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技术博客 I 一文速通 PCB layout 中的信号完整性基础知识
本文要点:掌握信号完整性基础知识实现良好信号完整性的PCBlayout技术有助于提高信号完整性的la...
Cadence楷登
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技术博客 I 如何优化 PCB 布线规则?
本文要点在PCB布线中不使用规则可能会出现的问题。设计中可使用的不同类型PCB布线规则。如何在PCB...
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【仿真分析 Q&A】迷你智库 I 08.串扰之 Active Line 与 Quite Line
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【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 01 常见的信号完整性问题有哪些?
在仿真分析过程中,我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户...
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【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 02 互连与信号完整性的关系
在仿真分析过程中,我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户...
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技术博客 I 如何在高速设计中通过规则管理来控制阻抗
本文要点阻抗不匹配会导致并行网络出现信号反射和不同步现象,从而导致接收器上出现比特错误。要快速识别阻...
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技术博客 I 详解高密 PCB走线布线的垂直导电结构 (VeCS)
本文要点:什么是垂直导电结构(VerticalConductiveStructures,VeCS)及...
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技术博客 I 哪些原因会导致 BGA 串扰?
本文要点BGA封装尺寸紧凑,引脚密度高。在BGA封装中,由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BG...
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技术博客 I 如何在高速信号中降低符号间干扰
本文要点即使进行了完美的阻抗匹配,所有传输线也都会存在某些信号完整性问题。由于损耗、色散和寄生组件而...
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技术博客 I 信号如何在无限大的导电介质中传播
本文要点PCB上的传输线是波导的一种形式,沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。铜所具有的非理想...
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行业洞察 I 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?
异构集成(Heterogeneousintegration,HI)和系统级芯片(SystemonCh...
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如何在 Clarity 3D Solver 中设置 Patch 天线模型和频域模拟分析
适用于PCB、IC封装和连接器不同结构的完整3D电磁全波求解方案--Clarity3DSolver,...
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技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点:3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Th...
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技术博客 I DDR6 RAM:优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本,最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DD...
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技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势
本文要点3D集成电路从平面工艺发展而来,创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D集成电路主要在三个...
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技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用,在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确...
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技术博客 I 电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可...
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技术博客 I 针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具...
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技术博客 I 电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响
本文要点电源分配网络(PDN)中的瞬态电流会对电源轨产生两种影响:接地反弹和轨道塌陷。轨道塌陷和接地...
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技术博客 I 高速 PCB 布线的信号完整性原则
本文要点高速PCB走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰。高速走线的设计长度所对应的电路...
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