WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理

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共25讲 更新到第15讲
当前总时长:2小时22分6秒
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本课适合哪些人学习:

(1)在校微电子、通信及自动化学生;

(2)SiP初学者或者零基础但对软件操作熟悉学员;

(3)从PCB Layout 转基板设计的人员。


你会得到什么:

1、最新的基板设计规范内容:

(1)掌握基板常见的PP和Core材料;

(2)掌握基板厂线宽线距、过孔、金手指最新的工艺制程能力;

(3)掌握基板厂最新表面处理工艺制程能力;

(4)轻松掌握将基板规则应用到实际项目中。

2、最新的封装设计规范内容:

(1)掌握封装厂金手指最新设计规则与注意事项;

(2)掌握封装厂芯片平铺的最新设计规则与注意事项;

(3)掌握封装厂堆叠芯片的最新设计规则与注意事项;

(4)掌握封装厂多芯片合封的最新设计规则与注意事项;

(5)掌握封装厂常见的SMT器件最新设计规则与注意事项;

(6)掌握封装厂BGA/LGA最新设计规则与注意事项;

(7)掌握封装厂芯片背金最新设计规则与注意事项;

(8)掌握封装厂Make点和PIN 1点最新设计规则与注意事项;

(9)轻松掌握将Wire Bond规则应用到实际项目中。

3、项目评估内容:

(1)掌握封装信息输入表;

(2)掌握叠层选择、封装尺寸以及封装类型选取等封装方案评估能力;

(3)掌握线宽线距、过孔大小、金手指、上模高度、表面处理方式等评估能力;

(4)掌握IO、电源和地的Bga Ball分配评估能力;

(5)合理掌握基板和封装设计规范应用能力。

4、项目设计内容:

(1)掌握设计界面设置:包括坐标原点、界面尺寸、栅格设置、Gerber输出设置;

(2)掌握约束管理器设置:包括线宽线距、金手指大小、线、孔、铜皮之间距离;

(3)掌握Die的封装信息导入和BGA的Ball Map 建立;

(4)掌握电源和地分配颜色或者电源网络标识设置方法;

(5)掌握主电源和主地的Ball Map分配方法;

(6)掌握IO信号和电源的金手指设置、WB出线方式与技巧等;

(7)掌握IO信号Ball Map分配、IO信号走线优化、打孔优化方法;

(8)掌握铺铜和电源/地孔设置:铺电源、地平面、打孔优化方法;

(9)掌握整体优化方法:包括过孔、走线、铜皮、手指合并等。

5、项目后处理内容:

(1)掌握排气孔、泪滴、Make点和Pin1点添加方法;

(2)掌握Checklist 表检查内容;

(3)掌握输出Gerber、Spec文件、POD图纸、BD图纸制作方法;

(4)掌握项目归档以及总结。


课程介绍:

本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD 17.4软件下录制的视频,视频内容主要分为:最新的基板设计规范讲解、最新封装Wire Bond设计规范讲解、项目评估、项目设计、项目后处理五大模块。购买课程后,进VIP群获得其他加密视频部分内容学习过程中有任何疑问都已在群里互动交流。

笔者结合多年的项目设计经验,以实际项目精心总结并录制了25节视频课程,每一节课程至少40分钟以上,其中包含了设计原理以及原因、设计注意事项等宝贵内容,甚至精确到每一个金手指位置、每一个过孔摆放等都会说明原因以及收益,都是满满的干货,供广大学者或工程师参考学习。

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特别注意:

(1) 这个课程是私教加视频课程,只能自己使用,如果发现给其他人使用的情况,我会取消所有的私教服务;

(2)一个账号只能绑定一台设备,如果绑定了电脑,就不能绑定手机,尽量用自己私人电脑绑定;

(3)只提供一个账号因为出现过学员把账号给其他人使用的情况;

(4)私教内容包括:除了视频里面的答疑,以后你做其他项目都可以咨询我,服务是终身的,直到你毕业为止;

(5)咨询方式包括语音或者腾讯视频演示等方式,服务不包括代做项目,你设计好了,我可以帮忙做修正和和检查。

注:视频里涉及较少的Cadence软件操作,适合对Cadence软件操作熟悉的人员。


课程相关图片:

  • 第1讲 00_基板设计规范
  • 第2讲 01_WB设计规范
  • 第3讲 00_封装输入信息表介绍
  • 第4讲 01_项目评估
  • 第5讲 01_设计界面设置
  • 第6讲 02_约束管理器设置
  • 第7讲 03_初步分配网络_02
  • 第8讲 04_IO和电源WB设计_01
  • 第9讲 05_IO网络分配和过孔设置_01
  • 第10讲 06_铺铜和电源_地孔设计_01
  • 第11讲 07_整体优化电源平面_地平面_走线
  • 第12讲 08_添加排气孔_添加泪滴_添加Make点_添加Pin1点
  • 第13讲 09_Checklist表检查
  • 第14讲 10_输出GERBER和SPEC文件
  • 第15讲 11_输出POD图纸_BD图纸以及项目归档
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-04-06
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