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Moldflow微芯片封装金线偏移仿真
使用Moldflow进行微芯片封装金线偏移仿真
需求类型:
仿真分析
预算:
商议
2021-09-22
芯片做热力耦合分析
模型已经用soliworks做好,希望价钱便宜一些
需求类型:
其他服务
预算:
商议
2021-04-24
icepak多die芯片的delphi
icepak提取MCM多die芯片的delphi模型
预算:
¥500
2024-01-17
叶片设计
一种特殊场景下用的泵(或者叶片,空间狭小),叶片部分贴地,需求是把地面落叶(湿的落叶)扬起后输送到后方风道出口,地面无残留,不改变风...
预算:
¥3000
2023-10-26
芯片热力分析
芯片热点分析。给出初步热指导意见,对floorplan作出作出意见。提供power map
需求类型:
仿真分析
预算:
¥5000
2023-08-13
学封装的热阻
用ansys提取封装产品的rja jb jc。主要是封装厂的产品,需要计算这几个值
需求类型:
仿真分析
预算:
¥500
2024-01-07
半导体封装应力模拟
半导体封装方面的课程,比如基板和芯片,中间点胶。然后放烤箱加热。胶就会固化,然后对芯片和基板产生应力。
需求类型:
仿真分析
预算:
¥5000
2023-11-12
Y_ANSYS芯片的热稳态分析,附图。
ANSYS芯片的热稳态分析,附图。
需求类型:
仿真分析
预算:
商议
2020-12-28
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