WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理

本课适合哪些人学习：

（1）在校微电子、通信及自动化学生；

（2）SiP初学者或者零基础但对软件操作熟悉学员；

（3）从PCB Layout 转基板设计的人员。

你会得到什么：

1、最新的基板设计规范内容：

（1）掌握基板常见的PP和Core材料；

（2）掌握基板厂线宽线距、过孔、金手指最新的工艺制程能力；

（3）掌握基板厂最新表面处理工艺制程能力；

（4）轻松掌握将基板规则应用到实际项目中。

2、最新的封装设计规范内容：

（1）掌握封装厂金手指最新设计规则与注意事项；

（2）掌握封装厂芯片平铺的最新设计规则与注意事项；

（3）掌握封装厂堆叠芯片的最新设计规则与注意事项；

（4）掌握封装厂多芯片合封的最新设计规则与注意事项；

（5）掌握封装厂常见的SMT器件最新设计规则与注意事项；

（6）掌握封装厂BGA/LGA最新设计规则与注意事项；

（7）掌握封装厂芯片背金最新设计规则与注意事项；

（8）掌握封装厂Make点和PIN 1点最新设计规则与注意事项；

（9）轻松掌握将Wire Bond规则应用到实际项目中。

3、项目评估内容：

（1）掌握封装信息输入表；

（2）掌握叠层选择、封装尺寸以及封装类型选取等封装方案评估能力；

（3）掌握线宽线距、过孔大小、金手指、上模高度、表面处理方式等评估能力；

（4）掌握IO、电源和地的Bga Ball分配评估能力；

（5）合理掌握基板和封装设计规范应用能力。

4、项目设计内容：

（1）掌握设计界面设置：包括坐标原点、界面尺寸、栅格设置、Gerber输出设置；

（2）掌握约束管理器设置：包括线宽线距、金手指大小、线、孔、铜皮之间距离；

（3）掌握Die的封装信息导入和BGA的Ball Map 建立；

（4）掌握电源和地分配颜色或者电源网络标识设置方法；

（5）掌握主电源和主地的Ball Map分配方法；

（6）掌握IO信号和电源的金手指设置、WB出线方式与技巧等；

（7）掌握IO信号Ball Map分配、IO信号走线优化、打孔优化方法;

（8）掌握铺铜和电源/地孔设置：铺电源、地平面、打孔优化方法；

（9）掌握整体优化方法：包括过孔、走线、铜皮、手指合并等。

5、项目后处理内容：

（1）掌握排气孔、泪滴、Make点和Pin1点添加方法；

（2）掌握Checklist 表检查内容；

（3）掌握输出Gerber、Spec文件、POD图纸、BD图纸制作方法；

（4）掌握项目归档以及总结。

课程介绍：

本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD 17.4软件下录制的视频，视频内容主要分为：最新的基板设计规范讲解、最新封装Wire Bond设计规范讲解、项目评估、项目设计、项目后处理五大模块。购买课程后，进VIP群获得其他加密视频部分内容，学习过程中有任何疑问都已在群里互动交流。

笔者结合多年的项目设计经验，以实际项目精心总结并录制了25节视频课程，每一节课程至少40分钟以上，其中包含了设计原理以及原因、设计注意事项等宝贵内容，甚至精确到每一个金手指位置、每一个过孔摆放等都会说明原因以及收益，都是满满的干货，供广大学者或工程师参考学习。

注：视频里涉及较少的Cadence软件操作，适合对Cadence软件操作熟悉的人员。

课程相关图片：