2023芯片设计仿真：探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案

本课适合哪些人学习：

1、理工科学子和教授

2、有限元分析兴趣爱好者和应用者

3、芯片设计行业从业人员和研发工程师

4、有志于从事芯片设计研发工作的工程师

你会得到什么：

你可以回放2023芯片设计仿真以下七场讲座内容

第一期： ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题

第二期：芯片封装基本设计专题

课程介绍：

现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、电子产品可靠性和SIPI和EMC仿真解决方案。

为芯片设计仿真学习者准备的学习资料，永久免费更新，欢迎推荐相关学习资料

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