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芯片封装
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芯片封装的热设计
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~ThermalDesignforPackages|Renesas---封装热设计|RenesasLowerthermalresistanceenablesthedevice...
西贝老师
thermal design
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需求
99+个
Moldflow微芯片封装金线偏移仿真
使用Moldflow进行微芯片封装金线偏移仿真
需求类型:
仿真分析
预算:
商议
2021-09-22
课程
99+个
芯片设计仿真(二)芯片封装基板设计规范与案例应用专题
3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案,点击查看详...
免费
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5.0
服务
99+个
芯片封装基板设计,芯片封装热仿真、应力翘曲仿真,封装电仿真以及热力耦合仿真等
1、封装基板设计:承接2层到12层以上的BT/ABF塑封基板设计; 2、芯片封装热仿真:分析芯片的热阻和结温,优化基板叠层结构、材料参数,判断芯...
¥1000起
5.0
2023-04-06
服务类型:
付费答疑
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其他服务
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仿真分析
问答
99+个
《芯片封装基板设计规范与案例应用》直播课程中的杨老师提及的转封装设计的资料如何获取?
《芯片封装基板设计规范与案例应用》直播课程中的杨老师提及的转封装设计的资料如何获取?
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芯片
芯片:将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated cir...
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装船机溜筒液压驱动系统设计
装船机溜筒液压驱动系统设计,具有溜筒摆动、回转,及大铲摆动等。6000t/h装船机溜筒动作驱动进行设计,以高可靠性为设计宗旨,设计并施工了x...
¥200
2022-04-08
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¥800
授课方式:直播
芯片做热力耦合分析
模型已经用soliworks做好,希望价钱便宜一些
需求类型:
其他服务
预算:
商议
2021-04-24
icepak多die芯片的delphi
icepak提取MCM多die芯片的delphi模型
预算:
¥500
2024-01-17
叶片设计
一种特殊场景下用的泵(或者叶片,空间狭小),叶片部分贴地,需求是把地面落叶(湿的落叶)扬起后输送到后方风道出口,地面无残留,不改变风...
预算:
¥3000
2023-10-26
芯片热力分析
芯片热点分析。给出初步热指导意见,对floorplan作出作出意见。提供power map
需求类型:
仿真分析
预算:
¥5000
2023-08-13
学封装的热阻
用ansys提取封装产品的rja jb jc。主要是封装厂的产品,需要计算这几个值
需求类型:
仿真分析
预算:
¥500
2024-01-07
HFSS芯片设计与仿真
可为通信行业与芯片行业提供有限元仿真分析咨询和服务
免费
5.0
2021-12-25
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
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其他服务
半导体封装应力模拟
半导体封装方面的课程,比如基板和芯片,中间点胶。然后放烤箱加热。胶就会固化,然后对芯片和基板产生应力。
需求类型:
仿真分析
预算:
¥5000
2023-11-12
Y_ANSYS芯片的热稳态分析,附图。
ANSYS芯片的热稳态分析,附图。
需求类型:
仿真分析
预算:
商议
2020-12-28
解决pytnon封装fluent的问题
在使用python封装fluent软件时,启动fluent会提示调用动态链接库错误,比如CxPlots.dll
需求类型:
付费答疑
预算:
¥100~500
2023-04-12
风电叶片测试工装法兰
1. 模型尺寸、材料参数就按照当前图纸。 (固定外圈螺孔与垫圈区域,加载弯矩在内圈螺孔与垫片区域) 2. 极限载荷要求承载16万千牛米,安全系...
需求类型:
仿真分析
预算:
¥500
2023-08-09
铝塑膜或者pp膜包装袋热封过程分析
设计两个对辊,对辊入口处放置未封口的铝塑膜或者pp材质的包装袋,在辊上施加对封口处的压力,同时对辊进行加热至180℃以上(铝塑膜融化温度1...
需求类型:
仿真分析
预算:
¥500~5000
2021-11-15
C_广场平面图,铺装图设计。附图。
广场平面图,铺装图设计。附图。CAD ,2010及以下都可以
需求类型:
仿真分析
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商议
2020-11-05
圆盘边缘放置一个芯片,使绕着圆盘进行圆
圆盘边缘放置一个芯片,使其绕着圆盘进行圆周运动
需求类型:
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¥300~300
2020-09-08
高、低压密封片含有指尖梁和指尖靴是一个整
上述装配体由转子、后挡板、低压密封片、高压密封片四个零件组合而成。高、低压密封片含有指尖梁和指尖靴是一个整体。 画网格:HyperMesh 求解...
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仿真分析
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商议
2021-03-16
风机叶片流固耦合设置
已经设置完毕,只需解决报错优化相关设置,我们可以提供相关设置文件,目前报错信息是流固耦合组件更新失败,具体见图片
需求类型:
仿真分析
预算:
商议
2023-02-12
Icepak,FloTHERM芯片热仿真
十多年芯片领域热仿经验,熟悉JEDEC标准,针对各种BGA,LGA,SIP等等封装形式。响应迅速,可快速交付。
免费
5.0
2022-01-04
服务类型:
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仿真分析
以单片机为CPU,设计一恒温闭环控制系统
以单片机为CPU,设计一恒温闭环控制系统。 在Proteus中可用OVEN模型作被控对象 控制器参数、目标温度可以用按键修改,能显示测量温度值,控制...
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仿真分析
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2020-06-22
涡轮叶栅通道几何画法,涡轮叶片设计
用UG或者numeca实现涡轮叶栅通道几何画法,涡轮叶片设计,数值计算(定常和非定常),后处理等
需求类型:
其他服务
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商议
2021-07-29
multisim自定义一个元器件,自定义国产芯片XL4016软件:MULTISIM
multisim自定义一个元器件,自定义国产芯片XL4016 软件:MULTISIM
需求类型:
仿真分析
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商议
2020-07-16
微电子封装的热应力翘曲和温度循环仿真
微芯片基板倒扣(flip-chip)封装热应力仿真,包括模拟回流焊的瞬态热热应力和温度循环下的焊点疲劳。基本模型和静态力学分析已经在workbench...
需求类型:
仿真分析
预算:
¥600
2023-08-05
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