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Cadence 官网内容上新:先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满...
Cadence楷登
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电源去耦电容的阻抗特性
前几篇文章我们了解了AC耦合电容位置对信号的影响,下面来看看在电源去耦应用中电容的阻抗特性。电容在P...
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推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,为计算密集型应用提供可扩展性能
低能耗DSPIP可优化功耗、性能和面积,为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达40%的...
Cadence楷登
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AC耦合电容位置对信号的影响
上期文章说到,电容焊盘对整个无缘通道的影响,仿真观察了焊盘大小,焊盘参考层掏空尺寸,以及具体参考哪一...
开仿啦
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Cadence IP与端到端设计平台助力燧原科技首款云端训练产品面世
Cadence全流程EDA工具、系统级仿真工具与IP,支持该芯片设计达到最佳PPA目标,大幅缩短开发...
Cadence楷登
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DDR拓扑越来越复杂?为什么大批SIPI工程师改用HSPICE网表自动化
点击文尾阅读原文查看作者|仿真老班长仿真秀优秀讲师首发|仿真秀App导读:前不久,我在仿真秀官网先后...
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技术圈粉 知识付费 学习强国
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采用Cadence Clarity 3D场求解器,提升112G长距离网路交换机的系统分析速度
包含Clarity3DSolver场求解器的完整CadenceIC封装解决方案,协助完成网路交换机设...
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这本Cadence红宝书,带你玩转高速电路设计
大家好,今天给大家分享一本高速电路设计书籍——陈兰兵的《Cadence高速电路设计——Allegro...
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一点一滴,厚积薄发。
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PCB 博客 | 加速异构集成电路封装设计中的小芯片集成
加速异构集成电路封装设计中的小芯片集成如今的多芯片与小芯片解决方案正引领“超越摩尔定律”愿景的发展,...
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Cadence 以设计赋能 AI 基础设施,用 AI 革新设计范式
当前,AI正以前所未有的速度重塑全球科技格局。从生成式AI的爆发到智能边缘的延伸,从超大规模计算到自...
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技术博客 I PDN 元件对阻抗的影响
在数字系统中,PCB的电源分配网络(powerdeliverynetwork,即PDN)需要在较宽的...
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【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 01 常见的信号完整性问题有哪些?
在仿真分析过程中,我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户...
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网课回放 I 巧用 Sigrity 工具进行 Crosstalk 串扰分析
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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技术博客 I 如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路(VLSI)的电源完整性?
本文要点超大规模集成电路(Verylargescaleintegration,VLSI)是一种主流的...
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实例分享 | 如何加速HBM仿真迭代优化?
首发IEDN电子技术设计近年来随着高性能计算需求的持续增长,HBM(HighBandwidthMem...
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技术博客 I 通过慢速跳频减少无线通信中的干扰
本文要点扩频中的跳频技术,通常用于无线个人区域网络和局域网应用。慢速跳频属于跳频的一种,主要用于避免...
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技术博客 I 信号如何在无限大的导电介质中传播
本文要点PCB上的传输线是波导的一种形式,沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。铜所具有的非理想...
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【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 02 互连与信号完整性的关系
在仿真分析过程中,我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户...
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携手台积公司,推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案,推动AI和3D-IC芯片设计发展
同时宣布针对台积公司N3C工艺的工具认证完成,并基于台积公司最新A14技术展开初步合作中国上海,20...
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
该解决方案结合Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,进一步简化设计流程,大幅提高...
Cadence楷登
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