Ansys热及多物理场解决方案荣获英特尔18A工艺和3D-IC设计认证
该签核认证覆盖了面向AI和HPC应用的电源完整性、多芯片热可靠性以及电磁建模等关键领域- Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™电源完整性签核平台以及Ansys HFSS-IC™ Pro电磁仿真软件已通过英特尔18A晶体管工艺技术认证
- Ansys与英特尔代工（Intel Foundry）携手，为其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术提供热和多物理场签核流程，涉及的工具包括Ansys RedHawk-SC Electrothermal™签核平台、Ansys SIwave™封装电磁仿真软件和HFSS-IC Pro，用于信号完整性签核和扩展的EMIB-T
- Ansys加入英特尔代工芯片联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance），为设计多芯片异构系统提供可互操作、安全的生态系统
- Ansys正在推进英特尔18A-P的认证工作，并与英特尔合作开展对14A-E工艺的支持
Ansys近日宣布热和多物理场仿真工具已通过认证，可用于采用英特尔18A工艺技术制造的芯片设计签核流程。这些认证有助于确保先进半导体系统的功能和可靠性，以满足包括AI芯片、图形处理单元（GPU）和高性能计算（HPC）产品等要求最严苛的应用需求。并且，英特尔代工和Ansys，还共同为用于创建多芯片3D集成电路（3D-IC）系统的英特尔代工EMIB技术提供了综合全面的多物理场签核分析流程。作为业界领先的解决方案，RedHawk-SC和Totem可提供卓越的速度、准确性和容量，用于分析英特尔18A RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管（采用PowerVia背面供电）的电源完整性和可靠性。为了实现可扩展的电磁分析，Ansys推出了HFSS-IC Pro——HFSS-IC产品系列的新成员。HFSS-IC Pro已通过认证，可用于对采用英特尔18A工艺节点制造的射频芯片、WiFi、5G/6G和其他电信应用中的片上电磁完整性进行建模。EMIB技术可促进3D-IC在高性能微处理器、异构集成系统等领域的发展，通过无缝连接各种类型的芯片，提高了先进计算系统的性能和集成度；该流程涉及使用Redhawk-SC Electrothermal进行热可靠性分析。Ansys和英特尔代工还将合作范围扩展到新一代EMIB-T技术，将在传统EMIB封装中引入硅通孔（TSV）。此外，EMIB-T流程经过扩展，纳入了用于信号完整性分析的HFSS-IC Pro和SIwave，以及用于电源完整性分析的RedHawk-SC和Totem。
使用Ansys HFSS-IC对连接高带宽存储器（HBM）模块与芯片的硅中介进行3D仿真
RedHawk-SC、Totem和HFSS-IC Pro针对英特尔18A高性能工艺节点（英特尔18A-P）的认证流程目前正在进行中。客户可以选择申请最新的英特尔PDK，以进行早期设计工作和IP开发。这些解决方案，是英特尔14A-E工艺定义和设计技术协同优化（DTCO）的一部分。此外，Ansys还加入了英特尔代工加速联盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）旗下的英特尔代工芯片联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance），旨在帮助开发用于设计和制造可互操作芯片的安全生态系统。英特尔代工副总裁兼生态系统技术办公室总经理Suk Lee表示：“我们的多芯片装配方法 正在改变行业对芯片堆叠和高效设计的传统认知。Ansys仿真工具在这一过程中起着重要作用，因为它们可帮助双方客户以极高的准确性验证其设计，从而避免那些可能无法挽回的成本损失。此外，我们期待Ansys加入英特尔代工芯片联盟，这对于推动芯片技术发展至关重要。”Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys多物理场仿真工具套件为我们的客户树立了信心，确保半导体系统实现其最高水平的热、信号、电源和机械完整性。客户可能会采用各种方法进行芯片设计，但他们对使用精确工具和解决方案来确保可靠性的需求始终保持不变，而这正是Ansys的优势所在。通过加入英特尔代工芯片联盟，并深化我们与英特尔代工的合作，Ansys正在履行其提供开源和互操作性技术的承诺，持续推动工程技术的卓越发展。”
