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行业前沿 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上,Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生...
Cadence楷登
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如何在 Clarity 3D Solver 中设置 Patch 天线模型和频域模拟分析
适用于PCB、IC封装和连接器不同结构的完整3D电磁全波求解方案--Clarity3DSolver,...
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技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点:3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Th...
Cadence楷登
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技术博客 I 电源分配网络阻抗分析概述
本文要点电源分配网络(PDN)的阻抗取决于PCB中的导体、电介质基板材料和电容的排列。当用宽带电流脉...
Cadence楷登
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技术博客 I 相控阵天线:原理、优势和类型
本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列,不需要天线进行任何物理移动,即可改变辐射信号的方...
Cadence楷登
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技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点电子产品中有许多噪声源,可能出现在系统内部和外部。噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中...
Cadence楷登
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Cadence 推出基于 Arm 的系统 Chiplet
近日,Cadence宣布其首款基于Arm的系统级小芯片(Chiplet)开发成功并流片,这是一项突破...
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Optimality Intelligent System Explorer 开启自动设计时代
“我们正在告别手动时代,进入自动时代。”近观高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展,自动时...
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技术博客 I PCB 阻焊层与助焊层的区别
本文要点PCB阻焊层的基础知识。了解焊膏在PCB上的作用。针对阻焊层和助焊层设置PCBCAD系统。一...
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技术博客 I DDR6 RAM:优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本,最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DD...
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技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势
本文要点3D集成电路从平面工艺发展而来,创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D集成电路主要在三个...
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ICCAD 2024:人工智能浪潮下,Cadence 如何打破 AI 芯片的设计桎梏?
生成式AI引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI...
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技术博客 I 单级小信号 RF 放大器设计
本文要点小信号RF放大器的用途。用于小信号RF放大器的分压器晶体管偏置电路。单级小信号RF放大器的设...
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Allegro X PCB 设计小诀窍 I 23. 如何在 Allegro X 中实现背钻
23如何在AllegroX中实现背钻我们在进行高速或者射频PCB设计时,为了优化信号传输质量,减少电...
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技术博客 I 天线的阻抗匹配技术
本文要点天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中,从而使天线元件能够强烈辐射。天线阻抗匹配是...
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【技术概要】Celsius EC Solver:对电子系统散热性能进行准确快速分析
CadenceCelsiusECSolver是一款电子产品散热仿真软件,用于对电子系统散热性能进行准...
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行业洞察 I 汽车行业迎来新的飞跃:芯粒成为创新动力
汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点,这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉...
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未来工具:Cadence 如何运用人工智能改变验证流程
目前,生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业,重新定义全球的工作方式。通过利用AI自动化处理重复性工作...
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Cadence 助力 AI 驱动设计和工程突破
全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)30周年颁奖晚宴聚焦...
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技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用,在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确...
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