瑞芯微这颗新推出的“工业+AI”处理器，诚意很足！

说到PCB，做硬件的朋友都不陌生。FR4板材，板厚1.6mm，平时接触最多的就是它。但一到智能手机、显示模组、智能手表这类小型产品，FPC软板就上场了。问题也来了：很多在PCB上习以为常的操作，放到FPC软板上就是事故。所以这篇文章，专门讲FPC软板。内含40张高清图片，暂时用不上的可以先收藏，能用上的接着往下看。内容参考了嘉立创官方FPC要求，整理出来就是一部经典的应用案例。01先说钻孔，这是最容易翻车的地方1、过孔和防焊开窗之间，至少留0.2mm以上。什么意思？就是孔边上那圈铜，不能露出来。露出来在生产线上就是氧化、短路的风险。2、还有，FPC别搞盘中孔。硬板能做树脂塞孔，FPC做不了，中间那层基材太薄，塞不住。你非要打盘中孔，焊接的时候锡就从孔里漏下去，少锡、漏锡，一焊一个不吱声。3、所有板内的非金属化孔、非金属化槽，都要和板外框统一放在同一个外形层里，这一层里别留任何多余的杂线、冗余图形，避免板厂CAM工程师整理资料时漏识别，导致这些孔槽没被激光切出来，直接整板报废。下图就是槽孔与板框没有放在同一层，导致漏做了。4、过孔也别排成一排。一排过去，板子一弯，应力全集中在一条线上，跟撕纸一个道理，沿着虚线就裂了。上下错开，或者左右错开，让它没有一条现成的断裂线。5、板边要是有半孔，记住两个数：孔径要≥0.3mm，外径比内径大0.2mm以上。外径和内径差得太少，蚀刻完焊环就没了，成型的时候一刀切下去，焊盘直接切飞。如下左图独立半孔焊环板内长度只有0.17mm，成型时焊盘容易被切掉。02线路这块，几个硬指标先记住1、线宽线距铜厚12um（0.33oz)，线宽线距最小3/3mil，极限2/2mil；铜厚18um（0.5oz)，3.5/3.5mil；铜厚35um（1oz)，4/4mil。2、独立焊盘，尤其是两面重叠的那种，千万别这样设计。FPC中间基材才25um，比纸厚不了多少，两面一夹，稍微受点力就脱落。老老实实做成阻焊膜压PAD的形式，让覆盖膜帮你压住。3、线路少的地方，拐角容易撕。板边加防撕裂铜条，或者空旷区铺网格铜。网格铜别铺实心的，45度网格，线宽0.35mm，间距0.35mm，又软又抗撕。4、贴片焊盘到线路，间距0.2mm以上。BGA焊盘到线，也是0.2mm以上。有人搞到0.1mm，工厂能给你蚀刻出来，但稍微一偏就短路，这不是设计，这是赌。5、通孔焊盘，过孔外径比内径大0.2mm以上，插件孔外径比内径大0.4mm以上。有人过孔外径只比内径大0.1mm，蚀刻完孔内没铜，焊环也没了，整条线路全开路。6、焊盘和走线相交的地方，加泪滴。不加，弯折的时候就从那个直角断。咱们硬板PCB有时候也会加。7、大地敷铜，45度网格，别铺整块。整块铜在FPC上就是一块硬板，弯不了。8、贴片焊盘，用SMD形式，阻焊定义PAD尺寸，阻焊开窗比线路焊盘小。FPC里叫压PAD设计，为的是让覆盖膜把焊盘边缘压住，不让它翘。03阻焊设计1、FPC用的是PI覆盖膜，不是硬板那种绿油。颜色有黄色、黑色、白色、透明色。默认过孔盖油，你要开窗，得特别备注，不备注就盖着。2、两个焊盘之间要保留阻焊桥，间距至少0.5mm以上。低于这个数，桥保不住。非要保，得上激光开窗，成本上去。3、阻焊开窗到铜，至少0.15mm。换算一下，焊盘到覆铜要有0.2mm以上。4、焊接手指，上下阻焊开窗错开0.3-0.5mm。不错开，一折就断。5、按键位和金手指区域，阻焊层开通窗，别留膜。留了膜，切割后贴不住，翘起来了。7、大面积露铜，尽量别搞。FPC一弯，露铜区域就皱，跟锡纸揉过一样。8、透明板要做透明效果的区域，记得盖阻焊膜。不盖，那不是透明，那是裸铜。04丝印，两个事1、补强上要有丝印，备注写清楚补强有丝印，下单选项选有丝印。不选，人家默认没有。2、补强描述、说明文字，别设计在板内。05外形，规矩不多，但每条都硬1、外形层只能有一个，GM1或GKO，留一个。板内非金属化孔的圆环、槽的框线，都放外形层。外形层不能有杂线，一根都不行。2、FPC外形别设计内直角，别设计尖角。外形必须闭合，不能断开。断开的外形，工厂不知道怎么切。3、单PCS最大板宽240mm，SET含工艺边最大250mm。超了，做不了。4、焊盘离外形线至少0.2mm。太近，激光切割的碳粉会污染焊盘，或者得改模冲，成本不一样。5、板子宽度小于2mm，切割后会卷起来，跟弹簧似的。要用微粘膜固定出货，这个得提前知道。06拼版，几个数记一下1、异形板别顺拼，选“嘉立创帮拼”中的“非常规人工帮拼”。2、尺寸有两种非SMT板，SET尺寸尽量有一边是79、119或240mm，长度190mm以内。FPC加SMT板，拼板一条边强制选79、119或240mm，另一条边最低不小于70mm。有贴片焊盘的SET，长宽尽量200mm以内，最大长度不超过510mm。3、有补强的板，四边加工艺边，板间距2mm。没补强的，最小1mm。灯条板可以0间距。4、FPC不能V-CUT，不能用邮票孔。用连接点，设计成梯形，加防撕裂线。5、拼版尽量提高板料利用率，省的是真金白银。07补强，这是FPC区别于PCB的大头软板软，但有些地方需要硬。金手指要插拔，插件孔要受力，IC背面要平整。这些位置贴一块刚性板材，就是补强。1、PI补强，插拔类金手指区域用。FR4，插件孔区域或者低端IC背面用。钢片，IC、BGA背面用，平整度好，但霍尔元件和插件孔不能用。2、补强区域要比焊盘大1.0mm以上。不大这么多，保护不住焊盘和线路交接处，弯折就断。3、补强太窄贴不住。FR4最小宽度3mm，PI最小2mm，钢片最小1mm。有人钢片宽度不到1mm，工厂想贴都贴不上去。4、插拔金手指板，补强加FPC的总厚度，必须和连接器规格书对上。下单备注清楚，金手指厚度计算工具：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness5、补强避让，覆盖到焊盘或孔，想露焊盘叫避焊盘，只露孔不露焊盘叫避孔。说清楚。6、FPC也能做SMT，但贴片元器件那一面，尽量不要设计补强。补强有厚度，印锡膏的时候落锡不均匀，贴不了件，维修也麻烦。7、辅料特殊要求标识清楚。3M胶撕手位、补强带手提位、两种补强叠加，都写明白。8、电磁膜屏蔽电磁干扰，对阻抗影响大，板边可能导电。建议设计接地阻焊开窗，默认加2到3个1.0mm以上开窗。不接地可能吸收电磁波影响信号，务必打样验证。08叠构和阻抗设计1、板厚是总厚度，包含上下阻焊膜、基材绝缘层、所有铜厚。局部没覆铜或没阻焊膜，厚度会减薄。2、FPC阻抗，用软件很难算准。参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计。有阻抗要求，先打样验证，或者直接问嘉立创FPC工程师。3、阻抗板下单要提供阻抗信息。嘉立创提供阻抗管控服务，下单时选是否需要。线宽线距、铜厚、基材介质厚度、覆盖膜厚度、材料介电常数、电磁膜，都影响阻抗。先打样验证OK，再批量。09写在最后说这么多，其实就一句话：FPC设计的核心是平衡性能和可制造性。你画得出来，工厂做不出来，等于没画。你画得出来，工厂做得出来但良率低，成本就上去了。你画得出来，工厂做得出来，良率也高，那就很好。来源：硬件笔记本