高频/高速器件设计

在通信、电子及数字领域，高频设计需要特别关注和用专门的工具去正确的区分和处理各种电磁效应。这正是HFSS成为微波/射频和高速器件设计的黄金标准的原因。对于三维高频微波器件，例如波导、滤波器、耦合器、铁氧体器件或者腔体，HFSS可以提取S参数、优化性能指标及考虑生产加工的容差设计。

IC、封装、PCB

RFIC和SoC设计中的电磁(EM)分析

对于5G，射频前端电路、高性能基准振荡器和相关互联必须经过正确设计，才能确保在6GHz乃至毫米波频可靠运行。片上混合信号组件受电磁效应影响，其设计应考虑各种高灵敏度混合信号电路模块间的自耦合和交叉耦合。仔细检查布局、寄生电感和电容、衬底建模和走线电阻是实现可靠性的关键。为了建模DC直至毫米波频段的电磁效应，需要对布局进行特殊处理。Ansys可提供多种用于片上结构的高级电磁仿真技术。Ansys HFSS 是有限元方法(FEM)抽取器的行业标杆，有经验的工程师将它用于技术探索和签核验证。