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推出新一代AI驱动的OrCAD X平台,支持Cadence OnCloud,PCB设计提速 5 倍
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视
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Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力
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AI 助力优化电子设计
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Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒...
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GDDR7:AI推理应用的理想内存解决方案今年3月,JEDEC发布了GDDR7标准,其数据速率可达每...
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专家访谈 I 人工智能如何助力信号和电源完整性优化
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网课回放 I 第四期:PCB布局、布线、规则设计的高级技巧
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网课回放 I 智慧赋能:Sigrity 最新 SI/PI 功能解析
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网课回放 | Allegro PCB进阶设计 第五期:刚柔板设计
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同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制,因此一般不用于传输数字数据或脉...
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技术博客 I 224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?
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技术博客 I 解读 RF 反射
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Q5瞬间阻抗不连续导致的SI问题信号发生变化的原因大部分与阻抗不连续有关。瞬间阻抗不连续导致的信号完...
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技术博客 I PDN 环路电感对纹波和总阻抗有何影响?
本文要点电气系统中电源分配网络(PDN)的各个部分都有自己的环路电感,这将增加电路结构的总阻抗。各种...
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