的导体、电介质基板材料和电容的排列。当用宽带电流脉冲激励时，所有PDN都会表现出欠阻尼振荡和复...
Cadence楷登
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