CST 天线仿真 | 双贴片天线设计仿真（二）

双贴片天线设计仿真

从Post-Processing工具栏中选择“Combine Result”，以应用叠加原理（线性系统）。

点击Combine后，1D Results, 2D/3D Results 和Farfield下则会出现Combine之后的结果。

从上图可以看出同时激励天线的增益约为8.82dBi，比单激励情况（6.92 dBi）方向性更高。

对于由数百至数千个端口构成的更大规模的阵列，也可以使用使用Simultaneous excitation法进行模拟。在求解器设置窗口选择List作为激励设置，点击Excitation List，弹窗中勾选所有port1和port2，点击Simultaneous，在弹窗中设置相位等。

最后总结

本文介绍了在仿真软件中如何对双贴片天线进行多端口激励结果合并。通过“Post-Processing”工具栏的“Combine Result”功能，可设置各端口的幅度和相位偏移（如180°），模拟等功率同时激励，得到叠加后的S参数、方向图和增益等结果。对比显示，同时激励时增益约8.82 dBi，高于单激励的6.92 dBi，方向性更优。对于大规模阵列，可采用“Simultaneous excitation”法，在求解器设置中通过Excitation List批量选择端口并统一设定相位，实现多端口同步激励分析。该方法基于线性叠加原理，适用于复杂天线阵列的快速综合评估。