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技术博客 I 相控阵天线：原理、优势和类型
本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列，不需要天线进行任何物理移动，即可改变辐射信号的方向和形状。这种电子转向要归功于阵...
Cadence楷登
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206
技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。可以通...
Cadence楷登
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90
Cadence 推出基于 Arm 的系统 Chiplet
近日，Cadence宣布其首款基于Arm的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步，展现了C...
Cadence楷登
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211
Optimality Intelligent System Explorer 开启自动设计时代
“我们正在告别手动时代，进入自动时代。”近观高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展，自动时代还没有完全到来，但我们正在朝着这个方...
Cadence楷登
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209
技术博客 I PCB 阻焊层与助焊层的区别
本文要点PCB阻焊层的基础知识。了解焊膏在PCB上的作用。针对阻焊层和助焊层设置PCBCAD系统。一块标准的印刷电路板(PCB)通常需要两种不同类型的...
Cadence楷登
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99
技术博客 I DDR6 RAM：优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本，最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DDR6存储器接口中使用的导体和介电材料会影响高数据速率下的...
Cadence楷登
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281
技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势
本文要点3D集成电路从平面工艺发展而来，创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D集成电路主要在三个方面具有优势，分别是功耗、信号时序和...
Cadence楷登
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163
ICCAD 2024：人工智能浪潮下，Cadence 如何打破 AI 芯片的设计桎梏？
生成式AI引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI芯片的需求，促使行业在摩尔定律放缓的...
Cadence楷登
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技术博客 I 单级小信号 RF 放大器设计
本文要点小信号RF放大器的用途。用于小信号RF放大器的分压器晶体管偏置电路。单级小信号RF放大器的设计步骤。几乎所有的电子电路都依赖于放大...
Cadence楷登
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Allegro X PCB 设计小诀窍 I 23. 如何在 Allegro X 中实现背钻
23如何在AllegroX中实现背钻我们在进行高速或者射频PCB设计时，为了优化信号传输质量，减少电磁干扰(EMI)，提高布线密度，通常需要去除没有连...
Cadence楷登
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