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一文了解无人机 EMC 测试~

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在低空经济加速落地的今天,无人机已深度渗透物流配送、应急救援、测绘巡检、安防巡逻等核心场景,成为低空产业的关键载体。但复杂多变的空中电磁环境,暗藏着看不见的电磁干扰风险—— 轻则导航漂移、信号中断,重则失控坠毁,甚至成为 “空中干扰源”,威胁地面通信设备与其他飞行器安全。


PART  01

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先搞懂:无人机 EMC 核心逻辑心灵

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  EMC(电磁兼容性)是衡量无人机电子系统稳定性的关键指标,核心包含两大维度:

  • MI(电磁干扰):无人机自身产生的电磁噪声,避免对周边设备造成干扰。

  • EMS(电磁抗扰度):无人机抵御外部电磁干扰,保持稳定工作的能力。


  无人机 EMC 测试,需在全电波暗室、半电波暗室等专业屏蔽环境中开展,排除外界杂波干扰,确保数据精准可靠。


PART  02

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为什么必须做 EMC 测试?

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01

保障飞行绝对可靠

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无人机依赖导航、图传、飞控等核心模块,在复杂电磁环境中极易受扰失效。EMC 测试可提前排查隐患,从根源杜绝失控、坠机风险。

02

杜绝电磁 “二次污染”

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无人机辐射超标不仅违反法规,还会干扰地面基站、雷达、其他航空器,引发连锁安全事故。

03

满足国标强制准入

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无人机辐射超标不仅违反法规,还会干扰地面基站、雷达、其他航空器,引发连锁安全事故。



PART  03

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国标强制:无人机 EMC 必测项目

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   按照国标要求,轻 / 小型无人机需完成发射类 + 抗扰度类全项测试,覆盖全场景电磁安全验证:


一

发射类测试

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1.辐射发射(RE)

检测无人机无意电磁辐射,符合 GB/T 38909-2020 限值要求,避免干扰外部设备。

 

2.低频磁场发射

性能判据不低于 B 级,严格遵循国标 6.1 条款。

 


二

抗扰度类测试

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1.射频电磁场辐射抗扰度(RS)

抵御无线通信、雷达、广播等高频干扰,保障飞行稳定。

 

2.静电放电(ESD)

防止静电冲击导致功能失效、硬件损坏,性能判据不低于 B 级。

 


PART 04

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实测案例:SU17 无人机 EMC 测试与整改

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  以 SU17 无人机为例,严格按照 GB/T 38909-2020 标准完成全项测试与优化:

01

辐射发射整改

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3m 法半电波暗室测试,初期频点包络超标;通过优化天线布局、加装专用屏蔽罩,辐射值降至合规范围,预留 3dB 安全余量。

02

射频抗扰度整改

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优化 PCB 走线与接地设计,抑制高频段干扰,全频段测试一次性通过。

03

工频磁场 + 静电放电测试

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  1. 按 30A/m 场强、±4kV 接触放电 /±8kV 空气放电标准验证,设备性能稳定达标。



PART 05

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核心测试项:测什么?为什么测?

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结语

无人机 EMC 测试不是 “合规走流程”,而是产品安全的安全阀。随着 5G、卫星通信、低空网络的普及,空中电磁环境将愈发复杂。只有从设计源头强化 EMC 管控,通过专业测试完成全维度验证,才能让无人机在低空经济浪潮中,飞得更安全、更合规、更长远。

来源:电磁兼容之家

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首次发布时间:2026-07-21
最近编辑:2月前
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模拟电路设计的基本流程和12个注意细节

模拟电路是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。模拟电路是电子电路的基础,它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等。 模拟电路设计的基本流程 1.系统定义系统定义是模拟电路设计的基本前提。根据设计要求,模拟电路设计工程师需要对电路系统及子系统做出相应的功能定义,并确定面积、功耗等相关性能的参数范围。 2、电路设计电路结构的选择是电路设计的重要环节。模拟电路设计工程师需要根据模拟电路需要实现的功能要求、设计规范及相应的参数指标选择合适的电路结构,并在此基础上确定元器件的组合方式等。 针对模拟电子电路的设计,目前暂时没有可以利用的比较成熟的设计软件,因此,只能是有工程师根据自己的经验手工完成。这在一定程度上增加了模拟电路设计的难度,限制了模拟电路的发展速度。 3、电路仿真电路仿真是模拟电路的设计过程中必不可少的一个环节,是模拟工程师判断模拟电路是否可以达到设计要求的一个重要依据。 工程师根据仿真结果,不断对电路进行修改和调整,直到模拟电路的仿真结果可以达到设定的指标及相应的功能要求。常用方法主要有参数扫描法,直流和交流分析法、蒙特卡罗分析等。4、版图实现版图将电路设计转化生产的重要桥梁。在由前面的设计及仿真结果确定了模拟电路的结构及相关参数后,设计工程师对设计的模拟电路进行物理几何性的描述,将其转换成图形格式,以便于模拟电路后续的加工与制作。 5、物理验证在物理验证阶段,需要对设计的模拟电路进行设计规则检查(DRC)。设计规则检查是在给定的设计规则的基础上对其最小线宽、孔尺寸、最小图形间距等限制工艺进行检查,衡量版图工艺实现上的可行性。此外,还要对版图与电路图的一致性进行检查(LVS)。可以利用LVS工具提取版图的参数,将得到的电路图与原电路设计图进行比较,保证版图与原电路设计的一致性。6、寄生参数提取后仿真在版图之前进行的电路设计的仿真称之为“前仿真”,“前仿真”都是比较理想的仿真,没有考虑到连线的电阻、电容等寄生参数。将寄生参数加入版图后进行的电路仿真称之为“后仿真”,只有当后仿真的仿真结果达到设计指标及系统功能要求,电路的设计工作才算完成。 寄生参数对模拟电路的影响较大,前仿真的仿真结果满足的情况下,后仿真结果却无法满足要求。因此,设计工程师需要根据后仿真结果不断进行晶体管参数的修改,有时甚至要进行电路结构的调整,直至后仿真结果达到系统设计要求。 目前,模拟电路设计难度高且比较复杂,使用的EDA工具的功能和系统配套性又相对落后,且在设计过程中需要进行频繁的人工干预,对寄生参数等比较敏感等,这些都在一定程度上限制了模拟电路的发展,导致模拟电路发展速度相对缓慢。模拟电路设计中应该注意的细节 (1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路,通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 (2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约560欧)与每个大于10pF的积分电容串联。(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制EMC 的RF带宽,而只能使用被动元件(最好为RC电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下,积分反馈方法才有效。在更高的频率下,积分电路不能控制频率响应。 (4)为了获得一个稳定的线性电路,所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法(如光电隔离)进行保护。 (5)使用EMC滤波器,并且与IC相关的滤波器都应该和本地的0V参考平面连接。 (6)在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器,任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波,因为存在天线效应。另外,在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。 (7)在模拟IC的电源和地参考引脚需要高质量的RF去耦,这一点与数字IC一样。但是模拟IC通常需要低频的电源去耦,因为模拟元件的电源噪声抑制比(PSRR)在高于1KHz后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用RC 或LC滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的PSRR拐角频率和斜率进行补偿,从而在整个工作频率范围内获得所期望的PSRR 。 (8)对于高速模拟信号,根据其连接长度和通信的最高频率,传输线技术是必需的。即使是低频信号,使用传输线技术也可以改善其抗干扰性,但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。 (9)避免使用高阻抗的输入或输出,它们对于电场是非常敏感的。 (10)由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的,并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的,因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收(差分模式)技术将具有很好的EMC效果,而且可以减少串扰。平衡电路(差分电路)驱动不会使用0V参考系统作为返回电流回路,因此可以避免大的电流环路,从而减少RF 辐射。 (11)比较器必须具有滞后(正反馈),以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换,也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器(将dV/dt保持在满足要求的范围内,尽可能低)。(12)有些模拟IC本身对射频场特别敏感,因此常常需要使用一个安装在PCB上,并且与PCB的地平面相连接的小金属屏蔽盒,对这样的模拟元件进行屏蔽。注意,要保证其散热条。来源:电磁兼容之家

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