首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
推荐
课程
文章
需求
服务
培训
案例模型
问答
用户
标签
软件:
Dassault
SIEMENS
Ansys
Altair
HEXAGON
PTC
Autodesk
ESI
ITASCA
国产
其他工具
专业:
设计
制造
结构
流体
电磁
跨学科
更多学科
行业:
工业设备
车辆
航空航天与国防
能源
土木建筑
生命科学
消费科技
工艺
其他行业
技术:
工业品
前后处理
优化
体系
领域
精品
可试听
价格区间
不限
免费
¥1~50
¥50~100
¥100~500
¥500~1000
¥1000以上
¥
-
¥
确定
限时特惠
可试听
芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS在芯片封装仿真应用
¥1499
¥1699
芯片设计仿真(二)芯片封装基板设计规范与案例应用专题
免费
可试听
ANSYS Icepak 对芯片封装热阻的仿真计算过程
¥30
可试听
WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理
¥2499
可试听
模拟芯片IC设计工程师必修课18讲:打下优异芯片产品设计基础
¥499
曾家麟博士:半导体芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例(直播回放)
免费
2023芯片设计仿真:探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案
免费
可试听
SiP封装设计精品课程20讲 -掌握符合生产制造标准的SiP封装设计能力
¥800
可试听
半导体行业射频芯片IC设计实践20讲:基于蓝牙BLE实例的芯片设计工程师专项训练
¥599
可试听
ANSYS Q3D理论与技能进阶18讲-掌握芯片、连接器封装引脚寄生参数提取能力
¥399
2021大咖慧 | 电子封装(一):电子封装中的回流焊分析
免费
芯片设计仿真(六):DFM仿真分析加速IC应用测试验证
免费
1
2
3
4
5
6
262
热门搜索
如果没您想要的内容?
告诉仿真秀
没找到想要的?提问试试
发起提问
仿真小助手邀请您加入软件交流群,
与成长型工程师共同学习
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部