CAE 仿真技术文章｜有限元案例干货文库_第102页-仿真秀

软件：

Dassault

SIEMENS

Ansys

Altair

HEXAGON

PTC

Autodesk

ESI

ITASCA

国产

其他工具

专业：

设计

制造

结构

流体

电磁

跨学科

更多学科

行业：

工业设备

车辆

航空航天与国防

能源

土木建筑

生命科学

消费科技 (1)

工艺

其他行业

技术：

工业品

前后处理

优化

体系

领域

课程文章培训案例模型

推荐

最新

热门

精品

数字孪生产业图谱：开启智能城市与工业“新引擎”
来源：《数字孪生系统设计与实践》丁盈朱军王晓征1.数字孪生城市产业图谱在中国信通院看来，数字孪生城市...
数字孪生体实验室
围绕数字孪生技术的创新研发，推...
免费
热流固磁仿真让你 “看见” 物理过程-揭秘COMSOL快速入门内容体系
导读：当新能源汽车在寒冬行驶时，电池续航突然“打折”；当手机长时间游戏后频繁卡顿；当高铁牵引电机高速...
仿真圈
技术圈粉知识付费学习强国
免费
IGBT双脉冲测试方法详解
IGBT双脉冲测试方法详解IGBT双脉冲测试方法的意义：1.对比不同的IGBT的参数；2.评估IGB...
电力电子技术与新能源
签名征集中
免费
车载充电器（OBC）结构原理（二）
1、OBC的功能框图上图展示了交流充电时的能量流动逻辑，分为“桩端”和“车端”两部分，OBC核心功能...
电力电子技术与新能源
签名征集中
免费
MicroByte：基于 ESP32 DIY 复古游戏机
MAKER:JuanF92／译：趣无尽相逢已是初识整理|芯片之家MicroByte是一款微型主机，能...
8号线攻城狮
干一行，爱一行
免费
ADC 是否能够测量负电压？
大家好，我是EE小新。前几天，一个专家问我交流信号的负压如何测量？以前做过电平抬升的这种方案，但是专...
EE小新
签名征集中
免费
高端车“算力革命”：HBM芯片要成“标配”了
当自动驾驶要处理海量路况数据、智能座舱要跑通多模态AI模型，传统内存已经跟不上——2026年，HBM...
TodayCAEer
签名征集中
免费
Ansys热及多物理场解决方案荣获英特尔18A工艺和3D-IC设计认证
该签核认证覆盖了面向AI和HPC应用的电源完整性、多芯片热可靠性以及电磁建模等关键领域AnsysRe...
Ansys中国
签名征集中
免费
关注ℱ光威复材：从将倒闭的石化厂到渔具集团现是航空碳纤维主力供应商
本文摘要：（由ai生成）光威复材从钓鱼竿起家，逐步涉足碳纤维领域。创始人陈光威面对技术封锁和市场垄断...
碳纤维生产技术
助力国内碳纤维行业发展
免费
不用怀疑，绝对的历史性大牛市，但必须注意一个致命风险！
相信最近很多朋友一定深刻感受到了美国投资者的快乐，或者对于更多的投资者而言，应该是痛苦……怎么说呢？...
新能源大爆炸
签名征集中
免费
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
本文作者：杨翰琪Cadence公司DSGProductEngineeringGroup//对于大规模...
Cadence楷登
签名征集中
免费
Cadence优化基于Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU的移动设备设计开发
◆◆◆◆Cadence为ArmCortex-A78和Cortex-X1CPU移动设备开发优化版数字全...
Cadence楷登
签名征集中
免费
Cadence发布创新Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核
全新信号分析能力卓越应对愈加复杂的高速互联设计，现已支持PCIe4.02017年2月7日，中国上海—...
Cadence楷登
签名征集中
免费
Cadence 新流程实现在台积电先进工艺节点上的定制/模拟设计自动移植
内容提要两家公司借助增强的PDK，轻松实现模拟模块的节点间移植，涵盖多种FinFET工艺，加快设计收...
Cadence楷登
签名征集中
免费
数字信号处理v3 第五章数字滤波器的基本结构(5)
本章的第五次课来了。本系列课程也可作为视频课程《数字信号处理和matlab仿真》的辅助理论课程，讲完...
算法工匠
诚信做事认真讲课传播知识
免费
在复杂海洋环境中-开启浮动式风机系泊多物理场耦合动力学仿真
导读：随着全球对清洁能源需求的不断增长，海上风电作为一种极具潜力的可再生能源形式，正受到越来越多的关...
仿真圈
技术圈粉知识付费学习强国
免费
Virtuoso Studio：寄生参数提取
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera基于Cadence30年的行业知识和...
Cadence楷登
签名征集中
免费
Butterfly Network 应用Clarity 3D Solver 实现先进移动超声设计
内容提要Clarity3D求解器对先进封装模型表征的速度超过其它解决方案五倍Cadence完整的前端...
Cadence楷登
签名征集中
免费
基于 Integrity 3D-IC 平台的新设计流程，以支持 TSMC 3Dblox™ 标准
内容提要1CadenceIntegrity3D-IC平台是一个完整的解决方案，已通过所有最新TSMC...
Cadence楷登
签名征集中
免费
基于台积电N4P工艺的下一代112G扩展长距离SerDes IP，加快超大规模系统级芯片设计
内容提要●基于DSP的灵活速率SerDesIP已针对PPA进行优化，适用于下一代云网络、AI/ML和...
Cadence楷登
签名征集中
免费

1 100 101 102 103 104 378

VIP会员学习计划福利任务帮助与反馈

返回顶部