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07 Fluent教程 | Fluent meshing图形界面简介（2）
1工作流选项卡工作流选项卡提供引导式标准化网格划分模板，大幅简化网格划分操作流程，按照界面预设任务与属性设置，可分步完成适配Fluent求解...
CFD仿真库
分享知识，互帮互助，共同进步。
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ANSYS Workbench分析实例之牛顿摆
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了牛顿摆的仿真过程，包括建模、接触设置、转动副建立、摩擦系数设置、网格划分、分析设置及载荷设置。通过AN...
CAE_LJX
在工程计算中，领悟CAE之道。
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选择合适的 Fluent 前处理工具
本文摘要（由AI生成）：本文主要讨论了如何选择适合自己、适合仿真的Fluent前处理工具。文章首先介绍了Fluent前处理工具的种类繁多，并指出本...
张杨
仿真分析要有理有据
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从热应力到工艺缺陷：有限元仿真分析盘中孔界面撕裂
在如今高密度互连（HDI）的PCB的设计中，为了节省布线空间、提升信号完整性，盘中孔（ViainPad/POFV）技术已经成为了行业标配。为了实现盘中孔...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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刻蚀如何打破力学平衡？PCB芯板层压与刻蚀翘曲的全流程仿真
在高密度、多层化及微细线条PCB的制造过程中，层压（Lamination）与随后的线路刻蚀（Etching）是PCB生产过程中的关键工序。层压固化阶段由于树...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
1396
如何获取QFN焊点的SN曲线？
在电子封装领域，QFN（方形扁平无引脚封装）因其优异的热电性能、小巧的尺寸以及低廉的成本，成为了近年来的“顶流”封装形式。然而，硬币总有...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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回流冷却速度对PCBA翘曲的影响有多大？
在上一篇文章“PCBA回流翘曲仿真【补档】”中，讨论了PCBA在回流冷却阶段的翘曲仿真，回流冷却速度设置为6℃/s。在实际生产工艺中，回流冷却速...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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PCBA回流翘曲仿真
在SMT（表面贴装技术）量产中，BGA封装芯片回流焊接后，PCB板出现明显翘曲（warpage）几乎是每位工艺工程师都曾头疼的“常见但不平凡”的问题...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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基于材料等效的PCB回流翘曲仿真
在上一篇文章为何PCB光板过回流也会发生翘曲？，我们直接对PCB划分精细的笛卡尔网格进行PCB的回流翘曲仿真，但是这种处理方法会导致一些问题，...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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SimForge™动态｜工业风扇云端仿真软件FanVLab APP正式上线
工业厂房通风、数据中心散热，常受困于多风扇干扰与流场不均，求解动辄数小时起步。前处理负担重？扇叶几何精细、障碍物繁杂，网格拓扑重构全...
神工坊（高性能仿真）
神工坊，提供高性能仿真解决方案...
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