SiP封装设计精品课程20讲 -掌握符合生产制造标准的SiP封装设计能力

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共20讲 更新到第20讲
当前总时长:8小时43分13秒
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课时长300+分钟/工程案例/内容体系完整
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本课适合哪些人学习:

1、在校电子、通信及自动化学生

2、SiP初学者

3、需要对高复杂度封装设计进行系统学习的EDA工程师


对学员的帮助是什么:

1、学习SiP的基本发展历程和常用材料属性,充分结合理论和实战经验,大幅提高项目设计效率。

2、 独立搭建SiP封装设计环境,有经验解决常见环境问题。

3、独立创建中心库,有能力设计各种符合生产制造标准的器件封装。

4、 根据实际设计需求,介绍四种常见的设计流程,充分理解并掌握不同封装的设计流程及方法。

5、 根据生产制造流程,自动输出合适的制造、评审及组装文档。

6、 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。


课程介绍:

系列课安排表

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注:本课程提供免费试看,订阅付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。

讲师介绍

吴岩,2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作,后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作,对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。

2015年加入Mentor Graphics,负责中国华北区板级解决方案技术支持业务,为客户提供综合板级解决方案,先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。


课程相关图片:

  • 第1讲 01SiP发展历程及基础知识介绍
  • 第2讲 02中心库创建及管理
  • 第3讲 03项目创建及管理
  • 第4讲 04设计环境参数设置
  • 第5讲 05xPD数据导入
  • 第6讲 06xPD网络关系导入
  • 第7讲 07腔体及芯片堆叠设计
  • 第8讲 08Wire Bond设计
  • 第9讲 09xSI网络优化方法
  • 第10讲 10xSI界面介绍及显示设定
  • 第11讲 11三种方法创建BGA封装
  • 第12讲 12xSI中对BGA管脚编辑
  • 第13讲 13定义Pin网络方法
  • 第14讲 14Floorplan Design创建器件
  • 第15讲 15创建系统级封装设计
  • 第16讲 16编辑系统级封装设计
  • 第17讲 17系统级层次化设计
  • 第18讲 18协同设计环境
  • 第19讲 19设计数据验证
  • 第20讲 20文档输出
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首次发布时间:2020-04-08
最近编辑:1年前
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