2021大咖慧 | 电子封装(一):电子封装中的回流焊分析

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共1讲 更新到第1讲
当前总时长:40分47秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真工程师

2、理科院校学子

3、电子封装相关行业从业者等


对学员的帮助是什么:

1、了解回流焊的不同工艺、常用设备等。

2、学习回流焊仿真分析的具体理论和方法,

3、了解采用ANSYS Mechanical进行回流焊分析的流程、操作方法,以及在分析过程中各个分析参数的意义。


课程介绍:

课程将会从以下几个方面介绍电子封装中的回流焊仿真分析功能: 

  • 回流焊工艺简介 简要介绍回流焊的不同工艺、常用设备等。

  • 回流焊仿真的分析方法 介绍回流焊仿真分析的具体理论和方法,包括如何考虑回流炉的温区、载荷如何施加、翘曲变形如何计算、锡膏本构模型如何设置等。

  • ANSYS Mechanical回流焊仿真分析 介绍采用ANSYS Mechanical进行回流焊分析的流程、操作方法,以及在分析过程中各个分析参数的意义。


课程相关图片:

  • 第1讲 6.15电子封装中的回流焊分析
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首次发布时间:2021-10-16
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